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本实用新型公开了一种LED灯珠电路连接结构，包括非导电的氧化物基板、导电线路层，导电线路层与基板之间通过结合层连接，其中在导电线路层上设有多颗LED灯珠。本实用新型采用电镀的方法形成导电线路层取代丝网印刷形成图形层，解决了线路从非导电的氧化...
该专利属于泉州市金太阳照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泉州市金太阳照明科技有限公司授权不得商用。

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