The invention discloses a micro deep groove ultrasonic assisted milling polishing compound processing method and device, the micro milling cutter installed on the milling spindle; the bottom of the workpiece to be machined with abrasive suspension containing fixed placed on the micro abrasive abrasive suspension over the sink, the workpiece, in front of the ultrasonic vibration transducer placed in the micro sub cutter feed direction and adjust its position through the multi DOF platform, the axial ultrasonic vibration is applied to vibration by ultrasonic generator, ultrasonic cavitation abrasive suspension excited at the same time also makes the micro abrasive mechanical vibration. The micro jet and shock wave produced by ultrasonic cavitation effect scour the workpiece surface and the polishing action of micro abrasive vibration, so as to realize the precision machining of the micro deep groove.
【技术实现步骤摘要】
一种微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工方法及装置
一种微深槽超声空化铣削抛光复合加工方法及装置,属于精密制造领域,具体涉及一种微深槽的一次性精密加工成形工艺方法及实现装置。
技术介绍
微深槽零件广泛地应用在航空航天、汽车船舶、微电子等国家重要行业和领域,如航空发动机上的微流道、柴油机缸套表面微沟槽织构、太阳能电池的微槽阵列结构光栅、用于先进动态随机存储器的具有高深-宽比特征的深沟槽微结构阵列等,这些具有微槽的零件多为耐高温、耐腐蚀、硬度高、高强度的难加工材料。随着高性能、新型难加工材料的不断出现以及零部件向着微型化发展,对于微槽的加工精度要求越来越高,传统的铣削工艺已不能满足微槽的加工质量需求。微深槽宽度小、深宽比大,对铣削装备和工艺带来了极大困难。微深槽微细铣削加工时,由于微细铣刀刚性差,铣削切向力大,刀具径向力不平衡,容易产生刀具颤振和刀尖跳动现象,造成被加工槽的尺寸、形状精度降低,同时,由于微深槽深宽比大,排屑困难,易发生堵塞,加剧切屑与槽壁之间的摩擦和划伤,容易产生毛刺和裂纹等缺陷,严重影响刀具的寿命和槽的表面质量;传统加工方法需要在铣削加工之后再单独进行 ...
【技术保护点】
一种微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工装置,该装置主要包括水槽、待加工的工件、磨料悬浊液、超声换能器、支撑架、多自由度平台、铣削主轴和微细铣刀,微细铣刀装卡在铣削主轴上,超声换能器通过多自由度平台安装在支撑架上,超声换能器由电源、超声波发生器、功率放大器和超声振动子组成,超声振动子的头部位于微细铣刀进给方向的前方,且超声振动子的轴线与微细铣刀轴线具有夹角。
【技术特征摘要】
1.一种微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工装置,该装置主要包括水槽、待加工的工件、磨料悬浊液、超声换能器、支撑架、多自由度平台、铣削主轴和微细铣刀,微细铣刀装卡在铣削主轴上,超声换能器通过多自由度平台安装在支撑架上,超声换能器由电源、超声波发生器、功率放大器和超声振动子组成,超声振动子的头部位于微细铣刀进给方向的前方,且超声振动子的轴线与微细铣刀轴线具有夹角。2.据权利要求1所述的微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工装置,其特征在于,所述多自由度平台包括摆角调整副、转动副和伺服平动单元。3.据权利要求1所述的微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工装置,其特征在于,所述超声换能器的数量为两个以上。4.一种微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工方法,该加工方法采用权利要求1-3中任一项所述的微深槽超声空化辅助铣削抛光复合加工装置,主要包括如下步骤:(1)将微细铣刀装卡在铣削主轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁志强,李世迪,王西彬,周天丰,解丽静,焦黎,刘志兵,颜培,
申请(专利权)人:北京理工大学,
类型:发明
国别省市:北京,11
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