温度补偿型压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了温度补偿型压力传感器，包括传感器本体和温度补偿单元，传感器本体包括壳体、硅环和引线，硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，硅膜片上设置有硅应变计，硅膜片和硅应变计之间设置有绝缘层，温度补偿单元包括差动放大器、AD转换器和单片机。本实用新型专利技术的压力传感器工作性能稳定、可靠，可避免在环境温度的变化下硅应变计和硅膜片的击穿现象，且可进行温度补偿，确保压力传感器的测量精确性。

Temperature compensated pressure transducer

The utility model discloses a temperature compensated pressure sensor comprises a sensor body and a temperature compensation unit, a sensor body comprises a shell, silicon ring and wire, silicon ring of the shell body is divided into the low pressure chamber and the high pressure chamber, the top silicon ring covered with silicon diaphragm, the silicon diaphragm of the upper surface and the lower surface are bonded with aluminum silicate sheet, the silicon diaphragm is arranged on the silicon strain gauge, an insulating layer is arranged between the silicon diaphragm and strain gauge, temperature compensation unit includes a differential amplifier, AD converter and single chip microcomputer. The pressure sensor performance of the utility model is stable and reliable, can avoid the phenomenon of breakdown in the ambient temperature changes under the silicon strain gauge and the silicon diaphragm, and can ensure the accurate measurement of temperature compensation of pressure sensor.

【技术实现步骤摘要】
温度补偿型压力传感器
本技术属于压力传感器
，具体涉及一种温度补偿型压力传感器。
技术介绍
传感器是一种能够感受规定的被测量的信息，并按照一定规律转换成可用输出信号的的器件或装置，通常由敏感元件、转换元件、测量电路三部分组成。近年来，随着国家资金投入大的增加，我国压阻式传感器有了较快的发展，某些传感器如矩形双岛膜结构的6KPa微压传感器的性能甚至优于国外，其非线性滞后、重复性均小于5×10-4FS，分辨率优于20Pa，具有较高的过压保护范围以及可靠性。但是目前由于被测物体的温度变化会影响压力传感器的压阻系数，进而引起传感器输出的温度漂移，从而导致压力传感器的测量精确度。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种工作性能稳定、可靠，避免在环境温度的变化下硅应变计和硅膜片的击穿现象，且可以进行温度补偿的温度补偿型压力传感器。为了实现上述目标，本技术采用如下的技术方案：温度补偿型压力传感器，包括传感器本体和温度补偿单元，传感器本体包括壳体、硅环和引线，硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，硅膜片上设置有硅应变本文档来自技高网...

【技术保护点】
温度补偿型压力传感器，由传感器本体和温度补偿单元组成，所述温度补偿单元包括差动放大器、AD转换器和单片机，所述单片机还连接有温度传感器，其特征在于，所述传感器本体包括壳体、硅环和引线，所述硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，所述硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，所述硅膜片上设置有硅应变计，所述硅膜片和硅应变计之间设置有绝缘层，所述引线包括4根引出线，分别为正极引出线、负极引出线、电压输出线和数据通讯线，所述差动放大器连接引线中的数据通讯线。

【技术特征摘要】
1.温度补偿型压力传感器，由传感器本体和温度补偿单元组成，所述温度补偿单元包括差动放大器、AD转换器和单片机，所述单片机还连接有温度传感器，其特征在于，所述传感器本体包括壳体、硅环和引线，所述硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，所述硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，所述硅膜片上设置有硅应变计，所述硅膜片和硅应变计之间设置有绝缘层，所述引线包括4根引出线，分别为正极引出线、负极引出线、电压输出线和数据通讯线，所述差动放大器连接引线中的数据通讯线。2.根据权利要求1所述的温度补偿型压力传感器，其特征在于，所述低压腔和高压腔相互隔离。3.根据权利要求1所述的温度补偿...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋金德，宋杰，唐健，焦继伟，
申请(专利权)人：江苏星峰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32