基底和包括多个该基底的多重基底以及用于其制造的方法技术

本发明专利技术涉及一种基底，所述基底具有陶瓷板或陶瓷层(21)和平面地固定在陶瓷层(21)的至少一个表面侧上的至少一个金属层(22)，所述金属层在至少一个边缘区域(23，24，25，26)上具有至少一个下沉部(27，28，29，30)。在此，至少一个下沉部(27，28，29，30)在边缘区域(23，24，25，26)中对信息进行编码。此外，本发明专利技术涉及一种包括多个所述基底的多重基底，以及涉及一种用于制造所述基底的方法。

Substrate and a multiple substrate including a plurality of substrates and methods for making the same

The invention relates to a substrate, the substrate has a ceramic plate or a ceramic layer (21) plane fixed in the ceramic layer (21) at least one metal layer and at least one side of the surface (22), the metal layer in at least one edge (23, 24, 25, 26) has at least one sink (27, 28, 29, and 30). Herein, at least one sink (27, 28, 29, 30) encodes the information in the edge regions (23, 24, 25, 26). In addition, the present invention relates to a multiple substrate including a plurality of said substrates and to a method for manufacturing the substrate.

【技术实现步骤摘要】
基底和包括多个该基底的多重基底以及用于其制造的方法
本专利技术涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的基底、特别是陶瓷基底，以及涉及一种根据权利要求9的前序部分所述的多重基底。此外，本专利技术涉及一种用于制造基底的方法。
技术介绍
公知的是在多重用途部分(Mehrfachnutzen)中制造基底，特别也是制造具有由陶瓷、例如氧化铝陶瓷构成的绝缘层或载体层的基底，也就是说，通过将数个单个基底制造在共同的绝缘层和载体层上作为多重基底并且也装备电子元件，其中，多重基底接着被分离成或分成单个基底以用于其他应用。这种分离特别是在多重基底具有由陶瓷构成的绝缘层和载体层的情况下通过特别是借助于激光沿着由单个基底限界的切割线切割和/或通过沿着切割线或应断开线断开来实现。这种多重基底例如在DE19504378A1、DE4444680A1和DE9310299U1中被描述。前述的陶瓷基底被用于制造电路、特别是功率电路，并且通常在至少一个表面侧上设有金属化层，所述金属化层在使用蚀刻技术的情况下这样结构化，以使得所述金属化层形成对于电路所需要的印刷电路、接触面以及类似的结构。为了合理地制造电路而公知的是，在多重用途部分中进行所述电路的制造，也就是说，特别是将金属面结构化用于实现所需的印刷电路、接触面以及类似的结构，然而也在多重用途部分上装备电子元件，所述多重用途部分接着在完成结构化或装备之后分成相应的单个基底。然而在此，单个基底相关地损失了信息，例如单个基底在多重用途部分中的位置、单个基底的制造者、布线工艺图的修订号以及类似的信息，因为这些信息通常仅仅保存在多重用途部分或者说多重基底的边缘区域中。由DE4004844C1公知的是，在陶瓷基底的金属化层中设置孔，所述孔通过蚀刻产生，以便避免陶瓷基底和施加在其上的金属化层之间具有大压力差和张力差。DE4318241A1以类似的方式公开的是，将部分的变薄部施加在平面固定在绝缘层上的金属层的边缘区域中，其方式是，沿着这个边缘区域在金属层上加工两行开口。
技术实现思路
在这种背景下，本专利技术的任务在于，提出一种经改善的基底、特别是陶瓷基底，能够将特别是关于所述基底的制造的特定信息以简单的方式持久地并且至少机器可读地存储在所述基底上。特别是应该在本来就要在基底上进行的加工步骤期间，例如在对平面地施加在基底的至少一个表面侧上的金属层进行结构化期间，也可以在基底上存储所述信息，以便使用于存储信息的耗费保持尽可能小。此外，应提出一种具有这种特性的多重基底。此外，应给出一种用于制造基底的方法。该任务通过具有权利要求1所述的特征的基底、通过具有权利要求9所述的特征的多重基底以及通过具有权利要求10所述的特征的方法解决。相应的从属权利要求公开了本专利技术的其他特别有利的设计方案。需要指出的是，在下述说明书中单独实施的特征能够以技术上有意义的任意方式彼此组合，并且表明本专利技术的其他设计方案。说明书特别是结合附图附加地表征和规定本专利技术。此外需要指出的是，以下描述的专利技术能够应用于任何种类的基底，例如AlN(氮化铝)、Si3N4(氮化硅)、Al2O3(氧化铝)和类似的种类。此外，基底能够以金属化层、例如Cu(铜)或Al(铝)涂覆。在此，金属化层可以通过不同的方法、例如通过AMP(ActiveMetalBrazing，活性金属钎焊)、DCB(DirectCopperBonding，直接键合铜)、DAB(DirectAluminumBonding，直接键合铝)、厚涂层方法和类似的方法施加到基底的至少一个表面侧上。在此特别优选的是DCB和AMB陶瓷基底。在这里，术语“基底”在下文中用作所有前述基底类型的同义词。根据本专利技术，基底具有陶瓷板或陶瓷层以及平面固定在所述陶瓷层的至少一个表面侧上的至少一个金属层。金属层在至少一个边缘区域上具有至少一个下沉部(Versenkung)。这可以理解为，与例如由于金属层的表面粗糙度导致的表面不平度相比，所述下沉部表示在金属层中明显的并且主要关于其边缘清晰限界的凹陷。下沉部例如可以作为孔状的凹陷加工到金属层中，所述凹陷在其深度方面明显地与周围的金属层表面分界。优选地，至少一个下沉部通过蚀刻加工到金属层中。这能够以特别有利的方式与本来就要实施的金属层的结构化同时进行，从而不需要附加步骤以将下沉部加工到基底上的金属层中。在用于将金属化层施加到基层的至少一个表面侧上的厚涂层方法中，这优选地通过刮刻(Rakeln)进行。根据本专利技术，在金属层的边缘区域中的至少一个下沉部对信息进行编码。也就是说，通过将至少一个下沉部预定地并且非任意地布置在金属层的边缘区域中，可以明确地在这个边缘区域中形成期望的、要编码的信息。换而言之，借助于至少一个下沉部将信息持久地存储在金属层中，所述信息例如为基底在多重基底上的位置或连续编号、基底的制造厂标志或基底的结构布线工艺图的修订号、以及类似的信息。其他信息当然能够以这种方式同样存储在基底上，其他信息例如为通过膜片掩膜照射基底或者通过激光直接照射的日期代码、任意的识别基底的批号或材料编码、以及类似的信息。根据本专利技术在基底的金属层中的信息储存实现了在例如以多重基底形式的基底制造商处的所有制造步骤期间，以及之后例如以单个基底形式的基底的使用者处都能进行准确地跟踪。在金属层中使用下沉部的另一个优点是，由此存储在金属层中的信息是机器可读的，并且所述信息的检测可以完全自动地进行。根据本专利技术的一个有利的设计方案，借助于至少一个下沉部对金属层中的信息进行二进制编码、位置编码或四进制编码。在二进制编码中，在金属层的边缘区域中的特定位置上存在下沉部相当于逻辑“1”，在该位置上不存在的下沉部相当于逻辑“0”。为了表示二进制编码的开始位置和/或结束位置，可以在二进制码的起始或末尾处使用相应的附加下沉部。替换地，在使用位置编码的情况下，可以在金属层中存储信息，例如数字。在此，下沉部沿着金属层的边缘区域的特定位置相当于相应的数字，其中，例如沿着金属边缘的1mm的间距可以意味着相应的数字增加/减少1。位置编码的特别的优点是，要编码的信息可以通过仅仅一个加工在金属层中的下沉部来储存。在多个下沉部可以沿着金属层的边缘区域布置成两行的情况中，沿着金属边缘的每个位置可以包括两个用于对信息进行编码的下沉部，由此每个位置可以编码四种状态(四进制编码)。由此可以实现高的信息密度。根据借助于下沉部要存储的信息以及通过下沉部除了表示其信息以外还附加提供的作用、例如开头提到的将下沉部用于减少热交换需求的特性，根据本专利技术的另一个设计方案可以有利的是，借助于至少一个下沉部对信息进行反编码。换句话说，在金属层的边缘区域中的特定位置上缺少下沉部，则可以表示逻辑“1”，而存在下沉部则表示逻辑“0”。在位置编码中，例如不存在下沉部相当于要编码的信息，其中，在反编码中大量存在下沉部则能够附加地用于减少热交换需求。本专利技术的另一个有利的设计方案设置，下沉部完全穿过金属层的厚度。换句话说，金属层中的下沉部从所述金属层的背离基底表面的上侧延伸直至基底表面，金属层被施加到该基底表面上。由此能够以有利的方式在读取借助于下沉部所存储的信息时提高光学对比度。根据本专利技术的另一个有利的设计方案，下沉部仅仅部分地进入到金属层中，也就是说，下沉部的最深点还处于金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基底，所述基底具有陶瓷板或陶瓷层(21)和平面地固定在所述陶瓷层(21)的至少一个表面侧上的至少一个金属层(22)，所述金属层在至少一个边缘区域(23，24，25，26)上具有至少一个下沉部(27，28，29，30)，其特征在于，所述至少一个下沉部(27，28，29，30)在所述边缘区域(23，24，25，26)中对信息进行编码。

【技术特征摘要】
2016.03.07 EP 16158942.91.一种基底，所述基底具有陶瓷板或陶瓷层(21)和平面地固定在所述陶瓷层(21)的至少一个表面侧上的至少一个金属层(22)，所述金属层在至少一个边缘区域(23，24，25，26)上具有至少一个下沉部(27，28，29，30)，其特征在于，所述至少一个下沉部(27，28，29，30)在所述边缘区域(23，24，25，26)中对信息进行编码。2.根据权利要求1所述的基底，其特征在于，借助于所述至少一个下沉部(27，28，29，30)对所述信息进行二进制编码、位置编码或四进制编码。3.根据前述权利要求中任一项所述的基底，其特征在于，借助于所述至少一个下沉部(27，28，29，30)对所述信息进行反编码。4.根据前述权利要求中任一项所述的基底，其特征在于，所述下沉部(27，28，29，30)完全穿过所述金属层(22)的厚度。5.根据权利要求1至3中任一项所述的基底，其特征在于，所述下沉部(27，28，29，30)仅仅部分地进入到所述金属层(22)中。6.根据前述权利要求中任一项所述的基底，其特征在于，所述下沉部(27，28，29，30)朝所述陶瓷层(21)的边缘区域开口，该陶瓷层的边缘区域朝向所述金属层(22)的边缘区域(23，24，25，26)，在该金属层的边缘区域中布置有所述至少一个下沉部(27，28，29，3...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·罗特，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE