环氧树脂灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术是关于一种环氧树脂灌封胶及其制备方法，其环氧树脂灌封胶，包括A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括：双酚F环氧树脂40‑70份，活性聚氨酯增韧剂20‑50份，活性稀释剂10‑20份，无机填料30‑50份，助剂1‑10份；B组分以重量份数计，包括：改性脂环胺40‑70份；聚醚胺30‑60份；促进剂3‑10份；A组分和B组分的重量比为2‑4:1。本发明专利技术的环氧树脂灌封胶具有较好的耐老化能力，且抗冷热冲击能力强，满足对冷热冲击要求较高的电子灌封需求。

Epoxy resin sealing glue and preparation method thereof

The present invention relates to an epoxy resin sealant and its preparation method, the epoxy resin sealant, including A and B components, including: A components by weight, including: bisphenol F epoxy resin 40 70 copies, 20 reactive polyurethane toughening agent 50, reactive diluent 10 20 copies, 50 copies of the 30 inorganic filler additives, 1 10; group B by weight, including: modified alicyclic amine 40 70; 30 polyether amine 60; 3 accelerator 10; A and B components. The weight ratio of 2 4:1. The epoxy resin potting compound of the invention has better aging resistance, and has strong resistance to cold and hot impact, and meets the requirement of high temperature and cold impact electronic sealing.

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂灌封胶及其制备方法
本专利技术涉及一种灌封胶及其制备方法，特别是涉及一种环氧树脂灌封胶及其制备方法。
技术介绍
室温固化环氧树脂灌封胶由于其良好的力学性能、粘结性，广泛的应用于电子元器件的粘结、灌封、封装，对电子元器件的固定、防潮、防腐等起到了重要作用。但是，未经改性环氧树脂的刚性大，高低温冲击时韧性差，胶层易开裂，高低温时热胀冷缩引起的尺寸稳定性差。常用的改性方式为增加液体聚硫橡胶及丁腈橡胶增韧，聚硫橡胶具有特殊的臭味，常令操作人员感觉不适，丁腈橡胶粘度大且与环氧树脂相容性较差，常需特定工艺提高二者相容性，增加了施工工序，并且固化最佳条件为升温固化，使用过程也需增加大量能耗。因此，研究开发出一种环氧树脂灌封胶，提高延伸率，改善高低温性能，避免因固化收缩及高低温变化引起的应力过大而产生胶体开裂，胶体与器件分离，以及高延展性减少对电子元件损伤，从而满足对现代工业对电子灌封胶越来越高要求的环境变化差异，对电子元器件灌封领域意义重大。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的环氧树脂灌封胶及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括：双酚F环氧树脂40‑70份，活性聚氨酯增韧剂20‑50份，活性稀释剂10‑20份，无机填料30‑50份，消泡剂0.1‑0.5份，触变剂1‑3份，偶联剂0.5‑1份。B组分以重量份数计，包括：改性脂环胺40‑70份；聚醚胺30‑60份；促进剂3‑10份；A组分和B组分的重量比为2‑4:1。

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂灌封胶，其特征在于，包括A组分和B组分，其中：A组分以重量份数计，包括：双酚F环氧树脂40-70份，活性聚氨酯增韧剂20-50份，活性稀释剂10-20份，无机填料30-50份，消泡剂0.1-0.5份，触变剂1-3份，偶联剂0.5-1份。B组分以重量份数计，包括：改性脂环胺40-70份；聚醚胺30-60份；促进剂3-10份；A组分和B组分的重量比为2-4:1。2.根据权利要求1所述的环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的双酚F环氧树脂为NPEF-170、DER354或DER351环氧树脂；所述的活性聚氨酯增韧剂为NPER-133L、DER852或DER791；所述的活性稀释剂为三羟甲基三缩水甘油醚、丙氧基甘油三缩水甘油醚或蓖麻油缩水甘油醚；所述的无机填料为氢氧化铝、二氧化硅、三氧化二铝和碳酸钙中的至少一种；所述的消泡剂为BYK-530，BYK-055或者海明斯5300；所述的触变剂为气相二氧化硅R202、R974或TS-710；所述的偶联剂为γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基三甲氧基硅烷和γ-氨基丙基三甲氧基硅烷中的至少一种。3.根据权利要求1所述的环氧树脂灌封胶，其特征在于，所述的改性脂环胺为50份异佛尔酮二胺与20-4...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘远琼，黄成生，
申请(专利权)人：东莞市德聚胶接技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44