镀银材料及其制造方法技术

在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，液温为10～35℃、电流密度为3～15A/dm

Silver plated material and manufacturing method thereof

In the silver plating solution containing 80 ~ 110g/L silver, 70 ~ 160g/L potassium cyanide and 55 ~ 70mg/L selenium, the liquid temperature is 10~35 DEG C and the current density is 3 ~ 15A/dm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀银材料及其制造方法
本专利技术涉及镀银材料及其制造方法，特别涉及作为在车载用或民生用电器布线中使用的连接器、开关、继电器等接触点或端子部件的材料而使用的镀银材料及其制造方法。
技术介绍
迄今，作为连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料，采用在铜或铜合金或不锈钢等相对廉价且耐腐蚀性或机械特性等优异的原材料上根据电特性或焊接性等所需特性实施了锡、银、金等的镀敷而得到的镀敷材料。对铜或铜合金或不锈钢等原材料实施镀锡而得到的镀锡材料价格低廉，但是其在高温环境下的耐腐蚀性差。另外，对这些原材料实施镀金而得到的镀金材料虽然耐腐蚀性优异、可靠性高，但是其成本会变高。另一方面，对这些原材料实施镀银而得到的镀银材料与镀金材料相比价格低廉，与镀锡材料相比耐腐蚀性优异。另外，还要求连接器或开关等的接触点或端子部件等的材料具有伴随连接器的插拔或开关的滑动的耐磨耗性。然而，镀银材料存在由于重结晶而使得银镀层的晶粒容易增大、由于该晶粒的增大导致硬度降低而耐磨耗性下降的问题(例如，参照专利文献1)。为了提高这样的镀银材料的耐磨耗性，已知通过使银镀层中含有锑等元素来提高镀银材料的硬度的方法(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开第2008-169408号公报(段落编号0006)专利文献2：日本专利特开第2009-79250号公报(段落编号0003～0004)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题然而，如果使镀银层中含有锑等元素，则存在虽然银发生合金化而硬度提高、但是由于银的纯度降低而接触电阻增加的问题。所以，本专利技术鉴于这样的以往的问题，其目的在于提供能够维持高硬度并防止接触电阻增加的镀银材料及其制造方法。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术人为了解决上述技术问题而进行了认真研究，结果发现通过下述镀银材料的制造方法，能够制造能维持高硬度并防止接触电阻的增加的镀银材料，从而完成了本专利技术，上述镀银材料的制造方法为：在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记作y(g·A/L·dm2)，将液温记作x(℃)，通过以满足(32.6x-300)≤y≤(32.6x+200)的条件进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层。即，本专利技术的镀银材料的制造方法的特征是，在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记作y(g·A/L·dm2)，将液温记作x(℃)，通过以满足(32.6x-300)≤y≤(32.6x+200)的条件进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层。在该镀银材料的制造方法中，电镀优选在10～35℃的液温下进行，且优选以3～15A/dm2的电流密度进行。此外，镀银液优选由包含氰化银钾、氰化钾和硒氰酸钾的水溶液形成。另外，原材料优选由铜或铜合金形成，且优选在原材料和表层之间形成由镍构成的基底层。此外，本专利技术的镀银材料是在原材料上形成有由银构成的表层的镀银材料，其特征是，反射密度为0.3以上，表层的Ag纯度为99.9质量％以上，在大气中进行以50℃加热168小时的耐热试验后的维氏硬度Hv为110以上。在该镀银材料中，原材料优选由铜或铜合金形成，且优选在原材料和表层之间形成有由镍构成的基底层。另外，本专利技术的接触点或端子部件的特征在于，将上述镀银材料作为材料使用。专利技术效果通过本专利技术，可提供能够维持高硬度并防止接触电阻增加的镀银材料及其制造方法。附图的简要说明图1是表示在制造实施例1～21和比较例1～3及6～9的镀银材料时的镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积与液温的关系的图。具体实施方式在本专利技术的镀银材料的制造方法的实施方式中，在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记为y(g·A/L·dm2)，将液温记为x(℃)，通过以满足(32.6x-300)≤y≤(32.6x+200)、优选(32.6x-280)≤y≤(32.6x+180)、更优选(32.6x-260)≤y≤(32.6x+150)、最优选(32.6x-240)≤y≤(32.6x+100)的条件进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层。通过由此制造镀银材料，能维持镀银材料的高硬度并防止接触电阻的增加。在该镀银材料的制造方法的实施方式中，电镀优选以液温10～35℃进行(更优选以液温12～33℃进行)，优选以电流密度3～15A/dm2进行。此外，镀银液优选由包含氰化银钾(KAg(CN)2)、氰化钾(KCN)和硒氰酸钾(KSeCN)的水溶液形成。此外，镀银材料的维氏硬度Hv优选为110以上，更优选为120以上。此外，作为耐热试验将镀银材料以50℃加热168小时后的维氏硬度Hv优选为110以上，更优选为120以上。如果像这样使维氏硬度Hv在110以上，则不易产生瑕疵和划痕，形成耐磨耗性优异的镀银材料。另外，耐热试验前后的维氏硬度Hv也可以在160左右以下。另外，原材料优选由铜或铜合金构成。另外，由于如果表层的厚度过厚，则不但成本升高，而且会变得容易破裂而使镀银材料的加工性降低，而如果厚度过薄，则镀银材料的耐磨耗性降低，因此，表层的厚度优选为2～10μm，进一步优选为3～7μm，最优选为4～6μm。另外，为了提高原材料与由银构成的表层之间的密合性，优选在原材料与表层之间形成由镍构成的基底层。如果该基底层的厚度过薄，则无法充分提高原材料与由银构成的表层之间的密合性，而如果厚度过厚，则镀银材料的加工性降低，因此该基底层的厚度优选为0.3～2.0μm，更优选为0.5～1.5μm。为了提高该基底层与由银构成的表层之间的密合性，也可以在基底层与表层之间形成由银触击电镀形成的中间层。另外，为了防止镀银材料的接触电阻的增加，表层的Ag纯度优选在99质量％以上，进一步优选在99.5质量％以上。通过上述的镀银材料的制造方法的实施方式，可制造下述镀银材料，该镀银材料在原材料上形成有由银构成的表层，其中，反射密度为0.3以上(优选1.0以上)、表层的Ag纯度为99.9质量％以上，在大气中进行以50℃加热168小时的耐热试验后的维氏硬度Hv为110以上。另外，若反射密度不足0.3，则镀银材料的外观(由镜面变为白色)变得无光泽，在冲压加工等情况下容易在表面产生瑕疵。实施例下面，对本专利技术的镀银材料及其制造方法的实施例进行详细说明。[实施例1]首先，准备作为原材料(被镀敷材料)的67mm×50mm×0.3mm的由纯铜构成的轧板，将该被镀敷材料与SUS板放入碱脱脂液中，以被镀敷材料作为阴极，SUS板作为阳极，在5V的电压下进行30秒的电解脱脂，用水清洗15秒后，在3％硫酸中进行15秒的酸洗，再用水清洗15秒。然后，在由含有25g/L的氯化镍、35g/L的硼酸和540g/L的四水合氨基磺酸镍的水溶液形成的无光泽镀镍液中，以被镀敷材料作为阴极，镍电极板作为阳极，一边利用搅拌器以500rpm进行搅拌，一边以5A/dm2的电流密度进行85秒的电镀(无光泽镀镍)，形成厚度为1μm的无光泽镀镍皮膜后，用水清洗15秒。接着，在由含有3g/L的氰化银钾本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀银材料的制造方法，其特征在于，在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记作y(g·A/L·dm

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.30 JP 2015-016458;2015.12.25 JP 2015-254651.一种镀银材料的制造方法，其特征在于，在包含80～110g/L的银、70～160g/L的氰化钾和55～70mg/L的硒的镀银液中，将镀银液中的氰化钾的浓度和电流密度的乘积记作y(g·A/L·dm2)，将液温记作x(℃)，通过以满足(32.6x-300)≤y≤(32.6x+200)的条件进行电镀，在原材料上形成由银构成的表层。2.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述电镀在10～35℃的液温下进行。3.如权利要求1所述的镀银材料的制造方法，其特征在于，所述电镀以3～15A/dm2的电流密度进行。4.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：贞森俊希，宫泽宽，尾形雅史，篠原圭介，
申请(专利权)人：同和金属技术有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP