D‑Sub连接器制造技术

技术编号:16327233 阅读:40 留言:0更新日期:2017-09-29 19:05
一种D‑Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。本方案的线夹相比于现有技术的固定件,对屏蔽层的固定效果更好,并能够结合导流端子实现双重屏蔽功能。

D Sub connector

A D Sub connector includes a housing, the housing has a first accommodating cavity, the first accommodating cavity for the wire harness through the wire harness, outer casing is provided with a shielding layer; also includes conductive material of the wire clamp, the clamp is fixed on the shell and the shell of the contact line the clip can be used for the wire harness through the second cavity, the second cavity is used for clamping the exposure in the second accommodating the shielding layer in the cavity. Compared with the prior art, the line clamp of the utility model has better fixing effect on the shielding layer, and can realize double shielding function combined with the flow guiding terminal.

【技术实现步骤摘要】
D-Sub连接器
本技术涉及一种D-Sub连接器。
技术介绍
D-Sub连接器(D-subminiature)是一种接口形状、结构的标准,因其形状类似大写的字母D,所以称之为D-Sub。D-Sub连接器一般包括金属壳体、连接于金属壳体一端的插芯,金属壳体具有容纳腔,以供与插芯连接的线束穿过。与插芯连接的多个线束聚成一个整体,由一屏蔽管罩设,屏蔽管的外层为绝缘层,绝缘层内设有屏蔽层,屏蔽层可由金属丝编织网形成,以起屏蔽作用。在现有的D-Sub连接器中,一般将屏蔽管在金属壳体内一端的绝缘层剥去一截,暴露该部分绝缘层之下的屏蔽层,并将暴露的屏蔽层上翻至绝缘层外,然后用固定件压设在上翻后的屏蔽层上,以将屏蔽层夹设在固定件和壳体的内壁之间,一方面固定该部分屏蔽层,另一方面使得暴露的屏蔽层与金属壳体接触,金属壳体与屏蔽层连为一体,使得金属壳体也能起到屏蔽作用。固定件一般通过螺栓固定于金属壳体。但是在实际使用过程中,一旦螺栓松动,固定件无法稳固地压住暴露的屏蔽层,导致屏蔽层与壳体的接触不良,进而影响屏蔽效果。
技术实现思路
本技术解决的问题是提出一种新的D-Sub连接器,以保证良好稳定的屏蔽效果。为解决上述问题,本技术提供一种D-Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。可选的,所述壳体具有第一侧壁,所述第一侧壁上设有供所述线束穿出所述第一容纳腔的第一开口;所述线夹具有第二侧壁,所述第二侧壁上设有供所述线束穿入所述第二容纳腔的第二开口;所述第一侧壁、第二侧壁固定连接,且所述第一开口、第二开口相通。可选的,所述第一侧壁、第二侧壁中,其中一个在对应开口的两侧设有插槽,另一个设有与所述插槽对应的插块,所述插块固定地插设于所述插槽中。可选的,所述插槽沿所述第一容纳腔的深度方向延伸。可选的,所述线夹包括底壳和盖件,所述底壳和所述盖件相互连接并围成所述第二容纳腔,所述第二侧壁位于所述底壳。可选的,所述第二容纳腔位于所述第一容纳腔外。可选的,还包括导流端子,位于所述第一容纳腔内,所述导流端子的一端固定于所述壳体,另一端用于与所述屏蔽层连接。可选的,所述导流端子的一端通过螺钉固定于所述壳体。可选的,所述壳体包括形成有所述容纳腔的金属壳。可选的,所述壳体还包括罩设于所述金属壳外的塑料壳。与现有技术相比,本技术的技术方案具有以下优点:在D-Sub连接器中增设具有第二容纳腔的线夹,以供线束穿过第二容纳腔、同时使得屏蔽层暴露并夹持在第二容纳腔中。相比于固定件,采用线夹来固定屏蔽层的方式能够获得更好的稳定性,进而能够保证屏蔽层与线夹之间的接触的稳定性,保证屏蔽性能。进一步,在线夹之外,增设有与屏蔽层和壳体连接的导流端子,由此,D-Sub连接器能够通过导流端子和线夹的共同作用,实现双重屏蔽的效果。附图说明图1是本技术第一实施例的D-Sub连接器的立体分解示意图;图2是本技术第二实施例的D-Sub连接器的立体分解示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。第一实施例参照图1所示,本实施例提供一种D-Sub连接器,该D-Sub连接器包括插芯10以及屏蔽部件。插芯10的一端用于连接线束,屏蔽部件则罩设在线束外。本实施例中,屏蔽部件为一金属材质的壳体20,壳体20包括通过螺栓23相互连接的主体21和上盖22,在主体21和上盖22之间围成容纳腔20a,插芯10与壳体20之间相互插接。螺栓11可用于插芯10与壳体20之间的辅助固定,并且将D-Sub连接器用于与其他部件电气连接时,螺栓11还可以用于与待连接的部件固定,以确保D-Sub连接器与其他部件之间连接的稳定性。容纳腔20a可用于容纳线束、以及套于线束外的屏蔽层。屏蔽层的设置可采用
技术介绍
中描述的方式,在此不再赘述。为了固定屏蔽层,壳体20的容纳腔20a内设有固定件30,固定件30用于压设在屏蔽层外并与壳体20通过螺栓31固定连接。由此,屏蔽层被夹设在固定件30和壳体20的内壁之间,从而能够与壳体20保持接触。具体地,固定件30横跨屏蔽层,并在长度方向两端分别固定于壳体20上。如图1,本实施例的D-Sub连接器还包括设于容纳腔20a内的导流端子40,导流端子40的一端固定于壳体20并与壳体20接触,另一端用于与屏蔽层连接。为了将导流端子40与屏蔽层连接,可采用以下方案:将屏蔽层中引出一小束,将该束屏蔽层的末端与导流端子40连接,并在该束屏蔽层外覆盖作为绝缘层的热缩管,以避免与线束之间发生干扰。由此,屏蔽层通过导流端子40与壳体20间接地接触并电连通,即使固定件30松动,也能通过导流端子40保证屏蔽层与壳体20的接触,从而保证连接器的屏蔽性能。导流端子40的材质可以与壳体20、固定件30的材质相同,或者为其他导电材质。导流端子40与壳体20之间的固定方式可以有多种,可以是不可拆卸的连接,例如焊接等,或者也可以是可拆卸的连接,例如通过螺栓41固定于壳体20。应当理解,在满足上述连接关系的前提下,导流端子40可以设置在容纳腔20a的内部,或者容纳腔20a的外部。如图1所示的实施例中,导流端子40位于容纳腔20a内部。并且优选地,当导流端子40设于容纳腔20a中时,沿容纳腔20a的深度方向,导流端子40与固定件无重叠,以节约容纳腔在高度方向的空间。在另一些实施例中,壳体20也可以是多层结构,例如内部为形成有容纳腔的金属壳,同时在金属壳外罩设塑料壳。第二实施例本实施例与第一实施例的区别在于,屏蔽部件设置有线夹50,以替代固定件30,同时省去固定件30的设置。如图2所示,线夹50包括通过螺栓53相互连接的底壳51以及盖件52,底壳51和盖件52之间形成可供线束穿过的容纳腔。本实施例中,将壳体20中的容纳腔定义为第一容纳腔,线夹50中的容纳腔则定义为第二容纳腔50a。线夹50为导电材质,其可以通过底壳51固定于壳体20并与壳体20接触,屏蔽层至少部分暴露在第二容纳腔50a中,并通过第二容纳腔50a来夹持。也就是说,暴露在第二容纳腔50a中的屏蔽层夹设在底壳51和盖件52之间,与第二容纳腔50a的内壁接触。应当理解,为了实现第二容纳腔50a对屏蔽层的夹持效果,在垂直于线束的延伸方向上,第二容纳腔50a至少在一个方向的尺寸小于屏蔽层的尺寸,使得屏蔽层在第二容纳腔50a受到挤压,以保证屏蔽层与第二容纳腔50a内壁的接触。由此,相比于固定件,采用线夹来固定屏蔽层的方式能够获得更好的稳定性,进而能够保证屏蔽层与线夹之间的接触的稳定性,保证屏蔽性能。并且,从屏蔽功能的角度而言,D-Sub连接器能够通过导流端子和线夹的共同作用,实现双重屏蔽的效果。其中,第二容纳腔50a可以位于第一容纳腔20a内或者第一容纳腔20a外。本实施例中,线夹50和壳体20基本沿线束的延伸方向排列,第二容纳腔50a位于第一容纳腔20a外。壳体20的主体21具有第一侧壁24,第一侧壁24上设有供线束穿出第一容纳腔20a的本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/59/201720234625.html" title="D‑Sub连接器原文来自X技术">D‑Sub连接器</a>

【技术保护点】
一种D‑Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;其特征在于,还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。

【技术特征摘要】
1.一种D-Sub连接器,包括:壳体,所述壳体具有第一容纳腔,所述第一容纳腔可供线束穿过,所述线束外套设有屏蔽层;其特征在于,还包括导电材质的线夹,所述线夹固定于所述壳体并与所述壳体接触,所述线夹具有可供所述线束穿过的第二容纳腔,所述第二容纳腔还用于夹持暴露在所述第二容纳腔中的所述屏蔽层。2.如权利要求1所述的D-Sub连接器,其特征在于,所述壳体具有第一侧壁,所述第一侧壁上设有供所述线束穿出所述第一容纳腔的第一开口;所述线夹具有第二侧壁,所述第二侧壁上设有供所述线束穿入所述第二容纳腔的第二开口;所述第一侧壁、第二侧壁固定连接,且所述第一开口、第二开口相通。3.如权利要求2所述的D-Sub连接器,其特征在于,所述第一侧壁、第二侧壁中,其中一个在对应开口的两侧设有插槽,另一个设有与所述插槽对应的插块,所述插块固定地插设于所述插槽中。4.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:张卫锋
申请(专利权)人:乐连电气控制系统上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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