印刷电路板器件的制作方法技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板器件的制作方法，其包括获取PCB硬板；使用锡膏印刷机在PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；检测锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；在SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；对电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；对打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板并使用软硬板组装治具将高温固化后PCB硬板和FPC软板进行组装；将设置在软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件。

Method for making printed circuit board device

The present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board device, which comprises obtaining PCB hard; solder paste printing machine used in PCB hard pads on the position of coating paste; detection of solder paste printing machine coated pads on the solder paste is qualified; in SPI solder paste inspection machine detection qualified pad on the mount the corresponding electronic components; the electronic components in the corresponding pads on a welding operation of electronic components; PCB after the operation were hard welding defect detection; automatic spray machine area of the electronic components and solder welding glue coverage on PCB and defect detection qualified; PCB hard plastic cover operation after the rally the high temperature curing; access to and use of soft hard assembly fixtures will be PCB after high temperature curing hard and soft FPC board assembled FPC soft board; set up assembly fixture PCB on soft hard board Hard and soft FPC board welding operation, to form a printed circuit board device.

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板器件的制作方法
本专利技术涉及印刷电路板器件的制作方法，尤其是一种高效的印刷电路板器件的制作方法。
技术介绍
随着电气行业的发展，生产企业对印刷电路板器件的需要量越来越大，比如软硬板，另外由于印刷电路板器件作为电气行业中电器类中零件的基础组成部分，其起到相当重要的作用。在现有的生产印刷电路板器件的制作方法中，各个单元各自对相应物料的处理和加工缺乏对后面工序单元相关性处理的综合考虑，从而降低了制作过程的效率。故，有必要提供一种高效的印刷电路板器件的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种高效的印刷电路板器件的制作方法，解决了现有的印刷电路板器件的制作方法的制作效率较低的技术问题。本专利技术提高了一种印刷电路板器件的制作方法，其包括：获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。在本专利技术中，所述制作方法还包括：使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板进行切割操作，以形成单体PCB硬板；使用FPC分板机，对FPC软板进行分割操作，以形成单体FPC软板；使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装。在本专利技术中，所述软硬板组装治具包括多个软硬板组装单元，所述软硬板组装单元包括治具基板、设置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、连通于所述PCB硬板放置槽的FPC软板放置槽以及用于对所述印刷电路板器件进行PCM功能测试的测试板；所述FPC软板放置槽伸入所述测试板内的测试接口；所述使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装的步骤包括：将PCB硬板放置在所述PCB硬板放置槽内；将FPC软板放置在所述FPC软板放置槽内，并使得所述FPC软板的公头与所述测试接口连接，所述FPC软板的母头与所述PCB硬板上的PCB焊接端搭接。在本专利技术中，所述FPC软板放置槽的母端伸入所述PCB硬板放置槽的焊接端形成一重叠区域，其中所述PCB硬板放置槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度，所述重叠区域的深度为所述PCB板放置槽的深度。在本专利技术中，所述PCB硬板放置槽的四角区域均设置有便于取出PCB硬板的第一起板槽；所述FPC软板放置槽上设置有便于取出FPC软板的第二起板槽；所述第一起板槽的深度大于所述PCB硬板放置槽的深度，所述第二起板槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度。所述软硬板组装治具还包括多个用于压住FPC软板的压条，所述压条上设置有导柱；所述治具基板上设置有和所述导柱配合的导孔；其中，所述导柱内设置有磁铁，所述导孔内设置有吸住所述磁铁的磁性物质。在本专利技术中，所述锡膏印刷机包括用于刮锡膏的刮刀和用于对位PCB硬板上的焊盘的钢网，所述钢网上设置有对应于焊盘所在位置的开口，所述开口内用于容纳连接于焊盘的锡膏；所述开口包括刮刀进侧面以及刮刀出侧面；刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角，小于所述刮刀出侧面与焊盘所在平面的夹角，以便消除所述开口的刮刀出侧的锡膏涂覆不良。在本专利技术中，所述刮刀进侧面与焊盘所在平面的夹角为第一角度；所述刮刀出侧面与焊盘所在平面的夹角为第二角度，所述第一角度为锐角，所述第二角度为钝角。进一步的，所述第一角度大于75°且所述第二角度小于110°。在本专利技术中，所述开口的孔壁为光滑面，所述孔壁通过导圆角过渡连接，以降低锡膏对所述孔壁的粘性。在本专利技术中，所述刮刀出侧面的顶边向焊盘外侧偏移第一预设距离，所述刮刀出侧面的底边相焊盘内侧偏移第二预设距离，所述刮刀进侧面的底边和焊盘的边线大致重合。进一步的，所述第一预设距离小于所述第二预设距离。在本专利技术中，所述自动喷胶机包括机座、设置在所述机座一端的机架、设置在所述机座上的Y向导轨、滑动设置在所述Y向导轨上的托盘、设置在所述机架上的X向导轨、以及滑动设置在所述X向导轨上的喷涂机构；其中所述喷涂机构包括基板、设置在所述基板下面的喷枪、和设置在所述基板上面的且用于调节所述喷枪出胶量的气缸，所述气缸通过阀针调节所述喷枪的出胶量；所述气缸包括气缸本体、设置在所述气缸本体内的容纳空间、设置在所述容纳空间内的活动块；所述阀针与所述活动块固定连接，所述阀针贯穿所述气缸底座且伸入所述喷枪的内腔。在本专利技术中，所述喷枪包括一喷枪本体和设置在所述喷枪本体底端的用于出胶水的喷嘴，所述喷枪本体内包括有第一空腔，所述喷嘴内包括有衔接于所述第一空腔的第二空腔、和所述阀针端头配合的用于调节出胶量的第三空腔、以及用于直接出胶的出胶孔；所述第一空腔、第二空腔、第三空腔和出胶孔同轴设置且依次连通形成所述喷枪的内腔；其中，所述第三空腔的内径从上往下逐渐缩小，所述出胶孔为圆柱状，且所述出胶孔的孔壁和所述第三空腔的腔壁通过导圆角连接。在本专利技术中，所述第二空腔包括衔接于所述第一空腔的第一衔接段、所述第二衔接段和连接于所述第一衔接段和所述第二衔接段的收口段。进一步的，所述收口段的上口到下口的口径逐渐缩小。相较于现有技术，本专利技术的有益效果是：本专利技术的印刷电路板器件的制作方法通过将PCB硬板和FPC软板组装在软硬板组装治具上，不但完成了二者初步组装，提高了二者的焊接效率，而且也为PCM功能测试提前做好了准备，当要进行PCM功能测试时，PCM功能测试机直接用探针接触软硬板组装治具上的测试板的触点，避免了探针在测试时损坏FPC软板的公头；这样的设置，在整体上提高流水线的工作效率；另外，本专利技术的印刷电路板器件的制作方法通过锡膏印刷机中钢网的开口形状和位置的设置，在提高了锡膏的脱模效率、避免了锡膏拉尖和锡膏涂覆不均的缺陷，进一步的，结合回流焊机的工作机理，使得锡膏在回流焊的过程中更加的饱满稳定；本专利技术的印刷电路板器件的制作方法通过自动喷胶机中气缸和阀针的设置，使得自动喷胶机的胶水喷涂的流量可调，以适应不同的电子元件，从而提高了工作效率；解决了现有技术的印刷电路板器件的制作方法的生产效率较低的技术问题。附图说明图1为本专利技术的印刷电路板器件的制作方法的工作流程示意图；图2为钢网开口为垂直口的锡膏的进刀侧拉尖缺陷的示意图；图3为钢网开口为梯形口的锡膏的出刀侧少锡缺陷的示意图；图4为本专利技术的印刷电路板器件的制作方法的锡膏印刷机优选实施例的钢网的结构示意图；图5为图4中的虚线圈的放大图；图6为专利技术的印刷电路板器件的制作方法的锡膏印刷机优选实施例的钢网的锡膏的成型示意图；图7为本专利技术的印刷电路板器件的制作方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，包括：获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，包括：获取PCB硬板，并确定所述PCB硬板上的焊盘位；使用锡膏印刷机，在所述PCB硬板上的焊盘位上涂覆锡膏；使用SPI锡膏检测机，检测所述锡膏印刷机涂覆的焊盘位上的锡膏是否合格；使用SMT贴片机，在所述SPI锡膏检测机检测合格的焊盘位上贴装对应的电子元器件；使用回流焊接机，对所述电子元器件在对应的焊盘位上进行焊接操作；使用AOI检测机，对进行电子元器件焊接操作后的PCB硬板进行缺陷检测；对缺陷检测合格的PCB硬板，使用自动喷胶机对电子元器件和焊盘焊接区域进行打胶覆盖；使用高温固化炉，对所述打胶覆盖操作后的PCB硬板进行高温固化；获取FPC软板，并使用软硬板组装治具，将高温固化后PCB硬板和所述FPC软板进行组装；使用焊接机，将设置在所述软硬板组装治具上的PCB硬板和FPC软板进行焊接操作，以形成印刷电路板器件；使用PCM功能测试机，对进行焊接后的印刷电路板器件进行功能缺陷的检测；输出经所述PCM功能测试机测试合格的印刷电路板器件。2.根据权利要求1所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：使用PCB切板机，对高温固化后的PCB硬板进行切割操作，以形成单体PCB硬板；使用FPC分板机，对FPC软板进行分割操作，以形成单体FPC软板；使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装。3.根据权利要求2所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述软硬板组装治具包括多个软硬板组装单元，所述软硬板组装单元包括治具基板、设置在所述治具基板上的PCB硬板放置槽、连通于所述PCB硬板放置槽的FPC软板放置槽以及用于对所述印刷电路板器件进行PCM功能测试的测试板；所述FPC软板放置槽伸入所述测试板内的测试接口；所述使用软硬板组装治具，将单体PCB硬板和单体FPC软板进行组装的步骤包括：将PCB硬板放置在所述PCB硬板放置槽内；将FPC软板放置在所述FPC软板放置槽内，并使得所述FPC软板的公头与所述测试接口连接，所述FPC软板的母头与所述PCB硬板上的PCB焊接端搭接。4.根据权利要求3所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述FPC软板放置槽的母端伸入所述PCB硬板放置槽的焊接端形成一重叠区域，其中所述PCB硬板放置槽的深度大于所述FPC软板放置槽的深度，所述重叠区域的深度为所述PCB板放置槽的深度。5.根据权利要求3所述的印刷电路板器件的制作方法，其特征在于，所述PCB硬板放置槽的四角区域均设置有便于取出PCB硬板的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：马瑞海，匡思令，
申请(专利权)人：深圳市路远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44