A D Sub connector includes a housing, the housing has a first accommodating cavity, the first accommodating cavity for the wire harness through the wire harness, outer casing is provided with a shielding layer; also includes conductive material of the wire clamp, the clamp is fixed on the shell and the shell of the contact line the clip can be used for the wire harness through the second cavity, the second cavity is used for clamping the exposure in the second accommodating the shielding layer in the cavity. Compared with the prior art, the line clamp of the utility model has better fixing effect on the shielding layer, and can realize double shielding function combined with the flow guiding terminal.
【技术实现步骤摘要】
D-Sub连接器
本技术涉及一种D-Sub连接器。
技术介绍
D-Sub连接器(D-subminiature)是一种接口形状、结构的标准,因其形状类似大写的字母D,所以称之为D-Sub。D-Sub连接器一般包括金属壳体、连接于金属壳体一端的插芯,金属壳体具有容纳腔,以供与插芯连接的线束穿过。与插芯连接的多个线束聚成一个整体,由一屏蔽管罩设,屏蔽管的外层为绝缘层,绝缘层内设有屏蔽层,屏蔽层可由金属丝编织网形成,以起屏蔽作用。在现有的D-Sub连接器中,一般将屏蔽管在金属壳体内一端的绝缘层剥去一截,暴露该部分绝缘层之下的屏蔽层,并将暴露的屏蔽层上翻至绝缘层外,然后用固定件压设在上翻后的屏蔽层上,以将屏蔽层夹设在固定件和壳体的内壁之间,一方面固定该部分屏蔽层,另一方面使得暴露的屏蔽层与金属壳体接触,金属壳体与屏蔽层连为一体,使得金属壳体也能起到屏蔽作用。固定件一般通过螺栓固定于金属壳体。但是在实际使用过程中,一旦螺栓松动,固定件无法稳固地压住暴露的屏蔽层,导致屏蔽层与壳体的接触不良,进而影响屏蔽效果。
技术实现思路
本技术解决的问题是提出一种新的D-Sub连接器,以保证良好稳定的屏蔽效果。为解决上述问题,本技术提供一种D-Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。可选的,所述壳体具有第一侧壁,所述第一侧壁上设有供所述线束穿出所述第一容纳腔的第一开口; ...
【技术保护点】
一种D‑Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;其特征在于,还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。
【技术特征摘要】
1.一种D-Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;其特征在于,还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。2.如权利要求1所述的D-Sub连接器,其特征在于,所述壳体具有第一侧壁,所述第一侧壁上设有供所述线束穿出所述第一容纳腔的第一开口;所述线夹具有第二侧壁,所述第二侧壁上设有供所述线束穿入所述第二容纳腔的第二开口;所述第一侧壁、第二侧壁固定连接,且所述第一开口、第二开口相通。3.如权利要求2所述的D-Sub连接器,其特征在于,所述第一侧壁、第二侧壁中,其中一个在对应开口的两侧设有插槽,另一个设有与所述插槽对应的插块,所述插块固定地插设于所述插槽中。4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:张卫锋,
申请(专利权)人:乐连电气控制系统上海有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。