LED灯架镀锡流水线及其电镀锡装置制造方法及图纸

技术编号:16254944 阅读:72 留言:0更新日期:2017-09-22 13:27
本实用新型专利技术公开了一种LED灯架镀锡流水线及其电镀锡装置。一种电镀锡装置,包括输送LED灯架的输送带和电镀槽,所述输送带上设有与被输送的LED灯架抵接的金属带,所述电镀槽内设有内部电镀液没过LED灯架的内槽,所述内槽的两侧均设有通口,所述电镀槽内设有连通内槽的循环管道,所述循环管道上设有循环泵,所述电镀槽内设有插入内槽中的阳极接头,所述电镀槽内设有抵住金属带的阴极接头。为了使内槽中不会由于电镀液的液位下降导致电镀液无法没过LED灯架,通过循环泵将流到电镀槽中的电镀液输送到内槽中。然后将阳极接头接到内槽的电镀液中,而阴极接头则抵接在和LED灯架抵接的金属带上,使得电镀液中的锡离子镀到LED灯架上。

LED lamp rack tin plated assembly line and tin plating device thereof

The utility model discloses a tin plating line for an LED lamp rack and an electrolytic tinning device thereof. A tin plating device, LED lamp holder comprises a conveying conveyor and plating bath, the conveyor belt is provided with LED lamps to be delivered in contact with the metal frame, the plating tank tank with internal plating solution before LED lamp holder, on both sides of the groove are provided with through the mouth, the circulation pipe plating groove is provided with a groove communicated with the circulation pipeline, a circulating pump, wherein the plating tank is provided with an anode joint is inserted in the inner tank, the plating bath is provided with a metal belt against the cathode connector. In order not to cause the plating liquid to fail to pass through the LED lamp holder because the liquid level of the electroplating liquid is not lowered in the inner tank, the electroplating liquid flowing into the plating bath is transported to the inner trough through the circulating pump. Then, the anode joint is connected to the electroplating bath of the inner groove, and the cathode joint is abutted on the metal belt which is abutted with the LED lamp holder, so that the tin ion in the electroplating solution is plated on the LED lamp rack.

【技术实现步骤摘要】
LED灯架镀锡流水线及其电镀锡装置
本技术涉及一种镀锡流水线,特别涉及一种LED灯架镀锡流水线及其电镀锡装置。
技术介绍
如图1所示,一种LED灯架,包括铜板1,铜板1的两侧开有多个等距排布的灯架孔2。由于LED灯架是铜制的,需要在LED灯架的表面镀上锡层来防锈。现有的LED灯架镀锡是通过人工搬运到清洗室清洗之后,搬运到电镀室中进行电镀,电镀完成之后再搬回清洗室中清洗,然后进行钝化干燥等步骤,整个过程需要在多处工艺处理场所来回搬运。因此需要设置一条给LED灯架表面镀锡的自动化流水线来节省人工成本、提高加工效率,最重要的步骤就是需要在LED灯架表面电镀锡层。
技术实现思路
本技术的其中一个目的是提供一种电镀锡装置,在LED表面镀上锡层。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种电镀锡装置,包括输送LED灯架的输送带和电镀槽,所述输送带上设有与被输送的LED灯架抵接的金属带,所述电镀槽内设有内部电镀液没过LED灯架的内槽,所述内槽的两侧均设有通口,所述电镀槽内设有连通内槽的循环管道,所述循环管道上设有循环泵,所述电镀槽内设有插入内槽中的阳极接头,所述电镀槽内设有抵住金属带的阴极接头。本文档来自技高网...
LED灯架镀锡流水线及其电镀锡装置

【技术保护点】
一种电镀锡装置,包括输送LED灯架的输送带(14)和电镀槽(13),其特征是:所述输送带(14)上设有与被输送的LED灯架抵接的金属带(17),所述电镀槽(13)内设有内部电镀液没过LED灯架的内槽(15),所述内槽(15)的两侧均设有通口(16),所述电镀槽(13)内设有连通内槽(15)的循环管道(19),所述循环管道(19)上设有循环泵(18),所述电镀槽(13)内设有插入内槽(15)中的阳极接头(20),所述电镀槽(13)内设有抵住金属带(17)的阴极接头(23)。

【技术特征摘要】
1.一种电镀锡装置,包括输送LED灯架的输送带(14)和电镀槽(13),其特征是:所述输送带(14)上设有与被输送的LED灯架抵接的金属带(17),所述电镀槽(13)内设有内部电镀液没过LED灯架的内槽(15),所述内槽(15)的两侧均设有通口(16),所述电镀槽(13)内设有连通内槽(15)的循环管道(19),所述循环管道(19)上设有循环泵(18),所述电镀槽(13)内设有插入内槽(15)中的阳极接头(20),所述电镀槽(13)内设有抵住金属带(17)的阴极接头(23)。2.根据权利要求1所述的电镀锡装置,其特征是:所述阴极接头(23)外套设有固定在电镀槽(13)上的套管(21),所述套管(21)内靠近电镀槽(13)一端设有与电源连接的触片(22),所述阴极接头(23)和触片(22)之间设有抵接弹簧(24)。3.根据权利要求2所述的电镀锡装置,其特征是:所述套管(21)的一侧设有轨道槽(25),所述阴极接头(23)侧面设有从轨道槽(25)中穿出的限位棒(26)。4.根据权利要求1所述的电镀锡装置,其特征是:所述电镀槽(13)底部设有排污管(27),所述排污管(27)上设有排污阀(28),所述电镀槽(13)侧壁上设有进液管(29),所述进液管(29)设有进液阀(30)。5.根据权利要求1所述的电镀锡装置,其特征是:所述电镀槽(13)上方设有罩盖...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄衷适李正新
申请(专利权)人:深圳市宝裕华实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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