导电性的微小粒子制造技术

为了提供印刷特性、导热性和导电性优异的微小粒子(2)，使微小粒子(2)以片状的导电性的金属为主成分，典型的金属为银。包含大量微小粒子(2)的粒子群的粒径D50为0.10μm～0.50μm，粒径D95为1.00μm以下，最大粒径Dmax为3.00μm以下。此外，该粒子群的粒径D10为0.05μm以上，BET比表面积为2.0m

Electrically conductive tiny particles

In order to provide printing characteristics, thermal conductivity and conductivity of fine particles (2), so that small particles (2) in flaky conductive metal based components, the typical metal is silver. The particle size of a particle group containing a large number of tiny particles (2) is D50 0.10 m to 0.50 mu m, and the particle size D95 is below 1 mu m, and the maximum particle size Dmax is below 3 mu m. In addition, the particle size of the particle group D10 is more than 0.05 M, and the specific surface area of BET is 2.0m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性的微小粒子
本专利技术涉及导电性的微小粒子。详细而言，本专利技术涉及片状且其主成分为金属的微小粒子。
技术介绍
电子设备的印刷基板的制造中使用导电膏。该膏包含以金属为主成分的微小的粒子、粘合剂和液态有机化合物(溶剂)。利用该膏印刷连接电子部件彼此的布线的图案。印刷后的膏被加热。通过加热，将微小金属粒子与邻接的其它微小金属粒子烧结。日本特开2007－254845公报中公开了材质为银的片状粒子。该粒子是利用珠磨机对球状的微小粒子实施加工而形成的。作为图案的印刷法，采用蚀刻法、刮板法(スキージ法)和喷墨法。蚀刻法中，在平板上涂布膏。膏的一部分被掩模覆盖。对露出的膏照射UV，将膏部分固化。被掩模覆盖的膏不固化。通过对该平板实施蚀刻来除去没有固化的膏。通过该除去，在平板上形成图案。刮板法中，在平板上形成槽。在该平板上涂布膏。用刮刀刮除该膏。通过刮板除去存在于槽以外的部分的膏。槽中残留膏，形成图案。喷墨法中，从喷嘴喷射膏。该膏附着于平板，得到图案。在任何印刷方法中均期望能够印刷宽度狭窄的线的膏。换言之，膏需要优异的印刷特性。由于膏被加热，因此膏也需要优异的导热性。由于图案为电子的通路，所以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性的粒子群，包含大量的微小粒子，所述微小粒子为片状且其主成分为导电性金属，所述粒子群的通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的累积50体积％粒径D50为0.10μm～0.50μm，累积95体积％粒径D95为1.00μm以下，最大粒径Dmax为3.00μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.06 JP 2015-0223331.一种导电性的粒子群，包含大量的微小粒子，所述微小粒子为片状且其主成分为导电性金属，所述粒子群的通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的累积50体积％粒径D50为0.10μm～0.50μm，累积95体积％粒径D95为1.00μm以下，最大粒径Dmax为3.00μm以下。2.如权利要求1所述的粒子群，其中，所述主成分为银或铜。3.如权利要求1或2所述的粒子群，其中，通过激光衍射散射式粒度分布测定法测定的累积10体积％粒径D10为0.05μm以上。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宇镇，若崎俊，金盛恭行，
申请(专利权)人：特线工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP