吸嘴制造技术

技术编号:16310124 阅读:283 留言:0更新日期:2017-09-27 03:49
吸嘴(30)在空气配管(31)的前端具备形成得比该空气配管(31)大的吸附垫部(33),在流路(32)与空间部(35)之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间(38)。在该吸嘴(30)中,由于形成有阻力空间(38),因此通过流速受到抑制的空气施加正压,使元件(P)解除吸附。该阻力空间(38)可以设为狭缝形状的空间。

Suction nozzle

The suction nozzle (30) in air piping (31) of the front end has formed than the air piping (31) of the adsorption pad (33), in the flow path (32) and (35) in the space of applying positive pressure when the flow rate of the air resistance into drop space is formed between the (38). In the suction nozzle (30), the component (P) is lifted to adsorb due to the formation of a resistance space (38), thereby applying positive pressure to the suppressed air through the flow velocity. The resistance space (38) can be provided with a slit shape space.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】吸嘴
本专利技术涉及吸嘴,更详细而言,涉及在将元件向基板安装的安装装置中使用的吸嘴。
技术介绍
以往,作为装配吸嘴的安装装置,提出了例如被支撑为能够进行横轴旋转且具备能够装配多个吸嘴的吸嘴支架的结构(例如,参照专利文献1)。作为装配于该安装装置的吸嘴,公开了一种具备吸附垫部的吸嘴,该吸附垫部具有前端部形成得比配管大的矩形形状的吸附面,该吸嘴吸附比较大尺寸的元件。专利文献1:日本特开2000-261196号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而,在具备吸附垫部的吸嘴中,在通过负压吸附了元件之后,施加正压而使元件解除吸附,但是有时会出现如下情况:即便施加正压也无法顺畅地使元件解除吸附,在基板上配置了元件之后,产生元件不离开吸嘴而移动的带回现象。本专利技术鉴于这样的课题而作出,主要目的在于提供一种能够更可靠地进行元件的吸附解除的吸嘴。用于解决课题的方案本专利技术为了实现上述主要目的而采用以下的方案。本专利技术的吸嘴被用于向基板安装元件的安装装置,上述吸嘴具备:空气配管;及吸附垫部,具有与上述空气配管连通的流路,并且以在上述吸附垫部与元件之间具有空间部的方式与该元件抵接,上述吸附垫部以比该空气配管大的方式形成在上述空气配管的前端,在上述流路与上述空间部之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。该吸嘴在空气配管的前端具备形成得比该空气配管大的吸附垫部,在与空气配管连通的流路与形成于吸附垫部的空间部之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。通常,具有吸附垫部的吸嘴在未形成阻力空间的情况下,与来自空气配管的流路的截面面积对应的面积的空气到达元件。在要解除吸附的元件的表面,会产生空气接触而按压元件的气流和按压后的气流在元件上卷起的气流,由于该卷起的气流而有时会产生将元件从基板剥离的力。在本专利技术的吸嘴中,由于形成有阻力空间,因此通过流速被抑制的空气来施加正压,而使元件解除吸附。因此,在本专利技术的吸嘴中,难以产生将元件从基板剥离的力,能够更可靠地进行元件的吸附解除。在本专利技术的吸嘴中,也可以是,上述阻力空间是具有比上述流路的尺寸小的宽度且比该流路的尺寸长的长度的狭缝形状的空间。在该吸嘴中,利用狭缝形状的阻力空间,能够更可靠地进行元件的吸附解除。而且,狭缝形状由于加工容易,因此容易实现本专利技术。在本专利技术的吸嘴中,也可以是,上述阻力空间是具有狭缝形状的第一空间和狭缝形状的第二空间的空间,上述第一空间具有比上述流路的尺寸小的宽度且比该流路的尺寸长的长度,上述第二空间形成在上述空间部侧且具有比上述第一空间的截面面积大的截面面积。在该吸嘴中,由于使用由第一空间和第二空间这样多阶段形成的阻力空间,因此能够更可靠地进行元件的吸附解除。而且,由于狭缝形状加工容易,因此容易实现本专利技术而优选。在本专利技术的吸嘴中,也可以是,上述阻力空间具有上述流路的截面面积的80%以上且120%以下的范围的截面面积。即,该吸嘴可以是形成具有与流路的截面面积大致同等的截面面积的阻力空间的吸嘴。在该吸嘴中,吸附时的效率高,且容易进行吸附解除。阻力空间的截面面积相对于流路的截面面积的比例(也称为截面面积比例)为80%以上的话,在进行元件的解吸时,容易施加正压而优选。另一方面,截面面积比例为120%以下的话,容易施加进行元件的吸附时的负压,元件吸附的效率高。该截面面积比例更优选为90%以上且110%以下的范围,进一步优选为95%以上且105%以下的范围。在本专利技术的吸嘴中,也可以是,上述吸附垫部具有矩形形状的吸附面,形成有平板状的上述空间部。在该吸嘴中,容易吸附具有矩形形状的上表面的比较大的元件。在本专利技术的吸嘴中,也可以是,上述阻力空间是在与上述流路中的空气的流通方向正交的方向上具有壁部的空间,一个以上的上述空间部与该壁部连通。在该吸嘴中,能够利用壁部来形成在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。附图说明图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。图2是表示安装装置11的结构的框图。图3是具有吸附垫部33的吸嘴30的说明图。图4是向吸嘴30施加正压而使元件P解除吸附时的说明图。图5是向吸嘴130施加正压而使元件P解除吸附时的说明图。图6是具有另一吸附垫部33B的吸嘴30B的说明图。具体实施方式以下,参照附图,对本专利技术的优选实施方式进行说明。图1是表示安装系统10的一例的概略说明图。图2是表示安装装置11的结构的框图。图3是具有吸附垫部33的吸嘴30的说明图,图3(a)是剖视图,图3(b)是剖面的立体图。安装系统10是执行与将元件P向基板S安装的处理相关的安装处理的系统。该安装系统10具备安装装置11和管理计算机50。安装系统10从上游至下游配置有实施将元件P向基板S安装的安装处理的多个安装装置11。在图1中,为了便于说明而仅示出一台安装装置11。另外,在本实施方式中,左右方向(X轴)、前后方向(Y轴)及上下方向(Z轴)如图1所示。如图1、2所示,安装装置11具备基板输送单元12、安装单元13、元件供给单元14、压力赋予单元15、控制装置40。基板输送单元12是进行基板S的搬入、输送、安装位置处的固定、搬出的单元。基板输送单元12具有在图1的前后空出间隔地设置且沿左右方向架设的一对传送带。基板S由该传送带输送。安装单元13从元件供给单元14选取元件P,向固定于基板输送单元12的基板S配置。安装单元13具备头移动部20、安装头22、吸嘴30。头移动部20具有由导轨引导而在XY方向上移动的滑动件、对滑动件进行驱动的电动机。安装头22以能够拆卸的方式装配于滑动件,通过头移动部20而在XY方向上移动。在安装头22的下表面以能够拆卸的方式装配有一个以上的吸嘴30。安装头22内置有Z轴电动机23,通过该Z轴电动机23而沿Z轴调整吸嘴30的高度。而且,安装头22具备通过未图示的驱动电动机使吸嘴30旋转(自转)的旋转装置,能够调整吸附于吸嘴30的元件P的角度。元件供给单元14具备多个带盘,以能够拆装的方式安装在安装装置11的前侧。在各带盘上卷绕有带,在带的表面,沿带的长度方向保持有多个元件P。该带从带盘朝向后方开卷,在元件P露出的状态下,由供料器部送出到通过吸嘴30吸附的选取位置。压力赋予单元15是向安装头22赋予负压或正压的单元。压力赋予单元15具备负压供给部24、正压供给部25、电磁阀26。负压供给部24具备真空泵等,向安装头22供给负压。正压供给部25具备常压的配管和加压泵等,向安装头22供给正压。电磁阀26切换向安装头22供给负压或正压的路径。安装头22通过从负压供给部24经由电磁阀26供给的负压而将元件P向吸嘴30吸附。而且,安装头22通过从正压供给部25经由电磁阀26供给的正压而使元件P从吸嘴30解除吸附。吸嘴30是利用压力来选取元件P的结构,以能够拆卸的方式装配于安装头22。如图3所示,吸嘴30构成为吸附保持比较大的元件P。元件P具有与底面大致平行地形成的平坦的上表面即抵接面。该吸嘴30具备空气配管31和吸附垫部33。空气配管31在其内侧形成有供空气流通的圆筒型的空间。该空气配管31与安装头22的配管连接,从压力赋予单元15被供给负压及正压。吸附垫部33是以比空气配管31大的形状形成在空气配管31的前端,并与元件P抵接的部分。该吸附垫部33本文档来自技高网...
吸嘴

【技术保护点】
一种吸嘴,被用于向基板安装元件的安装装置,所述吸嘴具备:空气配管;及吸附垫部,具有与所述空气配管连通的流路,并且以在所述吸附垫部与元件之间具有空间部的方式与该元件抵接,所述吸附垫部以比该空气配管大的方式形成在所述空气配管的前端,在所述流路与所述空间部之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种吸嘴,被用于向基板安装元件的安装装置,所述吸嘴具备:空气配管;及吸附垫部,具有与所述空气配管连通的流路,并且以在所述吸附垫部与元件之间具有空间部的方式与该元件抵接,所述吸附垫部以比该空气配管大的方式形成在所述空气配管的前端,在所述流路与所述空间部之间形成有在施加正压时成为阻力而使空气的流速下降的阻力空间。2.根据权利要求1所述的吸嘴,其中,所述阻力空间是具有比所述流路的尺寸小的宽度且比该流路的尺寸长的长度的狭缝形状的空间。3.根据权利要求1或2所述的吸嘴,其中,所述阻力空间是具有狭缝形状的第一空间和狭缝形状的第二空间的...

【专利技术属性】
技术研发人员:石川贤三寺下芳雅
申请(专利权)人:富士机械制造株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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