银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法技术

技术编号:16304090 阅读:60 留言:0更新日期:2017-09-26 22:30
本申请发明专利技术的银粉通过还原羧酸银而制得。该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值。并且,有机物在150℃下分解50质量%以上,在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。

Silver powder and paste composition and process for producing silver powder

The silver powder invented in this invention is prepared by reduction of carboxylic acid silver. The particle size distribution of the primary particle of the silver powder has a first peak value within the range of 20 to 70nm in diameter and a second peak value within the range of 200 to 500nm of the particle diameter. In addition, the organic matter is decomposed at 150 DEG C over 50 mass% or more, and the gas produced when heated at 100 DEG C is a gaseous form of carbon dioxide, acetone, evaporation, and evaporation of water.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法
本申请专利技术涉及一种用作导电性糊剂原料的银粉、包含该银粉的糊状组合物及制造银粉的方法。本申请根据2015年2月13日在日本申请的专利申请2015-026265号主张优先权,并将其内容援用于此。
技术介绍
以往,公开有一种金属纳米粒子的合成方法(例如,参考专利文献1),该合成方法中,溶解金属盐来制备金属盐水溶液A,溶解乙醇酸或柠檬酸等化合物来制备羧酸类水溶液B,且制备还原剂水溶液C,混合羧酸类水溶液B与金属盐水溶液A或还原剂水溶液C中的任一个而形成混合液,在该混合液中添加金属盐水溶液A或还原剂水溶液C中的其他任一个而进一步混合,由此生成金属纳米粒子。该金属纳米粒子的合成方法中,作为金属盐中所含有的金属元素包含75质量%以上的银,与还原剂水溶液的混合是通过在25℃以上且95℃以下的温度下搅拌而进行。并且,还原剂为选自肼、抗坏血酸、草酸、甲酸及它们的盐类中的一种或两种以上的化合物。具体而言,上述专利文献1中记载有如下内容。首先将羧酸类水溶液B与金属盐水溶液A混合。关于此时的混合程度,优选羧酸类水溶液B中所含有的羧酸、羧酸盐或羧酸与羧酸盐的总量相对于金属本文档来自技高网...
银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法

【技术保护点】
一种银粉,该银粉通过还原羧酸银而制得,该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值,有机物在150℃下分解50质量%以上,在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.13 JP 2015-0262651.一种银粉,该银粉通过还原羧酸银而制得,该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值,有机物在150℃下分解50质量%以上,在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的蒸发物及水的蒸发物。2.一种糊状组合物,其包含权利要求1所述的银粉、胺及溶剂。3.根据权利要求2所述的糊状组合物,其中,所述胺的碳原子数为6~10、且质量平均分子量为101.19~157.30。4.一种银粉的制造方法,其包含:在水中同时滴下银盐水溶液与羧酸盐水溶液来制备羧酸银浆料的工序;在所述羧酸银浆料中滴下还原剂水溶液之后进行规定的热处理来制备银粉浆料的工序;及干燥所述银粉浆料而获得银粉的工序。5.根据权利要求4所述的银粉的制造方法,其中,所述银盐...

【专利技术属性】
技术研发人员:増山弘太郎山崎和彦
申请(专利权)人:三菱综合材料株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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