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冷却设备、芯片和服务器制造技术
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文档序号:16171904
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本申请公开了一种冷却设备、芯片和服务器。其中,该冷却设备包括:箱体、液冷凝装置和芯片集群,其中,芯片集群,放置于箱体的底部,其中,芯片集群浸于液冷凝装置的冷却液中;液冷凝装置,放置于箱体的侧壁,用于将冷却液在加热时产生的蒸汽进行冷凝,其中,...
该专利属于阿里巴巴集团控股有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过阿里巴巴集团控股有限公司授权不得商用。
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