一种LED灯珠电路连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯珠电路连接结构，包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。本实用新型专利技术采用电镀的方法形成导电线路层取代丝网印刷形成图形层，解决了线路从非导电的氧化物基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题，且通过增加一层结合层增加了导电线路层与非导电的氧化物基板的粘合力，使得整个结构更加牢靠。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种LED灯珠电路连接结构。
技术介绍
目前，对于普通照明灯泡，灯芯是用钨丝制成。随着LED照明技术的发展，LED灯芯可通过串联的方法将单个LED灯珠连在一起，代替钨丝来制作灯泡。在这一应用中，互联电路通常是将银浆通过丝网印刷在基板上来形成。而基板通常是使用透明陶瓷，成本比较高，通过丝网印刷形成的银线，银浆与透明陶瓷基板结合是通过高温烧结，使其胶质成分固化后与非导电的氧化物基板产生结合力，但高温受热后反而导致容易脱落，其与透明陶瓷的结合力不是很强，且目前用于丝网印刷的银浆虽然有助焊作用，但实际应用中，其焊接能力还是较弱，LED灯珠有时难于焊接到银焊点上，导致良率不高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED灯珠电路连接结构，其结构牢固，不易脱落，寿命长。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种LED灯珠电路连接结构，其包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。优选的，所述多颗LED灯珠之间呈并联连接。优选的，所述多颗LED灯珠之间形成多条串联电路，所述多条串联电路之间呈并联连接。优选的，所述结合层为Ti系列金属层，其厚度为10nm～50nm。优选的，所述Ti系列金属层为Ti金属层、TiNx金属层或TiW金属层。优选的，所述多颗LED灯珠与导电线路层之间还设有焊料层。优选的，所述焊料层为电镀锡、电镀镍、电镀银、电镀金、化学镀锡、化学镀镍、化学镀银或化学镀金。优选的，所述非导电的氧化物基板为玻璃基板或蓝宝石基板。本技术采用以上技术方案，采用电镀的方法形成导电线路层取代丝网印刷形成图形层，解决了线路从非导电的氧化物基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题，且通过增加一层结合层增加了导电线路层与非导电的氧化物基板的粘合力，使得整个结构更加牢靠，而且玻璃非导电的氧化物基板相对成本低，透光性好；该LED灯珠之间通过采用并联连接方式，解决了现有LED灯珠采用串联的连接方式，只要一颗LED灯珠被烧断时，则导致其他所有的LED都不能发光的问题，其结构简单，延长了LED灯珠使用寿命，降低了LED灯珠的生产成本。附图说明图1为本技术LED灯珠电路连接结构实施例一焊料层处的剖视示意图；图2为本技术LED灯珠电路连接结构实施例一LED灯珠连接示意图；图3为本技术LED灯珠电路连接结构实施例二LED灯珠连接示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实例一：如图1、图2所示，本技术的LED灯珠电路连接结构包括非导电的氧化物基板1、导电线路层2，导电线路层2与基板1之间通过结合层3连接，其中在导电线路层2上设有多颗LED灯珠4，所述多颗LED灯珠4与导电线路层2之间设有焊料层5。如图2所示，本实施例中的LED灯珠4之间呈并联连接。其中，结合层3为Ti金属层，其厚度为10nm，焊料层5为电镀锡，非导电的氧化物基板1为玻璃基板。实施例二：如图3所示，与实施例一不同的是，多颗LED灯珠4之间两两形成多条串联电路，多条串联电路之间呈并联连接。其中，结合层3为Ti金属层，其厚度为10nm，焊料层5为电镀锡，非导电的氧化物基板1为蓝宝石基板。本技术采用电镀的方法形成导电线路层取代丝网印刷形成图形层，解决了线路从非导电的氧化物基板脱线和LED灯珠器件嵌入电路中的焊接问题，且通过增加一层结合层3增加了导电线路层2与非导电的氧化物基板1的粘合力，使得整个结构更加牢靠，而且玻璃基板相对成本低，透光性好；该LED灯珠4之间通过采用并联连接方式，解决了现有LED灯珠采用串联的连接方式，只要一颗LED灯珠被烧断时，则导致其他所有的LED都不能发光的问题，其结构简单，延长了LED灯珠使用寿命，降低了LED灯珠的生产成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠电路连接结构，其特征在于：其包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠电路连接结构，其特征在于：其包括非导电的氧化物基板、
导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设
有多颗LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠电路连接结构，其特征在于：所述多颗LED
灯珠之间呈并联连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠电路连接结构，其特征在于：所述多颗LED
灯珠之间形成多条串联电路，所述多条串联电路之间呈并联连接。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠电路连接结构，其特征在于：所述结合层
为Ti系列金属层，其厚度为10nm～50nm...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朝晖，宋广华，尤宇文，
申请(专利权)人：泉州市金太阳照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35