多层基板制造技术

在本实用新型专利技术的多层基板中，线圈(2A、2B)分别被图案形成在多个绝缘基材的至少一层，并具有方向与绝缘基材的层叠方向(D1)大致一致的线圈轴(20A、20B)。而且，第一层间连接导体(5A、5B)将线圈(2A、2B)的一端(21A、21B)分别连接到与这些线圈对应地形成在层叠体(1)的第一主面(11)的第一外部电极(3A、3B)。此外，第二层间连接导体(6)形成在层叠体的第一侧面(13a)，并汇集线圈(2A、2B)的另一端(22A、22B)而连接到形成在层叠体(1)的第一主面(11)的第二外部电极(4)。由此，在具备多个线圈的多层基板中，能防止各线圈中的电特性的劣化。

Multilayer substrate

In the multilayer substrate of the utility model, the coil (2A, 2B) are pattern formed on the plurality of insulating substrates at least one layer, and has a direction and stacking direction of the insulating substrate (D1) coil axis roughly the same (20A, 20B). Further, the first layer of connecting conductors (5A, 5B) connects one end of the coil (2A, 2B) to the first outer electrode (3A, 3B) corresponding to these coils to form the first main face (11) of the stack (1) corresponding to the 21B (21A). In addition, the second connecting conductor layer (6) formed on the first side of the laminate (13a), and a collection of coils (2A, 2B) and the other end (22A, 22B) connected to the formation of the laminate (1) of the first main surface (11) of the second external electrode (4). Thus, deterioration of electrical characteristics in each coil can be prevented in a multilayer substrate having a plurality of coils.

【技术实现步骤摘要】
多层基板
本技术涉及由绝缘基材层叠而成的多层基板，特别涉及线圈被图案形成在绝缘基材的多层基板。
技术介绍
作为具备线圈的多层基板的一个例子，存在线圈被图案形成在多个绝缘基材的多层基板(例如，专利文献1)。在这样的多层基板中，线圈的两端通过形成在多层基板内的层间连接导体引出到成为安装面的主面。具体地，在主面形成有两个外部电极，线圈的两端分别经由层间连接导体与这两个外部电极连接。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-317838号公报然而，在多层基板致密地形成有多个线圈的情况下，形成在多层基板内的多个层间连接导体将彼此靠近。因此，在层间连接导体间产生的磁耦合增强，由于该原因，各线圈的电特性有可能劣化。
技术实现思路
技术要解决的课题因此，本技术的目的在于，在具备多个线圈的多层基板中防止各线圈中的电特性的劣化。用于解决课题的技术方案本技术涉及的多层基板具备层叠体、多个线圈、多个第一外部电极、多个第一层间连接导体、第二外部电极、以及第二层间连接导体。层叠体由多个绝缘基材层叠而成，并具有彼此位于相反侧的第一主面和第二主面、以及连结第一主面和第二主面的作为侧面之一的第一侧面。多个线圈分别被图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层基板，具备：层叠体，由多个绝缘基材层叠而成，具有彼此位于相反侧的第一主面和第二主面、以及连结所述第一主面和所述第二主面的作为侧面之一的第一侧面；多个线圈，被图案形成在所述多个绝缘基材的至少一层，分别具有方向与所述绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴；多个第一外部电极，与所述多个线圈分别对应地形成在所述第一主面；多个第一层间连接导体，将所述多个线圈的一端分别连接到与所述多个线圈对应的所述多个第一外部电极；第二外部电极，形成在所述第一主面；以及第二层间连接导体，形成在所述第一侧面，汇集所述多个线圈的另一端并连接到所述第二外部电极。

【技术特征摘要】
2016.03.14 JP 2016-0490961.一种多层基板，具备：层叠体，由多个绝缘基材层叠而成，具有彼此位于相反侧的第一主面和第二主面、以及连结所述第一主面和所述第二主面的作为侧面之一的第一侧面；多个线圈，被图案形成在所述多个绝缘基材的至少一层，分别具有方向与所述绝缘基材的层叠方向大致一致的线圈轴；多个第一外部电极，与所述多个线圈分别对应地形成在所述第一主面；多个第一层间连接导体，将所述多个线圈的一端分别连接到与所述多个线圈对应的所述多个第一外部电极；第二外部电极，形成在所述第一主面；以及第二层间连接导体，形成在所述第一侧面，汇集所述多个线圈的另一端并连接到所述第二外部电极。2.根据权利要求1所述的多层基板，其中，所述第二层间连接导体沿着所述第一侧面从所述第二主面的边缘扩展至所述第一主面的边缘，另一方面，在沿着所述边缘的方向上不包含被分割的部分，所述第二层间连接导体在所述第二主面的边缘与所述多个线圈的全部的另一端连接，且在所述第一主面的边缘与所述第二外部电极连接。3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，在沿着所述第一主面或所述第二主面的边缘的方向上，所述第二层间连接导体的宽度大于每个所述第一层间连接导体的宽度。4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其中，所述层叠体还具有：第二侧面，位于所述第一侧面的...

【专利技术属性】
技术研发人员：村冈一尊，用水邦明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP