一种光模块以及光通信终端制造技术

本申请公开了一种光模块以及光通信终端，所述光模块包括壳体、电路板、透镜组件和芯片，所述透镜组件罩扣所述芯片，所述芯片贴装在所述电路板上；其中，所述电路板上还设置有吸波垫，所述吸波垫上设置开孔，所述吸波垫通过所述开孔围绕设置在所述透镜组件的四周；所述吸波垫的一面与所述电路板的表面贴合，所述吸波垫相对的另一面与所述壳体的内壁贴合。本申请提供的光模块以及光通信终端，光模块产生的电磁波直接辐射或经过若干次反射直至入射至吸波垫，吸波垫将最大程度的吸收芯片产生的电磁波，能够最大程度的降低光模块产生的电磁干扰。

Optical module and optical communication terminal

The invention discloses an optical module and optical communication terminal, the optical module includes a housing, a circuit board, a lens assembly and chip, the lens assembly covers the chip, the chip is mounted on the circuit board; wherein, the circuit board is arranged on the absorbing pad. The absorbing pad is arranged on the hole, the absorbing pad through the opening around is arranged on the lens assembly; and one side of the circuit board attached to the surface of the absorbing pad, the absorbing pad on the opposite side and the inner wall of the shell. The optical module is provided and the optical communication terminal, optical module produces electromagnetic wave radiation directly or after several times until the incident to the reflection wave absorbing pad, the absorbing pad will absorb the maximum chip produced by electromagnetic wave, can reduce the maximum electromagnetic interference produced by optical module.

【技术实现步骤摘要】
一种光模块以及光通信终端
本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块以及光通信终端。
技术介绍
光模块是光线通信技术的重要通讯接口部件，广泛应用于交换机、路由器、数据中心等设备中。光模块用于光电转换，光模块的发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，光模块的接收端将接收到的光信号转换为电信号。参见附图1，图1为一种光模块结构示意图。如图1所示，光模块主要包括壳体1、电路板2、透镜组件3和芯片4(因为芯片4被透镜组件3遮挡未在附图中标出)，其中，芯片4贴装在电路板2上，透镜组件3罩扣芯片4，电路板2被固定设置在壳体1内。芯片4包括激光驱动器(LDDriver，LaserDiodeDriver)、限幅放大器(LA，LimitingAmplifier)以及跨阻放大器(TIA，trans-impedanceamplifier)等。各芯片4以及透镜组件3相互组合使用，完成光电转换。上述光模块工作过程中，光模块中的电子元器件会产生电磁波，如高频芯片激光驱动器、限幅放大器、跨阻放大器会产生高频电磁波，电磁波辐射出光模块将会对其他电子仪器设备产生EMI(ElectromagneticInterference，电磁干扰)。EMI可能会干扰电子仪器设备的正常工作，干扰信号的传递与接收，造成信息失误和控制失灵等。以交换机为例进行具体说明：一个交换机正常工作时可以插入36pcs的光模块，当光模块的EMI指标不合格，会有两个方面的影响：一、光模块之间相互干扰，36pcs光模块同时工作会导致光模块之间由于电磁干扰而影响光模块的性能；二、对交换机等电信设备的影响，36pcs光模块的电磁干扰叠加在一起，会导致单个交换机EMI指标超标，影响同一机房内交换机周围其他电子设备的性能。为避免光模块EMI危害其他设备或组件，现有技术中通常从光模块的结构设计上降低电磁干扰，如在壳体1上设置与电路板2配合的台阶，使壳体1与电路板3紧密贴合达到壳体密封的效果，如此将电路板2上的电子元器件密封在壳体1内，避免电子元器件产生的电磁波衍射出光模块内部，对光模块外部其它设备产生电磁干扰。然而，光模块壳体密封对光模块壳体1的结构设计要求比较高，生产制作中很难达到严格的密封要求，且密封结构的光模块不便于生产。光模块壳体密封需要壳体1和电路板2相互配合实现，但光模块生产制作中很难达到严格的壳体密封要求，从而通过光模块壳体密封无法有效改善光模块的EMI指标，并进一步达到解决电磁干扰的目的。
技术实现思路
本申请提供了一种光模块以及光通信终端，以降低光模块产生的电磁干扰。第一方面，本申请提供了一种光模块，包括壳体、电路板、透镜组件和芯片，所述透镜组件罩扣所述芯片，所述芯片贴装在所述电路板上；其中，所述电路板上还设置有吸波垫，所述吸波垫上设置开孔，所述吸波垫通过所述开孔围绕设置在所述透镜组件的四周；所述吸波垫的一面与所述电路板的表面贴合，所述吸波垫相对的另一面与所述壳体的内壁贴合。第二方面，本申请还提供了一种光通信终端，所述光通信终端包括上述光模块。本申请提供的光模块，在电路板上设置吸波垫，吸波垫上设置开孔，吸波垫通过所述开孔将透镜组件围绕在吸波垫内，吸波垫用于吸收入射电磁波。吸波垫围绕设置在透镜组件的外周，芯片产生的电磁波辐射或折射至吸波垫，吸波垫吸收此电磁波并使其散射衰减。且在本申请中吸波垫的一面与电路板的表面贴合，吸波垫相对的另一面与壳体的内壁贴合，如此吸波垫将透镜组件以及芯片隔离在开孔内。光模块产生的电磁波直接辐射或经过若干次反射直至入射至吸波垫，吸波垫将最大程度的吸收芯片产生的电磁波，能够最大程度的降低光模块产生的电磁干扰。本申请提供的光通信终端，包括上述光模块，所述光模块中的透镜组件的外周设置吸波垫，光模块对周围产生的电磁干扰较小。光通信终端可为交换机、路由器等设备，其中插入若干光模块，在每一块光模块产生的电磁干扰都较小的时候，光通信终端由光模块产生的电磁干扰也将很小，在使用过程中光通信终端对周围其他设备产生的电磁干扰较小，更加适合光通信终端的应用。附图说明为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中的一种光模块的结构示意图；图2为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；图3为本申请实施例提供的光模块局部一剖视图；图4为本申请实施例提供的光模块局部二剖视图；图5为本申请实施例提供的一种吸波隔离体的结构剖面示意图。其中，图1至图5中符号表示：1-壳体，2-电路板，3-透镜组件，4-芯片，5-吸波垫，6-开孔。具体实施方式在光模块工作使用过程中，芯片4产生电磁波，电磁波辐射出光模块，对其他元器件或设备产生电磁干扰，在电磁干扰达到一定的强度的时候，将会影响其他元器件或设备的正常工作。在现有方案中，光模块的壳体1以及电路板2配合使用时，将电路板2与壳体1形成密封腔，将电路板2上的芯片4等元器件密封在密封腔内，芯片4产生的电磁波被隔绝在密封腔内，电磁波不会辐射出光模块从而对光模块外的其他元器件或设备产生电磁干扰。如在壳体1上设置与电路板2配合的台阶，使壳体1与电路板2紧密贴合达到壳体密封的效果。但光模块壳体密封对光模块的壳体1的结构设计要求比较高，生产制作中很难达到严格的密封要求，且密封结构的光模块不便于生产。在光模块生产制作中很难达到严格的密封要求，从而通过光模块壳体密封无法有效改善光模块的EMI指标，并进一步达到解决电磁干扰的目的。另外，为了防止光模块中芯片4产生电磁波对其他设备产生电磁干扰，可在其他设备上设置EMI弹片或使设备接地。但其对设备形成的抗电磁干扰性能不稳定，并不能安全的解决光模块对其产生的电磁干扰问题。为了解决光模块中芯片4产生的电磁干扰问题，可以考虑在光模块的壳体1上以及电路板2喷涂吸波材料，但吸波材料对入射电磁波才有吸收衰减的作用，光模块中芯片4产生的电磁波的传播方向是不唯一的，如此喷涂吸波材料并不能很好的吸收到芯片4产生的电磁波，不能够解决芯片4产生的电磁干扰问题。为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种光模块以及光通信终端，能够降低光模块产生的电磁干扰。为了使本
的人员更好地理解本说明中的技术方案，下面将结合本说明实施例中的附图，对本说明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本说明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本说明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本说明保护的范围。下面结合附图，详细介绍本专利技术的具体实施例。实施例一参见附图2，图2是本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图。如图2所示，光模块主要包括壳体1、电路板2、透镜组件3和芯片4，其中，透镜组件3罩扣芯片4，芯片4贴装在电路板3上，电路板2上还设置有吸波垫5，吸波垫5上设置开孔6，吸波垫5通过开孔6围绕设置在透镜组件3的四周，吸波垫5的一面与电路板3的表面贴合，吸波垫5相对的另一面与壳体1的内壁贴合。通常，壳体1是由至少两个部分组成，如附图1和2所示，壳体1被分做上壳和下壳。当光模块上的透镜组件3和芯片4位于电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其特征在于，包括壳体、电路板、透镜组件和芯片，所述透镜组件罩扣所述芯片，所述芯片贴装在所述电路板上；其中，所述电路板上还设置有吸波垫，所述吸波垫上设置开孔，所述吸波垫通过所述开孔围绕设置在所述透镜组件的四周；所述吸波垫的一面与所述电路板的表面贴合，所述吸波垫相对的另一面与所述壳体的内壁贴合。

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括壳体、电路板、透镜组件和芯片，所述透镜组件罩扣所述芯片，所述芯片贴装在所述电路板上；其中，所述电路板上还设置有吸波垫，所述吸波垫上设置开孔，所述吸波垫通过所述开孔围绕设置在所述透镜组件的四周；所述吸波垫的一面与所述电路板的表面贴合，所述吸波垫相对的另一面与所述壳体的内壁贴合。2.如权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述开孔侧壁与所述芯片边缘的间距等于所述芯片的高度。3.如权利要求1所述的光模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑龙，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37