一种高准度温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高准度温度传感器，该种温度传感器的外壳的防辐射层可以有效屏蔽、过滤掉外界的电磁信号，消除电磁干扰对温度传感组件的不利影响；另外，格挡层的将温度传感组件与外壳隔离开，避免两者直接接触，可以防止因外壳受热不均局部温度过高时造成温度传感组件检测误差过大；此外，该温度传感器的内部还集成有温度补偿电路，上述改进能保证温度检测的准确性、提升温度传感器的整体性能。

A high accurate temperature sensor

The utility model discloses a high precision temperature sensor, the temperature sensor shell radiation electromagnetic signal of the external layer can be filtered effectively, eliminate electromagnetic interference shielding, adverse effects on the temperature sensing component; in addition, the block layer will be the temperature sensing component from the enclosure to avoid direct contact with them that can prevent the shell uneven heating when the temperature is too high due to the local temperature sensing component detection error is too large; in addition, the internal temperature sensor is integrated with temperature compensation circuit, the improvement can ensure the overall performance and enhance the accuracy of temperature sensor quasi temperature detection.

【技术实现步骤摘要】
一种高准度温度传感器
本技术涉及传感器
，更具体地说，它涉及一种温度传感器，尤其涉及一种高准度温度传感器。
技术介绍
温度传感器广泛应用于工业、农业、商业等部门，是生产、生活中必不可少的一种电子元器件。作为温度传感器最基础也是最重要的一项性能指标，准确度一直是温度传感器从业者的崇高追求。接触式温度传感器应用的环境多样，经常受到环境因素的干扰，例如环境中的电磁信号会对温度传感器造成干扰，影响检测的准确性和信号传输的稳定性；又如，传感器外壳受热不均导致检测误差过大；再如，温度信号的偏差带来的误差也会降低温度传感器的准确度。基于上述原因，亟需设计一种温度传感器，使其在一些应用环境中能够保证较高的检测准确度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种高准度温度传感器，其具有更为可靠的检测准确度。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种高准度温度传感器，外壳和位于外壳内部的温度传感组件，所述温度传感组件包括集成电路板和与集成电路板焊接固定的温度感应头，所述集成电路板上集成有温度传感器的主电路以及温度补偿电路，所述温度感应头的信号输出端连接主电路的信号输入端，所述主电路的信号输出端连接温度补偿电路的信号输入端，所述温度补偿电路的信号输出端为所述温度传感器的温度信号输出端，所述外壳包括位于外层的防护层和位于内层的防辐射层，所述防辐射层的内侧还设置有格挡层。采用上述方案，防辐射层可以有效屏蔽、过滤掉外界的电磁信号，消除电磁干扰对温度传感组件的不利影响；另外，格挡层的将温度传感组件与外壳隔离开，避免两者直接接触，可以防止因外壳受热不均局部温度过高时造成温度传感组件检测误差过大，保证检测的准确性。上述因素提高了温度传感组件的检测准确性和数据传输的可靠性，提升温度传感器的整体性能。作为优选方案：所述主电路包括存储器、与存储器连接的高速缓存器、与高速缓存器连接的高温触发器、低温触发器、配置寄存器以及CRC发生器；所述存储器连接单线接口，所述单线接口的I/O端口连接温度补偿电路的输入端，所述温度感应头的信号输出端连接所述高速缓存器的信号输入端。采用上述方案，温度感应头输出的信号先发送至高速缓存器，再在存储器进行逻辑判断，再通过单线接口发送温度补偿电路进行温度补偿，信号最终被发送至外部设备。这种信号处理方式具有高效的优点。作为优选方案：所述温度补偿电路包括温度补偿电路包括比较器、固定电阻R1、可调电阻R2、可调电阻R3和可调电阻R4，电阻R1与电阻R3串联，电阻R1的另一端接地，电阻R3的另一端连接电阻R4的调节脚，电阻R3的调节脚连接比较器的反向输入端；电阻R2与电阻R4串联，电阻R2的另一端接地，电阻R4的另一端连接比较器A的输出端。采用上述方案，温度补偿电路对单线接口输出的信号进行补偿，可以有效减小温度传感组件的检测误差，进一步提升温度传感器的检测准确性和精度。作为优选方案：所述主电路还包括第一二极管、第二二极管以及电容，所述第一二极管的阳极连接单线接口的I/O端口且其阴极接地；所述第二二极管的阳极连接单线接口的电源端口且其阴极接地；单线接口的接地端口通过所述电容接地。作为优选方案：所述防辐射层为金属丝网。采用上述方案，金属丝网可以有效屏蔽、过滤掉外界的电磁信号，消除电磁干扰对温度传感组件的不利影响。作为优选方案：所述格挡层由至少三条沿外壳的长度方向设置的格挡条构成。采用上述方案，格挡条起到阻隔作用但不会影响温度感应头对热量的感应。与现有技术相比，本技术的优点是：该种温度传感器的外壳的防辐射层可以有效屏蔽、过滤掉外界的电磁信号，消除电磁干扰对温度传感组件的不利影响；另外，格挡层的将温度传感组件与外壳隔离开，避免两者直接接触，可以防止因外壳受热不均局部温度过高时造成温度传感组件检测误差过大；此外，该温度传感器的内部还集成有温度补偿电路，上述改进能保证温度检测的准确性、提升温度传感器的整体性能。附图说明图1为温度传感器的整体结构示意图；图2为传感器的电路原理图；图3为温度补偿电路图。附图标记说明:1、外壳；101、保护层；102、防辐射层；103、格挡条；2、温度感应头；3、集成电路板；4、外皮。具体实施方式参照图1中的（a）部分，一种高精度温度传感器，包括外壳1，外壳1的内部为温度传感组件，温度传感组件包括集成电路板3和与集成电路板3焊接固定的温度感应头2。集成电路板3上的接口连接线缆，线缆的外部包覆有外皮4。外皮4的端部伸入外壳1的内部，外皮4与外壳1的衔接处填充有热固性封胶。线缆的另一端为用于将温度传感器与外部设备连接的接头。参照图1中的（b）部分，外壳1包括位于外层的保护层101和位于内层的防辐射层102，在防辐射层102内侧还设置有用于将温度传感组件与防辐射层102隔开的格挡层。本实施例中保护层101采用耐磨、耐高温的材料制成，而防辐射层102采用金属丝网，金属丝网附着在保护层101内侧，格挡层由多条格挡条103构成，格挡条103沿外壳1的长度方向设置，各个格挡条103沿外壳1的周向均匀分布，格挡条103与保护层101的内壁固定。保护层101使温度传感器能够应对各种极端的使用环境；防辐射层102可以有效屏蔽、过滤掉外界的电磁信号，消除电磁干扰对温度传感组件的不利影响；另外，格挡层的将温度传感组件与外壳1隔离开，避免两者直接接触，可以防止因外壳1受热不均局部温度过高时造成温度传感组件检测误差过大，保证检测的准确性。上述因素提高了温度传感组件的检测准确性和数据传输的可靠性，提升温度传感器的整体性能。参照图2，集成电路板3上面集成有温度传感组件的主电路。主电路部分包括存储器、与存储器连接的高速缓存器、与高速缓存器连接的高温触发器、低温触发器、配置寄存器以及CRC发生器；存储器连接64位ROM单线接口，单线接口的I/O端口连接温度补偿电路的输入端，温度补偿电路的输出端连接线缆；单线接口的电源端口通过线缆连接外部电；二极管D1的阳极连接单线接口的I/O端口，二极管D1的阴极接地；二极管D2的阳极连接单线接口的电源端口，二极管D2的阴极接地；单线接口的接地端口通过电容C接地。温度感应头2的信号输出端连接高速缓存器的信号输入端。参照图3，温度补偿电路包括比较器A、电阻R1、电阻R2、电阻R3和电阻R4，其中电阻R1为固定电阻，而电阻R2、电阻R3和电阻R4为可调电阻。电阻R1与电阻R3串联，电阻R1的另一端接地，电阻R3的另一端连接电阻R4的调节脚，电阻R3的调节脚连接比较器A的反向输入端；电阻R2与电阻R4串联，电阻R2的另一端接地，电阻R4的另一端连接比较器A的输出端，比较器A的输出端即为温度补偿电路的信号输出端；比较器A的正向输入端即为温度补偿电路的信号输入端。单线接口的I/O端口与比较器A的正向输入端连接。温度补偿电路对单线接口输出的信号进行补偿，可以有效减小温度传感组件的检测误差，进一步提升温度传感器的检测准确性和精度。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高准度温度传感器，外壳和位于外壳内部的温度传感组件，其特征是：所述温度传感组件包括集成电路板和与集成电路板焊接固定的温度感应头，所述集成电路板上集成有温度传感器的主电路以及温度补偿电路，所述温度感应头的信号输出端连接主电路的信号输入端，所述主电路的信号输出端连接温度补偿电路的信号输入端，所述温度补偿电路的信号输出端为所述温度传感器的温度信号输出端，所述外壳包括位于外层的防护层和位于内层的防辐射层，所述防辐射层的内侧还设置有格挡层。

【技术特征摘要】
1.一种高准度温度传感器，外壳和位于外壳内部的温度传感组件，其特征是：所述温度传感组件包括集成电路板和与集成电路板焊接固定的温度感应头，所述集成电路板上集成有温度传感器的主电路以及温度补偿电路，所述温度感应头的信号输出端连接主电路的信号输入端，所述主电路的信号输出端连接温度补偿电路的信号输入端，所述温度补偿电路的信号输出端为所述温度传感器的温度信号输出端，所述外壳包括位于外层的防护层和位于内层的防辐射层，所述防辐射层的内侧还设置有格挡层。2.根据权利要求1所述的高准度温度传感器，其特征是：所述主电路包括存储器、与存储器连接的高速缓存器、与高速缓存器连接的高温触发器、低温触发器、配置寄存器以及CRC发生器；所述存储器连接单线接口，所述单线接口的I/O端口连接温度补偿电路的输入端，所述温度感应头的信号输出端连接所述高速缓存器的信号输入端。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：余小建，
申请(专利权)人：广州市健源电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44