防腐防爆智能IPM变频模块制造技术
【技术实现步骤摘要】
防腐防爆智能IPM变频模块
本技术属于电子元件制造领域，具体涉及一种防腐防爆智能IPM变频模块。
技术介绍
IPM模块作为变频器的核心部件，其内部集成了功率开关器件和驱动电路，并配置有相应的故障检测电路，其性能好坏一定程度上决定了变频器的可靠性和可维护性。现有变频模块PCB采用直插元件配合人工焊接的生产工艺，生产和安装工序多，工艺复杂，生产效率低。由于元件采用直插的安装方式和不合理的封装形式，这类变频模块在出现故障后故障查找和维修过程复杂，造成维修成本增加。现有IPM变频模块并没有配备过流硬件保护功能，在故障发生电流过大时保护不及时，往往造成IPM变频模块整个高压回路故障，降低了产品的可靠性。除此之外，IPM变频模块内部元器件安排较为松散，仍有继续优化的空间，进一步缩小模块体积。
技术实现思路
本技术针对现有IPM变频模块的不足，提出一种防腐防爆智能IPM变频模块结构。一种防腐防爆智能IPM变频模块，包括PCB、八单元IGBT模块、前盖板、IPM塑胶外框和后盖板；所述八单元IGBT功率模块，包括底部散热板、陶瓷铜基板、若干功率芯片、IGBT塑胶外框、塑胶封盖、限位柱。陶瓷...
【技术保护点】
防腐防爆智能IPM变频模块，包括PCB、八单元IGBT模块、前盖板、IPM塑胶外框和后盖板；其特征在于：所述PCB上通过印刷电路和元器件焊接，实现IPM变频模块的电路原理；PCB上焊接的元器件，八单元IGBT模块焊接一侧，定义这一侧为反面，其他元件焊接在另外一侧，定义这一侧为正面；在PCB反面侧方留有2个焊盘，反面下方留有10个焊盘，这12个焊盘均与IPM塑胶外框相连接；在PCB上打两个通孔，通孔内径等于限位柱的外径，用于安装IGBT模块的定位；在PCB反面为八单元IGBT模块留有相应的焊盘，使用定位柱作为安装基准，按照IGBT模块尺寸分成两排，分别有7个和18个焊盘，用于...
【技术特征摘要】
1.防腐防爆智能IPM变频模块，包括PCB、八单元IGBT模块、前盖板、IPM塑胶外框和后盖板；其特征在于：所述PCB上通过印刷电路和元器件焊接，实现IPM变频模块的电路原理；PCB上焊接的元器件，八单元IGBT模块焊接一侧，定义这一侧为反面，其他元件焊接在另外一侧，定义这一侧为正面；在PCB反面侧方留有2个焊盘，反面下方留有10个焊盘，这12个焊盘均与IPM塑胶外框相连接；在PCB上打两个通孔，通孔内径等于限位柱的外径，用于安装IGBT模块的定位；在PCB反面为八单元IGBT模块留有相应的焊盘，使用定位柱作为安装基准，按照IGBT模块尺寸分成两排，分别有7个和18个焊盘，用于八单元IGBT模块的焊接；IPM塑胶外框对应于PCB背面留有的焊盘位置，预埋了相应数量的铜柱焊盘，朝内一端用于与PCB进行贴片式焊接，朝外一端用于与整个模块外电路进行连接；IPM塑胶外框正面与反面均设计有台阶作为安装面，用于前盖板和后盖板的安装，正面留有四个安装直插卡口用于前盖板的固定；IPM塑胶外框下方左右两侧各留有一个安装孔，用于整个模块的安装固定；前盖板为PCB正面上焊接的元器件留有相应形状的通孔，为八单元IGBT模块的限位柱留有两个通孔；前盖板左下方为石英陶瓷防爆保险丝设置了长方体凸起；后盖板整体为矩形薄板结构，按照八单元IGBT模块的外轮廓留有通孔，后盖板安装在IPM塑胶外框上，八单元IGBT模块的陶瓷铜基板外缘与后盖板平齐，在整个IPM变频模块安装时，模块反面与外部铝板贴合，用螺丝通过两个限位柱进行紧固，使铜基板与外部铝板紧密贴合。2.根据权利要求1所述的防腐防爆智能IPM变频模块，其特征在于：IPM塑胶外框将PCB板和八单元IGBT模块包围在IPM塑胶外框的内部；在PCB的正面，IPM塑胶外框之内的空间填注专用电子封装胶，填注高度不超过前盖板的安装面；在PCB的反面，塑胶外壳之内的空间填注专用电子封装胶，填注高度不超过后盖板的安装面；防腐防爆智能IPM变频模块整体留有四个安装孔，分别是IPM塑胶外框下方的两个安装孔和限位柱的两个安装孔；防腐防爆智能IPM变频模块的安装面为后盖板的外侧面，安装时应保证八单元IGBT模块的铜基板与外部铝板紧密贴合以便散热。3.根据权利要求1所述的防腐防爆智能IPM变频模块，其特征在于：PCB正反面焊接的元件均使用贴片方式焊接；正面上方的变压器也使用...
【专利技术属性】
技术研发人员：王水明，颜钢锋，李曼，宋夙冕，王轶楠，
申请(专利权)人：广州瓦良格机器人科技有限公司，浙江大学华南工业技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东,44
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