一种基片集成腔体毫米波阵列天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基片集成腔体毫米波阵列天线，包括天线阵列、功分模块以及外部转接模块。由外部转接模块将电磁波从金属波导引入功分模块，功分模块将电磁波分为多路电磁波输出，电磁波进入天线单元的基片集成腔体中，通过扩大基片集成腔体辐射口径在基片集成腔体中产生高次模谐振，提高毫米波阵列天线的增益，并由寄生结构调整基片集成腔体内的电磁波中高次模场分布，使得基片集成腔体内的电磁波中高次模的辐射方向变为向着基片集成腔体法线方向，实现天线阵列正常工作。另外，寄生结构采用呈类工字型金属片，能够提高金属片上电流长度，增大天线阵列的带宽。

A substrate integrated cavity millimeter wave array antenna

The invention discloses a substrate integrated cavity millimeter wave array antenna, which comprises an antenna array, a power dividing module and an external switching module. By the external electromagnetic wave from the switching module will introduce metal waveguide splitter module, power module of electromagnetic wave is divided into multiple electromagnetic wave output, substrate integrated cavity electromagnetic wave into the antenna unit, by expanding the substrate to produce high-order mode resonant cavity integrated radiation aperture in the substrate integrated cavity, improve the millimeter wave antenna array the gain, and by the distribution of high-order mode electromagnetic wave field parasitic structure adjustment of substrate integrated cavity in the substrate radiation direction of high-order mode electromagnetic wave integrated within the cavity in the substrate integrated cavity to the normal direction, to achieve the normal work of the antenna array. In addition, the parasitic structure adopts a I-shaped metal sheet, which can increase the current length of the metal sheet and increase the bandwidth of the antenna array.

【技术实现步骤摘要】
一种基片集成腔体毫米波阵列天线
本专利技术属于毫米波天线
，具体涉及一种基片集成腔体毫米波阵列天线。
技术介绍
随着通信技术的不断发展，传统微波频段的频谱资源日益紧张。为了缓解这一问题，人们逐渐把目光移向了频段更高的毫米波频段。毫米波由于其具有的波长短、频带宽、传输速率快等特点而受到广泛的关注。在无线通信系统中，的发射与接收都要依靠天线。毫米波天线作为毫米波通信系统中的关键部件，对系统的最终性能有着至关重要的影响。然而由于毫米波在空气中传播时有着较大的衰减，这就要求毫米波天线具有更高的增益以适用于长距离的毫米波无线通信。低温共烧陶瓷(LTCC，LowTemperatureCo-firedCeramic)技术由于其特有的叠层工艺，使得天线结构设计更加的多样化，可使得天线的布局从二维平面空间向三维立体空间扩展，从而使得天线结构更加紧凑，为小型化毫米波天线的设计提供了必要的条件；LTCC技术可实现天线与馈电网络的一体化立体集成，为高增益毫米波阵列天线的实现提供了便利的条件；LTCC技术还可以将天线与其它有源、无源毫米波器件集成在同一块LTCC基板中，实现整个系统的集成化与模块化；另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基片集成腔体毫米波阵列天线，其特征在于，包括外部转接模块，其输入端用于与金属波导连接，用于将电磁波从金属波导中引入；功分模块，其输入端与所述外部转接模块的输出端连接，用于将电磁波分为多路电磁波输出；以及天线阵列，包括由多个呈阵列排列的天线单元，一个天线单元接收由所述功分模块输出的一路电磁波；所述天线单元包括基片集成腔体和寄生结构，所述寄生结构位于所述基片集成腔体上表面的中心；所述基片集成腔体用于接收电磁波并让电磁波产生高次模谐振；所述寄生结构用于调整所述电磁波中高次模的场分布，使得所述电磁波中高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体法线方向。

【技术特征摘要】
1.一种基片集成腔体毫米波阵列天线，其特征在于，包括外部转接模块，其输入端用于与金属波导连接，用于将电磁波从金属波导中引入；功分模块，其输入端与所述外部转接模块的输出端连接，用于将电磁波分为多路电磁波输出；以及天线阵列，包括由多个呈阵列排列的天线单元，一个天线单元接收由所述功分模块输出的一路电磁波；所述天线单元包括基片集成腔体和寄生结构，所述寄生结构位于所述基片集成腔体上表面的中心；所述基片集成腔体用于接收电磁波并让电磁波产生高次模谐振；所述寄生结构用于调整所述电磁波中高次模的场分布，使得所述电磁波中高次模的辐射方向变为沿着所述基片集成腔体法线方向。2.如权利要求1所述基片集成腔体毫米波阵列天线，其特征在于，在所述基片集成腔体下表面设置有用于传输电磁波的馈电缝。3.如权利要求2所述基片集成腔体毫米波阵列天线，其特征在于，所述寄生结构为金属片，所述金属片位于基片集成腔体的中心，且所述金属片长边方向与所述馈电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓川，于晨武，楼熠辉，吕文中，范桂芬，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42