The utility model provides a polishing pad regulator used for dressing of the grinding pad, comprising a plurality of particles located on the substrate, adjust the substrate surface as well as for the adjustment of grain is fixed on the connection surface of the substrate, the substrate is arranged on the edge of the sag. The polishing pad regulator using a substrate is arranged on the edge of the depressed area, due to the presence of the sag of the substrate edge, adjust the position of particles located in the depression area is relatively low, with smaller contact surface polishing pad, to offset the substrate edge velocity is too large and cause excessive friction and abrasive pad, but also reduce the chance of substrate edge adjustment particle shedding, avoid scratches to wafer grinding.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种研磨垫调整器。
技术介绍
半导体制造工艺中，在填充铜层等薄膜之后，通常需要对其进行化学机械研磨（CMP）处理，研磨去除一部分薄膜，或者将薄膜的表面进行平坦化。请参考图1，图1为化学机械研磨设备的结构俯视图，所述化学机械研磨设备包括研磨垫10，与所述研磨垫10表面紧贴的研磨头20以及与所述研磨垫10表面紧贴的研磨垫调整器30，其中，晶圆固定在所述研磨头20上，并且将待研磨的面朝下，与所述研磨垫10的表面紧贴，所述研磨头20和所述研磨垫10均进行转动，所述研磨垫调整器30也能够转动，用于对所述研磨垫10的表面进行修整，并且将涂覆在所述研磨垫10表面的研磨液涂抹均匀，以方便对所述晶圆进行研磨。请参考图2，图2为所述研磨垫调整器30的结构示意图，所述研磨垫调整器30包括衬底31，位于衬底31上的多颗调整颗粒33以及将调整颗粒33固定在所述衬底31表面的连接物32，其中，所述调整颗粒33可以均匀的排列在所述衬底31的...
【技术保护点】
一种研磨垫调整器，用于对研磨垫进行修整，其特征在于，所述研磨垫调整器包括衬底、位于衬底表面的多个调整颗粒以及用于将所述调整颗粒固定在所述衬底表面的连接物，其中，所述衬底的边缘设有凹陷区。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种研磨垫调整器，用于对研磨垫进行修整，其特征在于，所述研磨垫
调整器包括衬底、位于衬底表面的多个调整颗粒以及用于将所述调整颗粒固定
在所述衬底表面的连接物，其中，所述衬底的边缘设有凹陷区。
2.如权利要求1所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述凹陷区为圆环区。
3.如权利要求2所述的研磨垫调整器，其特征在于，所述凹陷区的凹陷深
技术研发人员：唐强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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