一种三合一贴背胶结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种三合一贴背胶结构，包括基体、第一双面胶层、第一离型膜层、第二双面胶层和EVA泡棉层，基体上方中间位置黏贴第一双面胶层，第一双面胶层上方黏贴第一离型膜层，基体上方下侧位置黏贴第二双面胶层，第二双面胶层上方黏贴EVA泡棉层，基体包括从上而下黏贴一体的格拉辛纸层、第三双面胶层、高温茶色胶层、第二离型膜层，使用此结构贴背胶时可把1号产品、2号产品、3号产品快速贴装一体，无需每个产品单独贴背胶在粘贴一体，模块式贴合，加快生产速度，节约工时，增大产能，且更好的把控产品之间的距离位置，满足实际使用需要。

Three in one paste adhesive structure

The utility model relates to a three a gum structure, comprising a substrate, the first double layer, the first release film, second double layer and EVA foam layer, the top of the middle position of the first substrate adhesive double-sided adhesive layer, the first layer above the first double paste from the film substrate above the lower part of the second layer second double-sided adhesive, double-sided adhesive the top layer EVA foam adhesive matrix, including one from the adhesive layer, glassine paper third double-sided adhesive layer, adhesive layer, high temperature Tan second release film, use this structure to stick adhesive product No. 1, No. 2, No. 3 product products quickly mount one, without sticking gum paste in each individual product development. Modular joint, speed up production, saving time, increasing the production capacity, and better products to control the distance between the position, meet the needs of practical use.

【技术实现步骤摘要】
一种三合一贴背胶结构
本技术涉及电子产品贴背胶领域，特别涉及一种三合一贴背胶结构。
技术介绍
电池、电芯等电子产品在组装到成品（如电路板）上时，需在每款不同产品的背面贴上一层双面胶后,分别贴装到成品上，这样对应有多少个电子产品就会有多少步相应的工序，且为了避免不同款的产品相互干扰，各产品之间的距离要控制在规定范围以内，另外，部分电子产品的背面要贴EVA泡棉，EVA泡棉主要起防静电的作用，如果按照现有的生产方法逐个进行贴装的话，逐个产品贴装都会产生一定的误差，当多产品贴合时这些误差就会叠加一起，以致出现较大位置误差，且各产品之间的相互距离难以把控，若某个产品安装不良，就会影响到整体布局和与其他产品的距离，需重新加工影响产能、损耗大，浪费人工成本。
技术实现思路
为了解决现有技术中单个产品贴背胶逐个贴装的问题，本技术提供一种结构合理的三合一贴背胶结构，具体技术方案如下：一种三合一贴背胶结构，包括基体、第一双面胶层、第一离型膜层、第二双面胶层和EVA泡棉层，基体上方中间位置黏贴第一双面胶层，第一双面胶层上方黏贴第一离型膜层，基体上方下侧位置黏贴第二双面胶层，第二双面胶层上方黏贴EVA泡棉层，基体包括从上而下黏贴一体的格拉辛纸层、第三双面胶层、高温茶色胶层、第二离型膜层。作为本技术的一种优选方案，所述第一离型膜层、第二离型膜层为PET离型膜。作为本技术的一种优选方案，所述第二离型膜层中部依断刀线分割成两部分。作为本技术的一种优选方案，所述第一双面胶层、第二双面胶层分别黏贴格拉辛纸层。作为本技术的一种优选方案，所述基体上设有便于第一双面胶层定位的伸脚和便于第二双面胶层定位的直拐角。本技术的有益效果：使用此结构贴背胶时，先撕下第二离型膜层而落出高温茶色胶层，高温茶色胶层黏贴到1号产品背部，再撕下第一离型膜层而落出第一双面胶层，把2号产品黏贴到第一双面胶层上，由于EVA泡棉层（3号产品）预先通过第二双面胶层黏贴到基体上，这样就可把1号产品、2号产品、3号产品快速贴装一体，无需每个产品单独贴背胶在粘贴一体，模块式贴合，加快生产速度，节约工时，增大产能，且更好的把控产品之间的距离位置，满足实际使用需要。附图说明图1是本技术的平面示意图；图2是本技术基体的平面示意图；图3是图1中A-A方向的剖视图；图4是图1中B-B方向的剖视图；图5是图1中C-C方向的剖视图。具体实施方式下面结合附图，对本技术的具体实施方式做进一步说明：在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，一种三合一贴背胶结构，包括基体1、第一双面胶层2、第一离型膜层3、第二双面胶层4和EVA泡棉层5，基体1上方中间位置黏贴第一双面胶层2，第一双面胶层2上方黏贴第一离型膜层3，基体1上方下侧位置黏贴第二双面胶4层，第二双面胶层4上方黏贴EVA泡棉层5。具体的，如图3所示，基体1包括从上而下黏贴一体的格拉辛纸层11、第三双面胶层12、高温茶色胶层13、第二离型膜层14，第一离型膜层3、第二离型膜层14为PET离型膜，可撕开，高温茶色胶层13具备卓越的电气性能，高绝缘、耐高温280度左右、耐酸碱、低电解、适用于印刷线路板(PCB)、SMT锡炉、波峰焊过程中遮蔽保护，撕去后被贴部位不残胶，PET离型膜具有很好的吸附性和贴合性。具体的，如图4所示，第二离型膜层14上方黏贴高温茶色胶层13，高温茶色胶层13上方黏贴第三双面胶层12，第三双面胶层12上方黏贴格拉辛纸层11，格拉辛纸层11上方中间位置黏贴第一双面胶层2，另外如图5所示，第二离型膜层14上方黏贴高温茶色胶层13，高温茶色胶层13上方黏贴第三双面胶层12，第三双面胶层12上方黏贴格拉辛纸层11，格拉辛纸层11上方下侧位置黏贴第二双面胶4层。如图2所示，第二离型膜层14中部依断刀线6分割成两部分，撕开第二离型膜层14使用时，可依断刀线的位置撕开一半的第二离型膜层14而落出半边高温茶色胶层13，半边高温茶色胶层13部分贴合到产品上，当发现位置有所偏离时，因不是采用全贴合方式，就可方便移动基体1，待位置调整完毕后撕下另一部分的第二离型膜层14落出高温茶色胶层13，就可实现全贴合，另外，为了方便在基体1上快速定位贴合第一双面胶层2、第二双面胶层4的位置，基体1上设有伸脚15和直拐角16，伸脚15位于基体中间位置，直拐角16位于下侧位置。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种三合一贴背胶结构，其特征在于：包括基体、第一双面胶层、第一离型膜层、第二双面胶层和EVA泡棉层，基体上方中间位置黏贴第一双面胶层，第一双面胶层上方黏贴第一离型膜层，基体上方下侧位置黏贴第二双面胶层，第二双面胶层上方黏贴EVA泡棉层，基体包括从上而下黏贴一体的格拉辛纸层、第三双面胶层、高温茶色胶层、第二离型膜层。

【技术特征摘要】
1.一种三合一贴背胶结构，其特征在于：包括基体、第一双面胶层、第一离型膜层、第二双面胶层和EVA泡棉层，基体上方中间位置黏贴第一双面胶层，第一双面胶层上方黏贴第一离型膜层，基体上方下侧位置黏贴第二双面胶层，第二双面胶层上方黏贴EVA泡棉层，基体包括从上而下黏贴一体的格拉辛纸层、第三双面胶层、高温茶色胶层、第二离型膜层。2.根据权利要求1所述一种三合一贴背胶结构，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：金光耀，
申请(专利权)人：东莞市顺银电子应用材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44