The invention discloses a method for adhesive, silicon rods include: epoxy resin, curing agent, plasticizer, calcium carbonate and benzene two amine, the plasticizer is dibutyl phthalate, are described for each component adhesive silicon rod accounted for by weight respectively.: the epoxy resin accounted for 120 of 150 copies, the curing agent accounted for 5 20, the 15 dibutyl phthalate 30, wherein the light calcium carbonate accounted for 50 in 80, between the two benzene amine accounted for 5 10. By the way, the invention is used for adhesive silicon rod, the composition and proportion of setting reasonable, the product has high temperature resistance, good toughness, high reactivity, easy cutting, in hot water or weak acid in degumming.
【技术实现步骤摘要】
一种用于晶硅棒的粘接胶
本专利技术涉及粘接胶领域，特别是涉及一种用于晶硅棒的粘接胶。
技术介绍
环氧树脂胶广泛适用于光电、太阳能单晶硅、多晶硅、半导体等的切割和研磨加工，为光伏行业硅棒切割而应用的产品，使用于玻璃和晶棒，人工和自动化粘结过程，现有的产品中含有不同程度的毒性和刺激性，脆性大，耐温性差，硬度低，后固化速度慢。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种用于晶硅棒的粘接胶，通过设置合理的成分和比例，得到的产品耐高温，韧性好，反应活性大，切割后，在热水或者弱酸中容易脱胶。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种用于晶硅棒的粘接胶，包括：环氧树脂、固化剂、增塑剂、轻质碳酸钙和间苯二胺，所述的增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯，所述的用于晶硅棒的粘接胶中各成分所占重量份数分别为：所述的环氧树脂占120-150份，所述的固化剂占5-20份，所述的邻苯二甲酸二丁酯占15-30份，所述的轻质碳酸钙占50-80份，所述的间苯二胺占5-10份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的环氧树脂占140份。在本专利技术一个较佳实施例中，所述的固化剂占10份。在本...
【技术保护点】
一种用于晶硅棒的粘接胶，其特征在于，包括：环氧树脂、固化剂、增塑剂、轻质碳酸钙和间苯二胺，所述的增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯，所述的用于晶硅棒的粘接胶中各成分所占重量份数分别为：所述的环氧树脂占120‑150份，所述的固化剂占5‑20份，所述的邻苯二甲酸二丁酯占15‑30份，所述的轻质碳酸钙占50‑80份，所述的间苯二胺占5‑10份。
【技术特征摘要】
1.一种用于晶硅棒的粘接胶，其特征在于，包括：环氧树脂、固化剂、增塑剂、轻质碳酸钙和间苯二胺，所述的增塑剂是邻苯二甲酸二丁酯，所述的用于晶硅棒的粘接胶中各成分所占重量份数分别为：所述的环氧树脂占120-150份，所述的固化剂占5-20份，所述的邻苯二甲酸二丁酯占15-30份，所述的轻质碳酸钙占50-80份，所述的间苯二胺占5-10份。2.根据权利要求1所述的用于晶硅棒的...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩卫，
申请(专利权)人：苏州润德新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。