耳蜗植入物以及组装耳蜗植入物的方法技术

一种耳蜗植入物，包括：耳蜗引线器、天线、处理器壳体、和位于处理器壳体内的印刷电路板组件。处理器壳体可以包括基座、第一端壁、第二端壁以及盖体，基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁，第一端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第一端壁包括多个第一馈通引脚，第二端壁附接至底壁并且附接至第一侧壁和第二侧壁，第二端壁包括多个第二馈通引脚，盖体附接至第一侧壁和第二侧壁并且附接至第一端壁和第二端壁。

Cochlear implant

A cochlear implant includes a cochlear lead device, an antenna, a processor housing, and a printed circuit board assembly disposed within the processor housing. The processor can shell comprises a base, a first end wall, second end walls and a cover body, a base having a bottom wall, together define a type the overall structure of the first and second sidewalls, a first end wall attached to the bottom wall and attached to the first side wall and the second side wall, end wall includes a plurality of first the first feedthrough pin, second end wall attached to the bottom wall and attached to the first and second side walls and second end walls including a plurality of second feedthrough pins, the cover body is attached to the first and second side walls and attached to the first end and the second end wall wall.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】耳蜗植入物
本专利技术大体上涉及可植入耳蜗刺激(或“ICS”)系统的可植入部分。
技术介绍
ICS系统被用于通过利用受控的电流脉冲直接刺激完好的听觉神经来帮助严重耳聋患者察觉声音感觉。环境声压波被外戴扩音器拾获并转换为电信号。而电信号被声音处理器处理、转换为具有变化的脉冲宽度和/或幅值的脉冲序列，并被传输至ICS系统的植入接收器电路。植入接收器电路连接至已插入至内耳的耳蜗中的可植入电极阵列，并且电刺激电流被施加至变化的电极组合以产生声音的感知。可替代地，该电极阵列被直接插入至耳蜗神经，而不被设置在耳蜗内。在美国专利5,824,022号中公开了一种典型的ICS系统，该美国专利的名称为“采用遥控的耳后声音处理器的耳蜗刺激系统”，并且其全部内容通过引用结合于此。如以上所提到的，一些ICS系统包括植入物、声音处理器单元(例如，体戴式处理器或者耳后处理器)、和作为声音处理单元的一部分或者与声音处理器单元联通的扩音器。耳蜗植入物与声音处理器单元联通，并且为此，一些ICS系统包括既与声音处理器单元联通又与耳蜗植入物联通的耳机。该耳机通过耳机上的发射器(例如，天线)和植入物上的接收器(例如，天线)与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耳蜗植入物，包括：耳蜗引线器，所述耳蜗引线器包括柔性体、位于所述柔性体上的多个电极、以及位于所述柔性体内的分别连接至所述多个电极的多个导线；天线；处理器壳体，所述处理器壳体包括：基座，所述基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁，第一端壁，所述第一端壁附接至所述底壁并且附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述第一端壁包括多个第一馈通引脚，所述多个第一馈通引脚具有分别连接至至所述多个引线器导线的第一端部、和第二端部，第二端壁，所述第二侧壁附接至所述底壁并且附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述第二端壁包括多个第二馈通引脚，所述多个第二馈通引脚具有连接至所述天线的第一端部、和第二...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种耳蜗植入物，包括：耳蜗引线器，所述耳蜗引线器包括柔性体、位于所述柔性体上的多个电极、以及位于所述柔性体内的分别连接至所述多个电极的多个导线；天线；处理器壳体，所述处理器壳体包括：基座，所述基座具有共同限定一件式整体结构的底壁、第一侧壁和第二侧壁，第一端壁，所述第一端壁附接至所述底壁并且附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述第一端壁包括多个第一馈通引脚，所述多个第一馈通引脚具有分别连接至至所述多个引线器导线的第一端部、和第二端部，第二端壁，所述第二侧壁附接至所述底壁并且附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁，所述第二端壁包括多个第二馈通引脚，所述多个第二馈通引脚具有连接至所述天线的第一端部、和第二端部，和盖体，所述盖体附接至所述第一侧壁和所述第二侧壁并且附接至所述第一端壁和所述第二端壁；以及印刷电路板组件，所述印刷电路板组件位于所述处理器壳体内并且包括印刷电路板、位于所述印刷电路板上的处理器、分别连接至所述多个第一馈通引脚的所述第二端部的多个第一电接触件、以及分别连接至所述多个第二馈通引脚的所述第二端部的多个第二电接触件。2.根据权利要求1所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述印刷电路板是平坦的，所述多个第一电接触件位于单个平面中并且所述多个第一馈通引脚的所述第二端部连接至在所述单个平面中的所述多个第一电接触件。3.根据权利要求2所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述多个第一馈通引脚包括从所述第一端部到所述第二端部是线性的线性馈通引脚和从所述第一端部到所述第二端部不是线性的非线性馈通引脚。4.根据权利要求3所述的耳蜗植入物，其特征在于，每个所述非线性馈通引脚包括通过中间部分连接的第一平行部分和第二平行部分，所述中间部分沿着横向于所述平行部分的方向延伸。5.根据权利要求3所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述线性馈通引脚的所述第一端部限定第一列，所述非线性馈通引脚的所述第一端部限定第二列。6.根据权利要求1所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁彼此平行并且垂直于所述底壁。7.根据权利要求1所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述壳体限定长度、宽度和高度，所述壳体的所述高度小于所述壳体的所述长度和所述宽度并且小于4.0mm；所述印刷电路板限定高度；和所述壳体的所述高度与所述印刷电路板的所述高度的比值在5至10之间。8.根据权利要求7所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述壳体的所述高度与所述印刷电路板的所述高度的所述比值在6至9之间。9.根据权利要求7所述的耳蜗植入物，其特征在于，所述壳体的所述高度与所述印刷电路板的所述高度的所述比值在6至7之间。10.一种组装耳蜗植入物的方法，所述方法包括以下步骤：将印刷电路板组件紧固至处理器壳体基座，所述处理器壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·桑托格罗西，谢坚，李林，M·赫尔莱恩，
申请(专利权)人：领先仿生公司，
类型：发明
国别省市：瑞士,CH