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一种用于可植入医疗设备的气密馈通包括绝缘体、被构造以将电传导穿过所述绝缘体的导管和耦接到所述绝缘体的套圈。所述绝缘体是由陶瓷材料形成且所述导管和所述绝缘体彼此之间具有使所述导管与所述绝缘体气密密封的共烧粘结。所述绝缘体伸长且具有包括平整表面...
该专利属于美敦力公司;京瓷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过美敦力公司;京瓷株式会社授权不得商用。

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