一种多层电子器件制造技术

一种多层电子器件，包括基体（3）、第一电极层（1）和第二电极层（2）以及第三电极层，所述基体（3）包含多层陶瓷材料，所述第一电极层（1）和所述第二电极层（2）设置在所述基体的第一主表面（31）上，通过所述第一主表面的中间区域（5）彼此隔开，所述第三电极层设置在所述基体外的与第一主表面相对的所述基体的第二主表面上作为连接层。所述第一电极层和第二电极层提供为外部电气连接的接触区域。所述第三电极层覆盖与所述第一电极层和所述第二电极层相对的所述第二主表面的区域。

Multilayer electronic device

A multilayer electronic device, comprising a substrate (3), (1) the first electrode layer and the second electrode layer (2) and a third electrode layer, wherein the substrate (3) consists of layers of ceramic material, the first electrode layer (1) and the second electrode layer (2) disposed on the first main surface the substrate (31), the middle region of the first main surface (5) separated from each other, the third electrode layer second main surface disposed in the substrate relative to the medium in vitro and on the first main surface as the connection layer. The first electrode layer and the second electrode layer provide contact regions for external electrical connections. The third electrode layer covers an area of the second main surface opposite the first electrode layer and the second electrode layer.

【技术实现步骤摘要】
一种多层电子器件
本技术涉及电子元件，尤其涉及一种多层电子器件。
技术介绍
多层电子器件包括由陶瓷材料形成的层的堆叠，所述陶瓷材料具有设置在陶瓷层之间的内电极层。外电极提供外部电气连接。变阻器是一种电阻率随施加电压而变化的电子器件。多层变阻器装置的典型应用为电子电路的静电放电保护。表面贴装技术是一种制备电子电路的方法，其中电子器件贴装在印刷电路板的表面上。在该项技术中制备得到的电子装置称为表面贴装装置。EP2201585B1公开了一种多层电子器件，所述多层电子器件包括介电层和设置在介电层之间的电极层的堆叠。每个电极层连接至两个外部触点中的一个，这两个外部触点位于堆叠的相同外表面上并且在倒装芯片技术中提供连接。US2014/0252403A1公开了一种具有基体的ESD保护器件，所述基体包括陶瓷材料。适用于倒装芯片技术的接触区域设置在所述基体的其中一个外表面上。浮动内电极设置在所述基体的底部附近，距离在2至100陶瓷颗粒的范围内。
技术实现思路
本技术的目的是公开一种易于制造的用于表面贴装技术的多层电子器件。多层电子器件包括基体、第一电极层和第二电极层以及第三电极层，所述基体包含多层陶瓷材料，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电子器件，包括：包含多层陶瓷材料的基体(3)，所述基体(3)具有第一主表面(31)和相对的第二主表面(32)，和第一电极层(1)和第二电极层(2)，所述第一电极层(1)和所述第二电极层(2)设置在所述第一主表面(31)上，通过所述第一主表面(31)的中间区域(5)彼此隔开，并且提供为外部电气连接的接触区域，其特征在于，第三电极层(4)设置在所述基体(3)外的所述第二主表面(32)上作为连接层，并且覆盖在与所述第一电极层(1)和所述第二电极层(2)相对的所述第二主表面(32)的区域。

【技术特征摘要】
1.一种多层电子器件，包括：包含多层陶瓷材料的基体(3)，所述基体(3)具有第一主表面(31)和相对的第二主表面(32)，和第一电极层(1)和第二电极层(2)，所述第一电极层(1)和所述第二电极层(2)设置在所述第一主表面(31)上，通过所述第一主表面(31)的中间区域(5)彼此隔开，并且提供为外部电气连接的接触区域，其特征在于，第三电极层(4)设置在所述基体(3)外的所述第二主表面(32)上作为连接层，并且覆盖在与所述第一电极层(1)和所述第二电极层(2)相对的所述第二主表面(32)的区域。2.根据权利要求1所述的多层电子器件，其中所述第一、第二和第三电极层(1、2、4)包括金属膏。3.根据权利要求1或2所述的多层电子器件，其中所述第一、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊婷婷，田晓嘉，孙绍语，
申请(专利权)人：爱普科斯电子元器件珠海保税区有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44