A microwave component packaging structure comprises an upper box body, a lower box body and a circuit board. The upper box body and the lower box body are respectively provided with a plurality of cavity structures, and the isolation structure between the cavities forms an upper cavity ridge and a lower cavity ridge. One side of the circuit board is fixed on the top of the lower ridge by screws, and the upper cavity ridge is pressed on the other side of the circuit board. The four angle of the upper box body is fixedly connected with the lower box body through screws. The utility model adopts single screw double panel cavity will be high integrated power supply circuit board is arranged and fixed on the double sided match of the cavity inside the box body, and is equipped with a microwave circuit board double plate matching of the cavity of the box body isolation four angle screw press, and realizes the system level package. At the same time, the assembly strength is reduced remarkably, and the production efficiency and the productivity are improved, and the outer wall is beautiful.
【技术实现步骤摘要】
一种微波组件封装结构
本技术涉及微波组件封装
,尤其涉及一种微波组件封装结构。
技术介绍
微波组件封装技术是微波组件研制、生产的重要环节,通过基板/载体大面积接地互连、芯片贴装、引线键合互连和密封工艺,实现外壳壳体对芯片的有效固定、密封和接触,保障芯功率和信号的输入与输出。传统微波组件封装结构包括上盖板、主腔体和下盖板,芯片放置于主腔体内,上、下盖板通过使用大量螺装固定于主腔体外。大量螺钉的使用,一方面制约生产效率和产品外观美感;另一方面,随着系统级封装技术的发展,要求将不同功能的多个有源器件与无源器件、微机电系统、光学元器件以及其他传统封装元器件等高密度地集成到一个封装体内,螺钉的布局不利于表贴元件的焊接,无法达到系统级封装要求。
技术实现思路
本技术提供一种无线接收机装配结构,以解决上述现有技术不足。通过采用腔内单面螺装将集成度较高的双面板固定于设有与双面板中电源电路板相匹配腔体的下盒体内,配合设有与双面板中微波电路板相匹配隔离腔体的上盒体的四角螺装压设,从而实现系统级封装。本技术螺装装配强度显著降低,有利于提高生产效率和可生产性,且外壁美观,散热、隔离效果好。为了实现本技术的目的,拟采用以下技术:一种微波组件封装结构,其特征在于,包括上盒体、下盒体和电路板,所述上盒体和所述下盒体内分别设有若干腔体结构,腔体间的隔离结构形成了上腔脊和下腔脊,所述电路板的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊顶部,所述上腔脊压设于所述电路板另一侧上,所述上盒体四角通过螺钉与所述下盒体固定连接。进一步,所述电路板采用双面电路板,其微波电路板面与所述上腔脊接触,微波电路供电电源板面与所 ...
【技术保护点】
一种微波组件封装结构,其特征在于,包括上盒体(1)、下盒体(2)和电路板(3),所述上盒体(1)和所述下盒体(2)内分别设有若干腔体,腔体间的隔离结构形成了上腔脊(11)和下腔脊(21),所述电路板(3)的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊(21)顶部,所述上腔脊(11)压设于所述电路板(3)另一侧上,所述上盒体(1)四角通过螺钉与所述下盒体(2)固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种微波组件封装结构,其特征在于,包括上盒体(1)、下盒体(2)和电路板(3),所述上盒体(1)和所述下盒体(2)内分别设有若干腔体,腔体间的隔离结构形成了上腔脊(11)和下腔脊(21),所述电路板(3)的一侧通过螺钉固定于所述下腔脊(21)顶部,所述上腔脊(11)压设于所述电路板(3)另一侧上,所述上盒体(1)四角通过螺钉与所述下盒体(2)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种微波组件封装结构,其特征在于,所述电路板(3)...
【专利技术属性】
技术研发人员:何林晋,何健,吴亚东,
申请(专利权)人:成都沃邦德科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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