一种霍尔传感器电路板固定结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种霍尔传感器电路板固定结构，包括：霍尔器件、PCBA电路板、外壳、粘结胶、填充剂，所述的PCBA电路板内部开有通孔，所述的外壳套接在PCBA电路板外部，所述的霍尔器件与PCBA电路板电性连接，所述的填充剂位于PCBA电路板上端与外壳连接的间隙内，所述的粘结胶充满PCBA电路板下端与外壳连接的间隙内，且粘结胶充满PCBA电路板的通孔，所述的外壳为不锈钢材料制成，所述的填充剂为AB胶，所述的粘结胶为环氧树脂胶。本实用新型专利技术具有结构简单、加工方便、固定效果好等优点。

Fixed structure of Holzer sensor circuit board

The utility model discloses a Holzer sensor circuit board fixing structure, including: Holzer devices, PCBA circuit board, shell, adhesive and filler, wherein the PCBA internal circuit board is provided with a through hole, wherein the shell is connected to the external PCBA circuit board, the Holzer device and PCBA circuit board. Connection, the gap filler is located in the upper PCBA circuit board is connected with the shell, the gap of adhesive with PCBA circuit board is connected with the shell, through holes and the adhesive with PCBA circuit board, the casing is made of stainless steel material, the filler for AB glue. The adhesive for epoxy resin. The utility model has the advantages of simple structure, convenient processing, good fixing effect, etc..

【技术实现步骤摘要】
一种霍尔传感器电路板固定结构
本技术涉及霍尔传感器
，具体为一种霍尔传感器电路板固定结构。
技术介绍
霍尔传感器内部有专用的霍尔器件，由于霍尔器件与前端的被测试的齿轮的距离有要求，所以必须对传感器内部的霍尔器件进行固定，目前采用环氧树脂胶进行固定。现场应用过程中由于霍尔感应器件的焊接点从PCBA电路板上对应的焊盘脱落造成霍尔传感器的失效。现有产品在使用时，由于产品所存在的周围环境温度较高，PCBA电路板周围的密封胶有细微的膨胀，造成PCBA电路板的微弱的移动，而霍尔器件与环氧树脂胶融为一体黏在外壳上不动，造成了霍尔元件的焊接点从PCBA的对应焊盘上脱落。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种霍尔传感器电路板固定结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种霍尔传感器电路板固定结构，包括：霍尔器件、PCBA电路板、外壳、粘结胶、填充剂，所述的PCBA电路板内部开有通孔，所述的外壳套接在PCBA电路板外部，所述的霍尔器件与PCBA电路板电性连接，所述的填充剂位于PCBA电路板上端与外壳连接的间隙内，所述的粘结胶充满PCBA电路板下端与外壳连接的间隙内，且粘结胶充满PCBA电路板的通孔。优选的，所述的外壳为不锈钢材料制成。优选的，所述的填充剂为AB胶。优选的，所述的粘结胶为环氧树脂胶。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、结构简单、造价低廉；2、加工方便、固定效果好。本技术具有结构简单、加工方便、固定效果好等优点。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图中：1-霍尔器件；2-PCBA电路板；3-外壳；4-粘结胶；5-填充剂。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供了一种霍尔传感器电路板固定结构，包括：霍尔器件1、PCBA电路板2、外壳3、粘结胶4、填充剂5，所述的PCBA电路板2内部开有通孔，所述的外壳3套接在PCBA电路板2外部，所述的霍尔器件1与PCBA电路板2电性连接，所述的填充剂5位于PCBA电路板2上端与外壳3连接的间隙内，所述的粘结胶4充满PCBA电路板2下端与外壳3连接的间隙内，且粘结胶4充满PCBA电路板2的通孔。优选的，所述的外壳3为不锈钢材料制成。优选的，所述的填充剂5为AB胶。优选的，所述的粘结胶4为环氧树脂胶。工作原理：通过改变PCBA电路板2的外形尺寸，如图，PCBA电路板2下端两边突出部分，结合原有的灌胶工艺，当图中环氧树脂胶4灌入到黑色线通孔位置，PCBA电路板2下端两边突出部分没入到环氧树脂胶4中，当环氧树脂胶4凝固后，PCBA电路板2与霍尔器件1融为一体，即使产品在实际使用中由于环境的变化造成的AB胶细微的膨胀，霍尔器件1焊接位置与PCBA电路板2相对位置没有移动，不会造成焊接管脚的脱落，从而解决出现的问题。通过实际的试验也验证了该原理的有效。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种霍尔传感器电路板固定结构，包括：霍尔器件(1)、PCBA电路板(2)、外壳(3)、粘结胶(4)、填充剂(5)，其特征在于：所述的PCBA电路板(2)内部开有通孔，所述的外壳(3)套接在PCBA电路板(2)外部，所述的霍尔器件(1)与PCBA电路板(2)电性连接，所述的填充剂(5)位于PCBA电路板(2)上端与外壳(3)连接的间隙内，所述的粘结胶(4)充满PCBA电路板(2)下端与外壳(3)连接的间隙内，且粘结胶(4)充满PCBA电路板(2)的通孔。

【技术特征摘要】
1.一种霍尔传感器电路板固定结构，包括：霍尔器件(1)、PCBA电路板(2)、外壳(3)、粘结胶(4)、填充剂(5)，其特征在于：所述的PCBA电路板(2)内部开有通孔，所述的外壳(3)套接在PCBA电路板(2)外部，所述的霍尔器件(1)与PCBA电路板(2)电性连接，所述的填充剂(5)位于PCBA电路板(2)上端与外壳(3)连接的间隙内，所述的粘结胶(4)充满PCBA电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李春勇，
申请(专利权)人：上海道麒实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31