冷却设备、芯片和服务器制造技术
Cooling device, chip and server
A cooling device, a chip, and a server are disclosed. Among them, the cooling apparatus includes a box body, a condensing device and a liquid chip cluster, the chip cluster, placed at the bottom of the box body, wherein, the cooling liquid chip cluster is immersed in the liquid condensation device; liquid condensing device, the side wall is placed in the box, for the condensation of steam cooling liquid generated in the heating when the chip cluster heat generated by the coolant to produce steam. The utility model solves the technical problems that the air cooling technology used in the prior art can not satisfy the high heat demand of the CPU in the server.
【技术实现步骤摘要】
冷却设备、芯片和服务器
本技术涉及电子技术应用领域，具体而言，涉及一种冷却设备、芯片和服务器。
技术介绍
在网络技术发展的同时，用于数据处理的服务器也致力于满足网络技术的需求而发展，其中，如何在服务器运行过程中，解决服务器所散发的热量不影响服务器内部正常运行成为了目前硬件设备领域争相解决的问题。在现有技术中，服务器所产生的热量中约有50％来自于微处理器本身，现有的机房散热技术是空气冷却技术，该空气冷却技术使用风机将冷风对准芯片组件直吹进行制冷。含有微处理器的服务器或机架式刀片服务器通常从机箱的正面进风，然后从机箱背面出风，具体如图1所示，图1是微处理器的风冷制冷原理的示意图，其中，图1中制冷风扇转动对准芯片主机进行鼓风，通过制冷风扇形成的气流经由芯片表面，带走芯片散发的热量，通过该气流从机箱背面出风，从而达到空气冷却的目的。但是，随着云技术的发展，云计算的高速发展对服务器的性能要求越来越高，高性能中央处理器(CentralProcessingUnit，简称CPU)从之前的120w已增高到现在的240W，未来还会持续增加，为了解决高功耗240Wcpu的散热，需要高性...
【技术保护点】
一种冷却设备，其特征在于，包括：箱体、液冷凝装置和芯片集群，其中，所述芯片集群，放置于所述箱体的底部，其中，所述芯片集群浸于所述液冷凝装置的冷却液中；所述液冷凝装置，放置于所述箱体的侧壁，用于将所述冷却液在加热时产生的蒸汽进行冷凝，其中，所述芯片集群产生的热量使得所述冷却液产生所述蒸汽。
【技术特征摘要】
1.一种冷却设备，其特征在于，包括：箱体、液冷凝装置和芯片集群，其中，所述芯片集群，放置于所述箱体的底部，其中，所述芯片集群浸于所述液冷凝装置的冷却液中；所述液冷凝装置，放置于所述箱体的侧壁，用于将所述冷却液在加热时产生的蒸汽进行冷凝，其中，所述芯片集群产生的热量使得所述冷却液产生所述蒸汽。2.根据权利要求1所述的冷却设备，其特征在于，所述液冷凝装置包括：冷凝器和所述冷却液，其中，所述冷却液，位于所述箱体中，用于降低所述芯片集群产生的温度；所述冷凝器，放置于所述箱体的侧面，且设置所述冷凝器与所述冷却液的液面之间的距离为预设距离，用于将所述冷却液产生的蒸汽进行冷凝，得到液态的冷却液。3.根据权利要求2所述的冷却设备，其特征在于，所述冷却液为绝缘液体。4.根据权利要求2所述的冷却设备，其特征在于，所述冷凝器包括：冷凝管，其中，通过所述冷凝管中管内的冷气或制冷液对所述蒸汽进行冷凝，将所述蒸汽由气态转换为液态的冷却液。5.根据权利要求1所述的冷却设...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟杨帆，
申请(专利权)人：阿里巴巴集团控股有限公司，
类型：新型
国别省市：开曼群岛,KY
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