热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及复合膜制造技术

本发明专利技术提供一种热固化性粘合剂组合物，其含有成分(A)：将2官能性聚苯醚低聚物的末端变成乙烯基的乙烯基化合物；成分(B)：马来酰亚胺树脂；以及成分(C)：热塑性弹性体，所述成分(A)的乙烯基与所述成分(B)的马来酰亚胺基的当量比为1.0：0.5～1.0：4.0，所述成分(C)占所述成分(A)、所述成分(B)以及所述成分(C)的总重量的比例为55～95重量％，相对于所述成分(C)的总重量，所述成分(C)的苯乙烯单位的比率为10～40重量％，伸长100％时的拉伸应力为0.1～2.9MPa，断裂时的伸长率为100％以上。

Heat curable adhesive composition, thermosetting adhesive film, and composite film

The present invention provides a heat curable adhesive composition containing component (A): vinyl compounds will end 2 functionalized polyphenylene ether oligomer into vinyl; component (B): maleimide resin composition; and (C): thermoplastic elastomer, the component (A). Vinyl and the component (B) of the maleimide group equivalent ratio of 1.0:0.5 to 1.0:4.0, and the component (C) for the component (A) and the component (B) and the component (C) the total weight ratio of 55 to 95 wt.%, relative to the component (C) of the total weight of the components (C) ratio of styrene unit is 10 to 40 wt.%, 100% of the tensile stress is 0.1 ~ 2.9MPa, elongation at break was more than 100%.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及复合膜
本专利技术涉及以低介电特性、高粘合性、高耐热性、高柔软性为特长的热固化性粘合剂组合物；使用该粘合剂组合物的粘合膜；将粘合膜与金属箔、塑料膜或纸层叠的带有基材的粘合膜；以及将粘合膜与塑料膜以及铜箔层叠的带有基材的粘合膜，本专利技术涉及的热固化性粘合剂组合物、热固化性粘合膜以及带有基材的热固化性粘合膜作为印刷配线板、柔性印刷配线板、半导体引线框架等的粘合及绝缘材料而有用。本申请基于并要求于2015年1月19日在日本提交的专利申请第2015-8180号及2015年10月27日在日本提交的专利申请第2015-210645号的优先权的权益，并将其内容援引于此。
技术介绍
近年来，伴随着便携式电脑、便携式电话等电子设备的高性能化、小型化、多功能化，对于构成电子设备的电子部件也被强烈要求高密度化、小型化、薄型化。对作为电子部件的构成材料的配线板或半导体组合等所要求的特性也多样化，例如在印刷配线板中，对相对于有限的空间仍能够立体化地配线的柔性印刷配线板(FlexiblePrintedCircuit。以下称为FPC)的要求正在提高。一般来说，FPC具有在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固化性粘合剂组合物，其特征在于，含有：成分(A)：具有由下述结构式(1)所示的聚苯醚骨架的乙烯基化合物；成分(B)：在分子内具有2个以上的马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂；以及成分(C)：以聚烯烃骨架为主成分且为聚烯烃嵌段和聚苯乙烯嵌段的共聚物的热塑性弹性体，所述成分(A)所含的乙烯基与所述成分(B)所含的马来酰亚胺基的当量比是1.0：0.5～1.0：4.0，所述成分(C)占所述成分(A)、所述成分(B)以及所述成分(C)的总重量的比例是55重量％～95重量％，相对于所述成分(C)的总重量，所述成分(C)的苯乙烯单位的比率是10重量％～40重量％，所述热塑性弹性体的伸长100％时的拉伸应力是...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.19 JP 2015-008180;2015.10.27 JP 2015-210641.一种热固化性粘合剂组合物，其特征在于，含有：成分(A)：具有由下述结构式(1)所示的聚苯醚骨架的乙烯基化合物；成分(B)：在分子内具有2个以上的马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂；以及成分(C)：以聚烯烃骨架为主成分且为聚烯烃嵌段和聚苯乙烯嵌段的共聚物的热塑性弹性体，所述成分(A)所含的乙烯基与所述成分(B)所含的马来酰亚胺基的当量比是1.0：0.5～1.0：4.0，所述成分(C)占所述成分(A)、所述成分(B)以及所述成分(C)的总重量的比例是55重量％～95重量％，相对于所述成分(C)的总重量，所述成分(C)的苯乙烯单位的比率是10重量％～40重量％，所述热塑性弹性体的伸长100％时的拉伸应力是0.1～2.9MPa，断裂时的伸长率是100％以上，[化1]在所述结构式(1)中，取代基R1、R2、R3及R4分别是氢原子、卤原子、烷基、苯基或卤代烷基，X是碳原子数1以上的有机基团，也可包含氧原子、硫原子或卤原子，a以及d分别是0或1，Y由下述结构式(2)表示，b以及c两者不同时为0、且分别为0～20的整数，Z由下述结构式(3)表示，[化2][化3]所述结构式中，R5、R6、R7以及R8分别是氢原子、卤原子、碳原子数1～6的烷基或苯基，R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15及R16分别是氢原子、卤原子、碳原子数1～6的烷基或苯基，A是单键或碳原子数1～20的直链状、支链状或环状的烃基，*表示与氧原子的键合部位。2.根据权利要求1所述的热固化性粘合剂组合物，其中，所述成分(A)是由下述结构式(4)表示的结构，[化4]所述结构式(4)中，b以及c如权利要求1所述，Y满足由下述结构式(5)和结构式(5’)中的1种排列而成的结构，或者由2种随机排列而成结构，[化5]所述结构式(5)以及所述结构式(5’)中，*1表示与所述结构式(4)中的氧原子的键合部位，*2表示与所述结构式(4)中的碳原的键合部位。3.根据权利要求1或2所述的热固化性粘合剂组合物，其中，所述成分(B)是具有下述结构式(6)～(9)的结构的化合物组中的至少一种，[化6]R17～...

【专利技术属性】
技术研发人员：栃平顺，原田龙，
申请(专利权)人：株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：日本,JP