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本实用新型公开了温度补偿型压力传感器，包括传感器本体和温度补偿单元，传感器本体包括壳体、硅环和引线，硅环将壳体内部分为低压腔和高压腔，硅环顶部覆盖有硅膜片，硅膜片的上表面和下表面均粘接有硅酸铝薄片，硅膜片上设置有硅应变计，硅膜片和硅应变计之...
该专利属于江苏星峰光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏星峰光电科技有限公司授权不得商用。

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