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银粉及糊状组合物以及银粉的制造方法技术
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文档序号:16304090
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本申请发明的银粉通过还原羧酸银而制得。该银粉的一次粒子的粒度分布具有粒径20~70nm范围内的第一峰值和粒径200~500nm范围内的第二峰值。并且,有机物在150℃下分解50质量%以上,在100℃下加热时产生的气体为气体状二氧化碳、丙酮的...
该专利属于三菱综合材料株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱综合材料株式会社授权不得商用。
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