植入式医疗设备制造技术

公开了植入式医疗设备系统的各种实施例以及形成这样的系统的方法。在一个或多个实施例中，植入式医疗设备系统包括壳体、设置在壳体内的电子器件、以及被附连到壳体的侧壁并被电耦合到电子器件的馈通组件。馈通组件可包括非导电衬底以及馈通件。馈通件可包括：从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件，其中，外部接触件被电耦合到设置在通孔中的导电材料。在一个或多个实施例中，外部接触件通过围绕通孔的激光接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】植入式医疗设备背景各种系统需要设置在气密密封的外壳内的电子设备与外部设备之间的电耦合。时常地，这样的电耦合需要耐受各种环境因素使得从外表面到外壳内的导电路径或多个导电路径保持稳定。例如，植入式医疗设备(IMD)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器以及药物泵)(其包括电子电路和电池元件)需要外壳(enclosure)或壳体(housing)以将这些元件容纳并气密地密封在患者的身体内。这些IMD中的许多包括一个或多个电馈通组件，以在容纳在壳体内的元件与IMD在壳体外部的部件或者容纳在连接器头部内的电接触件之间提供电连接，IMD在壳体外部的部件例如，安装在壳体的外表面上的传感器和/或电极和/或引线，该连接器头部被安装在壳体上以提供用于一个或多个植入式引线的耦合，该植入式引线通常携载一个或多个电极和/或一个或多个其他类型的生理传感器。被并入引线的主体内的生理传感器(例如，压力传感器)还可需要气密密封的壳体以容纳传感器的电子电路以及电馈通组件，以提供一个或多个引线(其在植入式引线体内延伸)与被容纳的电路之间的电连接。馈通组件通常包括一个或多个馈通引脚，该馈通引脚从壳体的内部延伸穿过套圈到壳体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种植入式医疗设备系统，包括：壳体；电子器件，所述电子器件被设置在所述壳体内；馈通组件，所述馈通组件被附连到所述壳体的侧壁并被电耦合到所述电子器件，所述馈通组件包括非导电衬底以及馈通件，所述馈通件包括：通孔，所述通孔从所述非导电衬底的外表面到内表面；导电材料，所述导电材料被设置在所述通孔中；以及外部接触件，所述外部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上，其中，所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，并且其中，所述外部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面；以及连接器头部，所述连接器头部被设置在所述植入式医疗设备的所述壳体上...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 US 62/096,703;2015.12.11 US 14/966,2791.一种植入式医疗设备系统，包括：壳体；电子器件，所述电子器件被设置在所述壳体内；馈通组件，所述馈通组件被附连到所述壳体的侧壁并被电耦合到所述电子器件，所述馈通组件包括非导电衬底以及馈通件，所述馈通件包括：通孔，所述通孔从所述非导电衬底的外表面到内表面；导电材料，所述导电材料被设置在所述通孔中；以及外部接触件，所述外部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上，其中，所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，并且其中，所述外部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面；以及连接器头部，所述连接器头部被设置在所述植入式医疗设备的所述壳体上，所述连接器头部包括围绕所述馈通组件的壳体，其中，所述连接器头部进一步包括插座，所述插座被适配成接收引线的近部并将所述引线的接触件电耦合到所述馈通组件的所述外部接触件。2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，所述馈通组件进一步包括焊接环，所述焊接环通过邻近所述衬底的周界的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底，其中，所述焊接环围绕所述外部接触件并且包括用于将壳体电耦合到所述内表面的一部分的电路径。3.如权利要求1-2中任一项所述的系统，其特征在于，所述植入式医疗设备的所述壳体通过所述壳体与所述非导电衬底之间的激光接合件被气密地密封到所述馈通组件的所述非导电衬底。4.如权利要求1-3中任一项所述的系统，其特征在于，所述馈通件进一步包括内部接触件，所述内部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述内表面上，其中，所述内部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，其中，所述内部接触件被电耦合到所述电子器件。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·卢本，M·S·莎德林，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：美国,US