集成电路的外观检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种集成电路的外观检测装置用以检测一料盘的多个集成电路，且包括一直线移动系统、一取料及旋转装置、及一拍摄系统。取料及旋转系统连接直线移动系统，且吸取料盘上至少两个集成电路。其中，直线移动系统带动取料及旋转系统做直线移动，被吸取的该些集成电路随取料及旋转系统直线移动而产生水平旋转。拍摄系统拍摄集成电路的外观影像。本实用新型专利技术集成电路的外观检测装置可以同时吸取多个集成电路，且利用直线输送中转动该些集成电路，以同时检测多个集成电路来提高检测速度。

Appearance detecting device of integrated circuit

The utility model discloses an appearance detecting device of an integrated circuit, which is used for detecting a plurality of integrated circuits of a material disk, and comprises a linear moving system, a material taking and rotating device, and a shooting system. The material taking and the rotating system are connected with a linear moving system, and at least two integrated circuits are arranged on the suction and fetching plate. Wherein, the linear moving system drives the material taking and the rotating system to move in a straight line, and the absorbed integrated circuits rotate horizontally with the rotation of the material taking and rotating system. The shooting system shoots the exterior image of the integrated circuit. The appearance detecting device of the integrated circuit can simultaneously absorb a plurality of integrated circuits and rotate the integrated circuits in linear transmission to improve the detection speed by simultaneously detecting a plurality of integrated circuits.

【技术实现步骤摘要】
集成电路的外观检测装置
本技术涉及一种检测装置，特别涉及一种集成电路的外观检测装置。
技术介绍
随着硅晶圆尺寸发展，目前硅晶圆尺寸已由过去的6寸硅晶圆发展至目前的12寸，未来可能会发展出更大尺寸的硅晶圆。硅晶圆经过各式工艺的加工后，使硅晶圆上形成边长约5mm(毫米)的正方形晶粒(芯片)(Die)。各晶粒都有数百万个晶体管(CMOS)，之后利用机械或激光切割方式将这些正方形晶粒切开，如此，以获得多个相同的芯片(Chip)。然后，芯片再经过封装就形成集成电路(IC)。封装材料不仅可让芯片达成防水及防尘的效果外，更可保护芯片，以避免芯片损坏，芯片的外壳封装材质有塑胶材质、陶瓷材质、金属材质等，各种材质目的都不相同，且为业界所周知，于此不赘述。但相同的是，由于芯片被外壳封装材质所包覆，因此，集成电路的体积显然会大于芯片的体积。集成电路出厂前后通常需经过外观检测，以确保集成电路的外观完整。目前检测外观的方式有两种，分别如图1及图2所示，图1是第一种传统检测设备70，其利用三个影像感测器71、73来拍摄被吸嘴75吸住的集成电路50的外观，三个影像感测器71、73分别拍摄集成电路50的底面及两相对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路的外观检测装置，用以检测一料盘的多个集成电路，其特征在于，包括：一直线移动系统；一取料及旋转系统，连接该直线移动系统，且吸取该料盘上至少两个集成电路，其中，该直线移动系统带动该取料及旋转系统做直线移动，被吸取的该些集成电路随该取料及旋转系统直线移动而产生水平旋转；及一拍摄系统，拍摄该些集成电路的外观影像。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的外观检测装置，用以检测一料盘的多个集成电路，其特征在于，包括：一直线移动系统；一取料及旋转系统，连接该直线移动系统，且吸取该料盘上至少两个集成电路，其中，该直线移动系统带动该取料及旋转系统做直线移动，被吸取的该些集成电路随该取料及旋转系统直线移动而产生水平旋转；及一拍摄系统，拍摄该些集成电路的外观影像。2.根据权利要求1所述的集成电路的外观检测装置，其特征在于，该取料及旋转系统包括多个从动齿轮组、多个吸嘴及一直的齿条，该些从动齿轮组分别连接该直线移动系统，该些吸嘴一对一连接该些从动齿轮组，且吸取该些集成电路，该些从动齿轮组与该直的齿条啮合。3.根据权利要求1所述的集成电路的外观检测装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈赞仁，郭中一，林扬程，凃俊铭，张中平，
申请(专利权)人：东捷科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71