吸附用吸盘制造技术
Suction cup for sucking and action method for sucking sucker
The object of the present invention is to provide an absorbent suction cup capable of protecting a workpiece and stably separating it. The adsorption cup (10) includes a main body part (11), the main body is provided with an internal space (16); (12), the disc disc (16) connected with the inner space; the shaft (13), the shaft has a front end portion (13A), and before the end of the (13A) toward the suction part (12) of the set in the interior space (16), front end (13A) toward the suction part (12) of the internal and external reciprocating motion; and the axial elastic part (14), the axial elastic part of the front end portion in the free state (13A) (12) mainland disc retraction the shaft portion (13) to keep.
【技术实现步骤摘要】
吸附用吸盘及吸附用吸盘的动作方法
本专利技术涉及适用于吸附用吸盘的有效的技术。
技术介绍
在韩国公开专利第10-2006-0082213号公报(以下称为“专利文献1”)中，记载了包括顶出销和弹出顶出销的弹簧的机械式的真空吸盘。在该真空吸盘中，在自由状态下自主体部利用弹簧弹出的轴从吸盘部伸出。现有技术文献专利文献专利文献1：韩国公开专利第10-2006-0082213号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题当吸附用吸盘(也称为真空吸盘)的内部空间是真空时，通过向该内部空间中供给空气(以下称为“真空破坏空气”)将真空破坏。为了可靠地从通过真空吸引而吸附工件的吸附用吸盘将工件脱离，例如考虑增强压力、流量这样的基于排出力、排出时间等的真空破坏空气。此外，也可考虑通过对与工件接触的吸盘部实施防粘附加工(例如粗糙化、涂层)，降低吸盘部的粘附力，从而减弱真空破坏空气。但是，在增强真空破坏空气的情况下，有可能将脱离后的工件吹飞。另一方面，在减弱真空破坏空气的情况下，存在例如在一部分粘附的状态下将工件带回等工件的脱离变得不稳定的担忧。特别是当工件是小型化、轻量化了的半导体芯片时...
【技术保护点】
一种吸附用吸盘，其特征在于，包括：主体部，所述主体部具有内部空间；吸盘部，所述吸盘部与所述内部空间连通；轴部，所述轴部具有前端部，且以所述前端部朝向所述吸盘部的方式设置在所述内部空间中，所述前端部朝着所述吸盘部的内外进行往复运动；以及轴弹性部，所述轴弹性部使所述前端部缩回所述吸盘部内地对所述轴部进行保持。
【技术特征摘要】
2016.03.07 JP 2016-0436101.一种吸附用吸盘，其特征在于，包括：主体部，所述主体部具有内部空间；吸盘部，所述吸盘部与所述内部空间连通；轴部，所述轴部具有前端部，且以所述前端部朝向所述吸盘部的方式设置在所述内部空间中，所述前端部朝着所述吸盘部的内外进行往复运动；以及轴弹性部，所述轴弹性部使所述前端部缩回所述吸盘部内地对所述轴部进行保持。2.如权利要求1所述的吸附用吸盘，其特征在于，所述轴部的冲程量比所述轴部的所述前端部向所述吸盘部外伸出的最大伸出量大。3.权利要求1或2所述的吸附用吸盘，其特征在于，还包括：空气出入部，所述空气出入部与所述内部空间连通；以及活塞部，所述活塞部设置在所述内部空间内，且在所述轴部和所述空气出入部之间。4.如权利要求1～3中任一项所述的吸附用吸盘，其...
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