A hermetic feedthrough for implantable medical devices includes an insulator, a catheter configured to conduct electrical conduction through the insulator, and a ferrule coupled to the insulator. The insulator is formed of ceramic material, and the catheter and the insulator have a co burning bond to make the catheter hermetically sealed with the insulator. The insulator is elongated and has an opposite end including a smooth surface, and the ferrule includes a frame for receiving the insulator.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】专利技术背景本文公开的技术一般地关于用作电介面以连接屏障相反侧上的电路部分的馈通的领域。更具体来说，本文公开的技术关于供通过选择在长时间内兼备生物相容且生物稳定的材料组合的共烧过程构建的可植入医疗设备使用的气密馈通。专利技术概要一个实施方案关于用于可植入医疗设备的气密馈通，包括绝缘体、被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管和耦接到所述绝缘体的套圈。绝缘体是由陶瓷材料形成。导管和绝缘体彼此之间具有使导管与绝缘体气密密封的共烧粘结。绝缘体伸长且具有包括平整表面的相反末端且套圈包括用于接收绝缘体的框架。另一个实施方案关于一种馈通，其包括绝缘体和被构造以将电传导穿过绝缘体的导管。绝缘体是由陶瓷材料形成且具有顶面、底面、沿绝缘体纵长延伸的两个侧面和在绝缘体的末端上的两个侧面。导管被构造以在绝缘体的顶面与底面之间传导电。在绝缘体的末端上的两个侧面包括平整表面。另一个实施方案关于一种制造馈通的方法。所述方法包括共烧结构，所述结构包括为电绝缘体的材料...
【技术保护点】
一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：由陶瓷材料形成的绝缘体；和被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管，其中所述导管和所述绝缘体彼此之间具有共烧粘结，且其中所述共烧粘结使所述导管与所述绝缘体气密密封；和耦接到所述绝缘体的套圈；其中所述绝缘体伸长且具有包括平整表面的相反末端，且其中所述套圈包括用于接收所述绝缘体的框架。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.08.02 US 13/196,6951.一种用于可植入医疗设备的气密馈通，包括：
由陶瓷材料形成的绝缘体；和
被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管，其中所述导管和所述
绝缘体彼此之间具有共烧粘结，且其中所述共烧粘结使所述导管与所
述绝缘体气密密封；和
耦接到所述绝缘体的套圈；
其中所述绝缘体伸长且具有包括平整表面的相反末端，且其中所
述套圈包括用于接收所述绝缘体的框架。
2.根据权利要求1所述的馈通，其中所述绝缘体是矩形固体。
3.根据权利要求1所述的馈通，其中所述绝缘体包括在所述相
反末端之间延伸的侧面，且其中所述侧面中的每个包括平整表面。
4.根据权利要求1所述的馈通，其中所述绝缘体呈棱柱形状。
5.根据权利要求4所述的馈通，其中所述绝缘体还包括在所述
相反末端之间延伸的侧面和在所述末端与所述侧面之间的圆角，从而
减小与所述角有关的应力。
6.一种馈通，包括：
由陶瓷材料形成的绝缘体，其中所述绝缘体具有顶面、底面、沿
所述绝缘体纵长延伸的两个侧面和在所述绝缘体的末端上的两个侧
面；和
在所述绝缘体的所述顶面与所述底面之间的被构造以将电传导
\t穿过所述绝缘体的导管；
其中在所述绝缘体的所述末端上的所述两个侧面包括平整表面。
7.根据权利要求6所述的馈通，其中所述平整表面相互具有大
体相同的大小和形状。
8.根据权利要求7所述的馈通，其中在所述绝缘体的所述末端
上的所述两个侧面的所述平整表面相互平行。
9.根据权利要去8所述的馈通，其中所述绝缘体的所述顶面和
所述底面包括与在所述绝缘体的所述末端上的所述两个侧面的所述
平整表面垂直的平整表面。
10.根据权利要求9所述的馈通，其中沿所述绝...
【专利技术属性】
技术研发人员：森冈健吾，藤井继一，A·克努森，佐藤慎吾，乙丸秀和，牧野浩，A·汤姆，M·赖特雷尔，G·穆恩斯，T·米尔蒂奇，J·山本，
申请(专利权)人：美敦力公司，京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：美国;US
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