一种指纹识别模组盖板及具有该盖板的指纹识别模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种指纹识别模组，包括一指纹识别芯片及一指纹识别模组盖板。所述指纹识别模组盖板包括一体成型的盖板主体部、芯片盖设部及由盖板主体部及芯片盖设部共同围成的收容槽。所述指纹识别芯片与所述芯片盖设部相对设置且相互固定。本实用新型专利技术的指纹识别模组通过一体化的设计简化模组组装步骤，降低生产难度，强化对电子设备的保护，使用户在使用过程中感受陶瓷质感带来的良好体验。同时通过将指纹识别模组嵌入收容槽内进行封装，减少模组所占的空间，实现电子设备的薄型化设计。

Fingerprint identification module cover plate and fingerprint identification module with the cover plate

The utility model provides a fingerprint identification module, which comprises a fingerprint identification chip and a fingerprint identification module cover plate. The fingerprint identification module cover plate comprises an integral forming cover plate, a main body part, a chip cover setting part and an accommodating groove which is formed by the cover plate main body part and the chip cover part. The fingerprint identification chip is arranged relative to the chip cover part and is mutually fixed. The fingerprint identification module of the utility model through the integrated design of simplified module assembly steps, reduce the production difficulty, and strengthen the protection of electronic equipment, the users feel good experience of ceramic texture bring during use. At the same time, the fingerprint identification module is embedded in the containing groove to encapsulate, and the space occupied by the module is reduced, and the thin design of the electronic device is realized.

【技术实现步骤摘要】
一种指纹识别模组盖板及具有该盖板的指纹识别模组
本技术涉及指纹识别
，尤其涉及一种指纹识别模组盖板及具有该盖板的指纹识别模组。
技术介绍
常见的指纹识别模组可分为电容滑擦式及触摸式、光学成像型及机械按压式，其中的滑擦式对处理器及软件算法的要求很高，触摸式灵敏度高但组装成本与良率协调难度大，光学成像及机械按压式识别度及灵敏度较低且模组结构较大，不利于电子设备薄型化设计。目前电容触控型指纹识别模组较为流行，该类模组装置主要包括介质盖板、与介质盖板相粘结的指纹识别芯片、连接指纹识别芯片的柔性线路板、增强柔性线路板的补强片、连接柔性线路板与处理器的连接器以及连接手指与处理器的接地线。现今，介电盖板一般采用蓝宝石、介电陶瓷、玻璃或者涂层，在组装时需通过胶黏技术完成盖板与芯片的组合，并将组装后的模组进行二次组装于电子设备相应的位置，工艺过程较复杂，不利于良率的提升，同时也增加了电子设备的体积。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种简化指纹识别模组组装步骤的指纹识别模组盖板。另一方面，还有必要提供一种具有所述盖板的指纹识别模组。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：一种指纹识别模组的盖板，包括一体成型的盖板主体部及芯片盖设部，所述盖板主体部及芯片盖设部一体成型，所述盖板主体部的材料为金属，所述芯片盖设部为金属氧化物陶瓷。在其中一个实施方式中，所述盖板主体部包括形成于其表面的一层陶瓷膜，所述陶瓷膜为与所述芯片盖设部相同的金属氧化物陶瓷。在其中一个实施方式中，所述陶瓷膜厚度为50～150μm。在其中一个实施方式中，所述芯片盖设部厚度为50～300μm。在其中一个实施方式中，所述盖板还包括第一导体膜及第二导体膜，所述第一导体膜及第二导体膜分别形成在所述盖板主体部的相对二表面，所述第一导体膜环绕所述芯片盖设部设置，且所述第一导体膜及第二导体膜通过所述盖板主体部形成导电通路，所述第二导体膜用于电性连接至一指纹识别芯片的柔性线路板。在其中一个实施方式中，所述第一导体膜及第二导体膜为金属镀膜，且制备所述第一导体膜及第二导体膜的材料为除铝、镁、钛及其合金以外的其他金属。此外，本技术还提供一种指纹识别模组，包括指纹识别芯片及如上所述的指纹识别模组盖板，所述指纹识别芯片与所述芯片盖设部相对设置且相互固定。在其中一个实施方式中，所述盖板还包括由所述芯片盖设部及盖板主体部共同围成的收容槽，所述指纹识别模组还包括基板以及柔性线路板，所述指纹识别芯片、基板及柔性线路板依次层叠设置，且所述柔性线路板盖设于所述收容槽的开口处，所述指纹识别芯片及基板收容于所述收容槽内，所述收容槽内填充有用于密封指纹识别芯片及基板的封装胶水。在其中一个实施方式中，所述指纹识别模组还包括叠设于柔性线路板背离基板上表面的补强板，所述补强板上开设有与所述收容槽贯通的点胶孔，所述点胶孔用于注入所述封装胶水。上述指纹识别模组至少有以下优点：盖板主体部与芯片盖设部一体成型设计，避免了组装过程中所述盖板主体部与所述芯片盖设部的复杂拼接工序；指纹识别模组嵌入于盖板的收容槽中，不需要对所述指纹传感模组进行单独封装，减少所述指纹识别模组占用的空间，有利于电子设备薄形化设计；指纹识别模组中的补强板开设点胶孔，方便封装胶水的注入，进一步完成对指纹识别芯片的封装及保护，工艺过程简单，且效果优于芯片直接封装。附图说明图1是带有本技术指纹识别模组的电子设备背面示意图；图2是图1中电子设备沿A-A线剖视示意图；图3是用于制造图2所述电子设备的盖板基材的剖视示意图；图4是图2中所示电子设备的盖板的剖视示意图。其中，附图标记说明：100：电子设备10：指纹识别模组11：盖板11′：基材111：盖板主体部1111：陶瓷膜1112：金属镀膜1113：接地线112：芯片盖设部112′：介电盖板区域113：收容槽12：指纹识别芯片13：基板14：柔性线路板141：接口15：补强板151：点胶孔16：连接器17：引线18：胶膜19：封装胶水具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的一种指纹识别模组及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。请参阅图1所示，本技术设计的一种带有指纹识别模组10的电子设备100。在本实施方式中，所述电子设备100以一手机为例进行说明。在其他实施方式中，所述电子设备100也可以为平板电脑、笔记本电脑以及银行系统中的金融终端装置等。请参阅图1及图2所示，所述指纹识别模组10包括盖板11、指纹识别芯片12、基板13、柔性线路板14以及补强板15。所述指纹识别芯片12、所述基板13、所述柔性线路板14及所述补强板15依次层叠设置。所述盖板11包括一体成型的盖板主体部111及芯片盖设部112。所述盖板11还包括一由所述盖板主体部111及所述芯片盖设部112共同围成的收容槽113。所述收容槽113用于收容层叠设置于一起的所述指纹识别芯片12、基板13、柔性线路板14及补强板15。所述盖板主体部111的材料为金属，所述芯片盖设部112的材料为与所述盖板主体部111同种材料形成的氧化物陶瓷。例如，在本实施方式中，所述盖板主体部111的材料为铝合金，所述芯片盖设部112的材料为氧化铝陶瓷。可以理解，在其他实施方式中，所述盖板主体部111的材料还可以为铝镁合金或者钛合金，所述芯片盖设部112的材料为对应的铝镁合金或者钛合金的氧化物陶瓷。所述盖板主体部111和所述芯片盖设部112为一体成型设计，避免了现有技术中指纹识别模组的保护盖板与电子设备客体之间的复杂拼接工序。在本实施方式中，所述盖板11为所述电子设备100的后盖。所述芯片盖设部112为氧化物陶瓷，其硬度高、陶瓷质感强、抗指纹且具有很好的柔韧性，能够实现保护设置于与所述芯片盖设部112相对应的收容槽113中的指纹识别芯片12。在本实施方式中，所述芯片盖设部112的厚度优选为50～300μm。在保证芯片盖设部112硬度的前提下，较薄的厚度能提高指纹识别芯片12采集的指纹图像质量。进一步地，所述盖板主体部111的表面还形成有一层陶瓷膜1111，所述陶瓷膜1111与所述芯片盖设部112由相同材料形成，即，陶瓷膜1111为氧化物陶瓷膜。陶瓷膜1111使得所述盖板主体部111具有细腻的陶瓷质感，并具有较高的强度。例如，当陶瓷膜1111为氧化铝陶瓷膜时，其强度为一般铝合金的3～4倍，使得盖板主体部111的整体硬度得到相应提升，能够实现保护设置于所述盖板主体部111下方的各元器件。在本实施方式中，所述陶瓷膜1111的厚度优选为50～150μm。所述盖板11还包括第一导体膜1112及第二导体膜1113。所述第一导体膜1112及第二分部形成在所述盖板主体部111的相对二表面，所述第一导体膜1112环绕所述芯片盖设部112设置，且所述第一导体膜1112及第二导体膜1113通过所述盖板主体部111形成导电通路。在本实施方式中，所述第一导体膜1112及第二导体膜1113均为金属镀膜，形成所述第一导体膜1112及第二导体膜1113的材料为不受微弧氧化作用的金属材料，包括但不限于镍、铜、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板包括一体成型的盖板主体部及芯片盖设部，所述盖板主体部及芯片盖设部一体成型，所述盖板主体部的材料为金属，所述芯片盖设部为金属氧化物陶瓷。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板包括一体成型的盖板主体部及芯片盖设部，所述盖板主体部及芯片盖设部一体成型，所述盖板主体部的材料为金属，所述芯片盖设部为金属氧化物陶瓷。2.根据权利要求1所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板主体部包括形成于其表面的一层陶瓷膜，所述陶瓷膜为与所述芯片盖设部相同的金属氧化物陶瓷。3.根据权利要求2所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述陶瓷膜厚度为50～150μm。4.根据权利要求1所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述芯片盖设部厚度为50～300μm。5.根据权利要求1所述的指纹识别模组盖板，其特征在于，所述盖板还包括第一导体膜及第二导体膜，所述第一导体膜及第二导体膜分别形成在所述盖板主体部的相对二表面，所述第一导体膜环绕所述芯片盖设部设置，且所述第一导体膜及第二导体膜通过所述盖板主体部形成导电通路，所述第二导体膜用于电性连接至一指纹识别芯片的柔性电路板。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张益鸣，孙文思，马炳乾，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36