A copper clad laminate, including core layer, core layer is located on both sides of the surface of the prepreg, composed of Zhang Xin prepreg prepreg surface located on the outer surface of the copper foil: semi cured thickness of the core and prepreg prepreg, prepreg and core and the surface of prepreg according to the mode of semi solidified thickness thick laminated alternately. The utility model of the laminated plate by semi curing different thickness of the prepreg alternately stacked together, adjust and optimize the structure of the laminate by stacking, in the hot pressing process make the semi solid resin sheet to flow, to avoid the defects by half solid thickness after the rubber content of lead rubber plate flow the uneven thickness of the plate, but also avoids the prepreg glue thickness of a thin plate lead to low levels of stem silk and white corner of.
【技术实现步骤摘要】
一种覆铜箔层压板
本技术涉及一种覆铜箔层压板,尤其涉及一种用于符合较厚的层压板材紧公差要求的覆铜箔层压板。
技术介绍
随着电子技术的进步,业内用户对覆铜层压板厚度单点的偏差要求越来越高,特别是SMT对板材厚度公差稳定性要求更高。目前业内大多采用“IPC-4101D刚性及多层印制板用基材规范”中的厚度与偏差规范,该规范将基板厚度与偏差分为A/K级(俗称1级)、B/L级(俗称2级)和C/M级(俗称3级),在制作C/M级的紧公差厚板时一直都存在厚度偏差较大的问题。造成紧公差厚板厚度偏差较大主要原因如下:1、工装设备精度问题,如涂胶机计量辊加工精度、安装精度较差,使半固化片树脂含量分布不均匀,影响增强材料上的涂胶量,从而影响层压后的厚度匀性,此外热压时模具的表面精度也会对层压板的厚度偏差造成影响。2、多层半固化片叠层结构不当,目前层压板均采用单一标重的增强材料、单一厚度(胶含量)、单一半固化程度的半固化片叠配而成,由于基板厚度与基材标重及基材树脂含量成正比,而不同材质、不同标重的基材各自具有较佳的树脂含量范围,树脂含量过少,基板表层干涩、电性能、耐化学品性能下降,基板易起花,树脂含量过大,热压时流胶较多,基板白边角偏大,并易出现基板中间厚四周薄等品质问题,热压成型中易产生“滑板事故”(不锈钢板移位),在成本方面也不合算,因此,对于富树脂含量的层压板而言,易因流胶太多而引起厚度波动性大,对于少树脂含量的层压板来说,虽然厚度比较稳定,但因树脂填胶不足容易引起层压板各项电气性能的降低。目前市场上1.6mm厚度以上的层压板的叠合结构需要较多的玻璃布半固化片组合而成,其紧公 ...
【技术保护点】
一种覆铜箔层压板,包括:由多张芯半固化片组成的芯层、位于芯层两侧表面的面半固化片、位于面半固化片外侧表面的铜箔:其特征在于:所述芯半固化片和面半固化片的半固化厚度不同,且芯半固化片和面半固化片按半固化厚度薄厚交替的方式层叠。
【技术特征摘要】
1.一种覆铜箔层压板,包括:由多张芯半固化片组成的芯层、位于芯层两侧表面的面半固化片、位于面半固化片外侧表面的铜箔:其特征在于:所述芯半固化片和面半固化片的半固化厚度不同,且芯半固化片和面半固化片按半固化厚度薄厚交替的方式层叠。2.如权利要求1所述的覆铜箔层压板,其特征在于:芯半固化片和面半固化片的凝胶化时间不同。3.如权利要求1或2所述的覆铜箔层压板,其特征在于:所述芯层由2张第一芯半固化片和2张第二芯半固化片组成,所述第一芯半固化片的半固化厚度为0.205mm且2张第一芯半固化片叠在一起,所述第二芯半固化片贴附于所述第一芯半固化片的外侧表面,第二芯半固化片的半固化厚度为0.19mm;所述面半固化片贴附在所述第二芯半固化片的外侧表面,面半固化片的半固化厚度为0.2mm。4.如权利要求3所述的覆铜箔层压板,其特征在于:所述第一芯半固化片的凝胶化时间为90-100s,所述第二芯半固化片的凝胶化时间为85-95s,所述面半固化片的凝胶时间为100-110s。5.如权利要求1或2所述的覆铜箔层压板,其特征在于:所述芯层由2张第一芯半固化片、2张第二芯半固化片和2张第三芯半固化片组成,所述第一芯半固化片的半固化厚度为0.19mm且2张第一芯半固化片贴在一起,所述第二芯半固化片的半固化厚度为0.22mm,第二芯半固化片贴附于第一芯半固化片的外侧表面,所述第三芯半固化片的半固化厚度为0.205mm,第三芯半固化片贴附于第二芯半固化片的外侧表面,所述面半固化片的半固化厚度为0.21m...
【专利技术属性】
技术研发人员:林威,
申请(专利权)人:金安国纪科技珠海有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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