馈通组件以及形成馈通组件的方法技术

公开了馈通组件的各种实施例以及形成这种组件的方法。在一个或多个实施例中，馈通组件可包括非导电衬底和馈通件。馈通件可以包括从非导电衬底的外表面到内表面的通孔、设置在通孔中的导电材料、以及设置在通孔之上并在非导电衬底的外表面上的外部接触件。外部接触件可被电耦合到布置在通孔中的导电材料。并且外部接触件可以通过围绕通孔的接合件被气密地密封到非导电衬底的外表面。在一个或多个实施例中，该接合件可以是激光接合件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】馈通组件以及形成馈通组件的方法背景各种系统需要设置在气密密封的外壳内的电子设备与外部设备之间的电耦合。时常地，这样的电耦合需要耐受各种环境因素使得从外表面到外壳内的导电路径或多个导电路径保持稳定。例如，植入式医疗设备(IMD)(例如，心脏起搏器、除颤器、神经刺激器以及药物泵)(其包括电子电路和电池元件)需要外壳(enclosure)或壳体(housing)以将这些元件容纳并气密地密封在患者的身体内。这些IMD中的许多包括一个或多个电馈通组件，以在容纳在壳体内的元件与IMD在壳体外部的部件或者容纳在连接器头部内的电接触件之间提供电连接，IMD在壳体外部的部件例如，安装在壳体的外表面上的传感器和/或电极和/或引线，该连接器头部被安装在壳体上以提供用于一个或多个植入式引线的耦合，该植入式引线通常携载一个或多个电极和/或一个或多个其他类型的生理传感器。被并入引线的主体内的生理传感器(例如，压力传感器)还可需要气密密封的壳体以容纳传感器的电子电路以及电馈通组件，以提供一个或多个引线(其在植入式引线体内延伸)与被容纳的电路之间的电连接。馈通组件通常包括一个或多个馈通引脚，该馈通引脚从壳体的内部延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种馈通组件，所述馈通组件包括非导电衬底和馈通件，所述馈通件包括：通孔，所述通孔从非导电衬底的外表面到内表面；导电材料，所述导电材料被设置在所述通孔中；以及外部接触件，所述外部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上，其中，所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，并且其中，所述外部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.24 US 62/096,677;2015.12.11 US 14/966,1011.一种馈通组件，所述馈通组件包括非导电衬底和馈通件，所述馈通件包括：通孔，所述通孔从非导电衬底的外表面到内表面；导电材料，所述导电材料被设置在所述通孔中；以及外部接触件，所述外部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述外表面上，其中，所述外部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述导电材料，并且其中，所述外部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面。2.如权利要求1所述的组件，其特征在于，所述非导电衬底基本上透射具有预定幅度的透射光，使得透过所述基本上透明的衬底材料的能量是以下各项中的至少一个：经由通过所述不透明材料的吸收足以在所述界面处激活接合过程，以及在没有熔化、扭曲、或以其它方式改变远离接合区域的所述透明材料的块体性质的情况下能够由所述透明材料吸收。3.如权利要求1-2中任一项所述的组件，其特征在于，所述馈通件进一步包括内部接触件，所述内部接触件被设置在所述通孔之上并在所述非导电衬底的所述内表面上，其中，所述内部接触件被电耦合到设置在所述通孔中的所述非导电材料，并且其中，所述内部接触件通过围绕所述通孔的激光接合件被附连到所述非导电衬底的所述内表面。4.如权利要求3所述的组件，其特征在于，将所述外部接触件气密地密封到所述非导电衬底的所述外表面的接合线包括在所述外部接触件和所述非导电衬底之间的界面层。...

【专利技术属性】
技术研发人员：D·A·卢本，M·S·莎德林，
申请(专利权)人：美敦力公司，
类型：发明
国别省市：美国,US