一种覆铜板制造技术

一种覆铜板，所述的覆铜板包括至少一半固化片层，所述半固化片层的双面各覆第一铜箔层；所述的覆铜板至少具有一处弯曲部，且还具有两平直部，所述的两平直部之间通过所述的弯曲部过渡。本实用新型专利技术的覆铜板是即具有平直部又具有弯曲部，使得该覆铜板既具有刚性覆铜板的优点，又具有挠性覆铜板的优点，可以满足印制电路板多维组装的要求。

Copper clad laminate

A copper clad laminate, comprising at least half curing layers, double the prepreg layer overlying the first copper foil layer; the copper clad laminate having at least one bending part, and also has two flat part, through the bending part transition between the two flat part. The utility model is that having a flat copper clad laminate also has a bent portion, the CCL has both advantages of rigid copper clad laminate, and has the advantages of flexible copper clad laminate, printed circuit board assembly can meet the requirements of multidimensional.

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板
本技术属于电路基板领域，具体涉及一种覆铜板。
技术介绍
覆铜板在整个PCB制造材料中，属于重要基础原材料。电子信息产品的多功能化发展，对印制电路板提出了高密度化和多维组装的要求，进一步也对覆铜板提出了更优的加工性能的要求。刚性覆铜板是目前PCB制造中主要使用的基板，它具有优良的电气性能和机械性能，工艺简单，制造成本低，应用范围广。但刚性覆铜板脆性大，一旦进行弯曲加工，就会出现折断和分层现象，无法满足印制电路板多维组装的要求。挠性覆铜板是挠性印制电路板、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材，它具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点，除可静态弯曲外，还可作动态弯曲、卷曲和折叠等。但挠性印制电路板制造成本高，工艺复杂。为了满足印制电路板的多维组装要求，目前市场上多采用刚挠结合板的技术来实现，但刚挠结合板的制作需要将刚性覆铜板和挠性覆铜板进行拼接，会出现层压时分界处线路压断、厚度匹配控制困难等问题，工艺复杂，合格率低，制造成本高。综上所述，需要一款材料解决上述材料的缺点，满足印制电路板多维组装的要求。
技术实现思路
本技术提供了一种不仅改善了覆铜板的韧性，而且还降低了后期电路板成型的成本，在电路板的生产中，取得了良好的经济效益的覆铜板。本技术采用的技术方案是：一种覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板包括至少一半固化片层，所述半固化片层的双面各覆第一铜箔层；所述的覆铜板至少具有一处弯曲部，且还具有两平直部，所述的两平直部之间通过所述的弯曲部过渡。本技术的覆铜板是即具有平直部又具有弯曲部，使得该覆铜板既具有刚性覆铜板的优点，又具有挠性覆铜板的优点，可以满足印制电路板多维组装的要求。进一步，所述的半固化片层为一层。或者，所述的半固化片层由两层叠合而成。进一步，两层所述的半固化片层之间叠合第二铜箔层。进一步，所述的覆铜板具有一处所述的弯曲部，两平直部是弯曲部的两边向外延伸而成。或者，所述的覆铜板具有两处所述的弯曲部，所述的两平直部之间依次通过所述的两弯曲部过渡，且两平直部相平行并朝相反方向延伸。进一步，所述的半固化片层由电子级玻璃纤维布浸渍混合液后经烘烤而成。进一步，所述弯曲部的两边夹角α的范围是：90°≤α≤180°。进一步，所述的弯曲部呈弧形。本技术具有以下突出的优点和有益效果：既具有刚性覆铜板工艺简单、制造成本低的优点，解决了刚性覆铜板弯曲成型后折断、分层的问题，又具有挠性覆铜板可静态弯曲的优点，可以满足印制电路板多维组装的要求。附图说明图1是本新型受热可弯曲成型覆铜板的3层结构示意图。图2是本新型受热可弯曲成型覆铜板的3层结构的1次弯曲成型结构示意图，弯折角度范围为90°～180°。图3是本新型受热可弯曲成型覆铜板的3层结构的2次弯曲成型结构示意图。图4是本新型受热可弯曲成型覆铜板的4层结构示意图。图5是本新型受热可弯曲成型覆铜板的4层结构的2次弯曲成型结构示意图。图6是本新型受热可弯曲成型覆铜板的5层结构示意图。图7是本新型受热可弯曲成型覆铜板的5层结构的2次弯曲成型结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来对本技术进行进一步说明，但并不将本技术局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到，本技术涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。实施例一参照图1、图2，本实施例以3层结构的覆铜板为例，一种覆铜板，所述的覆铜板包括一层半固化片层2，所述半固化片层2的双面各覆第一铜箔层1，所述的半固化片层2由电子级玻璃纤维布浸渍混合液后经烘烤而成，所述混合液由一种或多种环氧树脂、酚醛树脂、固化剂和促进剂组成；所述的覆铜板具有一处弯曲部3，且还具有两平直部4，所述的两平直部4之间通过所述的弯曲部过渡；所述弯曲部3是一呈弧形的结构，两平直部4是弯曲部3的两边向外延伸而成，可以是任意方向延伸，其两边夹角α的范围是：90°≤α≤180°。本技术的覆铜板是即具有平直部4又具有弯曲部3，使得该覆铜板既具有刚性覆铜板的优点，又具有挠性覆铜板的优点，可以满足印制电路板多维组装的要求。本实施例经历了一次弯曲成型，具体步骤如下：步骤一，将一种或多种环氧树脂、酚醛树脂、固化剂和促进剂均匀混合成混合液；步骤二，将电子级玻璃纤维布浸渍上述混合液，经烘箱烘烤2-6分钟得到如图1所示的半固化片层2；步骤三，将上述一张半固化片层2双面覆第一铜箔层1，以如图1所示的结构叠配，热压成型得到平直的3层结构的覆铜板，然后进行一次弯曲成型，形成具有两平直部4和一弯曲部3的覆铜板，所述的两平直部4之间通过所述的弯曲部3过渡，两平直部4是弯曲部3的两边向外延伸而成，可以是任意方向延伸，弯曲部3的两边夹角α的范围是：90°≤α≤180°，结构如图2所示。本实施例的弯曲成型是在覆铜板蚀刻电路之后进行的，并非在压制成板材之后马上弯曲成型。实施例二参照图1-3，本实施例与实施例一的不同之处在于：所述的覆铜板具有两弯曲部3及两平直部4，所述的两平直部4之间依次通过所述的两弯曲部3过渡，且两平直部4相平行并朝相反方向延伸。其余结构与实施例一相同。本实施例经历2次弯曲成型，具体步骤如下：步骤一，将一种或多种环氧树脂、酚醛树脂、固化剂和促进剂均匀混合成混合液；步骤二，将电子级玻璃纤维布浸渍上述混合液，经烘箱烘烤2-6分钟得到如图1所示的半固化片层2；步骤三，将上述一张半固化片层2双面覆第一铜箔层1，以如图1所示的结构叠配，热压成型得到平直的3层结构的覆铜板，然后进行一次弯曲成型，形成两平直部4和一弯曲部3，弯曲部3的两边夹角α的范围是：90°≤α≤180°，结构如图2所示；该3层结构的覆铜板再经过第2次弯曲成型，形成具有两弯曲部3及两平直部4的覆铜板，所述的两平直部4之间依次通过所述的两弯曲部3过渡，且两平直部4相平行并朝相反方向延伸，结构如图3所示。实施例三参照图4、图5，本实施例与实施例二的不同之处在于：所述的半固化片层2由两层叠合而成，其余结构与实施例二相同。本实施例的覆铜板是一4层结构形状，其成型步骤如下：步骤一，将一种或多种环氧树脂、酚醛树脂、固化剂和促进剂均匀混合成混合液；步骤二，将电子级玻璃纤维布浸渍上述混合液，经烘箱烘烤2-6分钟得到如图4所示的半固化片层2；步骤三，将上述两张半固化片层2叠合后，再两外表面层覆第一铜箔层1，以如图4所示的结构叠配并热压成平直的4层结构的覆铜板，然后进行2次弯曲成型，形成具有两弯曲部3及两平直部4的覆铜板，所述的两平直部4之间依次通过所述的两弯曲部3过渡，且两平直部4相平行并朝相反方向延伸，结构如图5所示。实施例四参照图6、图7，本实施例与实施例三的不同之处在于：两层所述的半固化片层2之间叠合第二铜箔层5，其余结构与实施例三相同。本实施例的覆铜板是一5层结构形状，其成型步骤如下：步骤一，将一种或多种环氧树脂、酚醛树脂、固化剂和促进剂均匀混合成混合液；步骤二，将电子级玻璃纤维布浸渍上述混合液，经烘箱烘烤2-6分钟得到如图6所示的半固化片层2；步骤三，将一张第二铜箔层5、两张上述半固化片层2交替叠配，再在两外表面层覆第一铜箔层1，以如图6所示的结构叠配热压成平直的5层结构的覆铜板，然后进行2次弯曲成型，形成具有两弯曲部3及两平直部4的覆铜板，所述的两平直部4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板包括至少一半固化片层，所述半固化片层的双面各覆第一铜箔层；所述的覆铜板至少具有一处弯曲部，且还具有两平直部，所述的两平直部之间通过所述的弯曲部过渡。

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板包括至少一半固化片层，所述半固化片层的双面各覆第一铜箔层；所述的覆铜板至少具有一处弯曲部，且还具有两平直部，所述的两平直部之间通过所述的弯曲部过渡。2.根据权利要求1所述的一种覆铜板，其特征在于：所述的半固化片层为一层。3.根据权利要求1所述的一种覆铜板，其特征在于：所述的半固化片层由两层叠合而成。4.根据权利要求3所述的一种覆铜板，其特征在于：两层所述的半固化片层之间叠合第二铜箔层。5.根据权利要求1所述的一种覆铜板，其特征在于：所述的覆铜板具有一处所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡灿，聂冬斌，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33