树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种含有热塑性树脂和、分子内含有由通式（Ⅰ）表示的结构单元的聚合物的树脂组合物。（式中，ｎ表示２～１０００的整数，Ｒ↑［１］表示取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基，Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］以及Ｒ↑［５］可以相同或不同，表示氢原子、取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基或取代或未取代的芳烷基。其中当Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］以及Ｒ↑［４］存在两个或两个以上时，也可以分别相同或不同）。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种适用于片材、薄膜、板、管状成形品、包装用塑料、软管、电线外层、食盘托盘、食品容器、注塑成形品等用途的树脂组合物。
技术介绍
以往，作为热塑性树脂的软化方法，已知有将增塑剂或者软树脂与热塑性树脂进行混合和的方法。例如，已知为了软化柔软性等差的聚乳酸，将乳酸的环状低聚物作为增塑剂添加到聚乳酸或者乳酸和其它羟基羧酸的共聚物中的方法(例如，参照特开平6-306264号公报)，以及为了软化L-丙交酯/D、L-丙交酯共聚物，将甘油三乙酸酯作为增塑剂添加到该共聚物的方法(例如，参照美国专利3636956号)。但是，用上述方法得到的组合物，容易引起析出或雾化等，在耐热性等方面也存在问题。另外，已知有含有聚乙烯醚结构的热塑性树脂的软化剂(例如，参照特开2003-138140号公报)。所公开的含有软化剂的组合物，虽然透明性优良，但在伸长率等方面，还有改善的余地。
技术实现思路
本专利技术提供下述(1)～(10)。(1)含有热塑性树脂和、分子内含有由通式(I)表示的结构单元的聚合物的树脂组合物。 (式中，n表示2～1000的整数，R1表示取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其含有热塑性树脂和聚合物，该聚合物的分子内含有由通式（Ⅰ）表示的结构单元；＊＊＊（Ⅰ）（式中，ｎ表示２～１０００的整数，Ｒ↑［１］表示取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、或者 取代或未取代的芳烷基，Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］、Ｒ↑［４］以及Ｒ↑［５］可以相同或不同，表示氢原子、取代或未取代的低级烷基、取代或未取代的环烷基、取代或未取代的芳基、或者取代或未取代的芳烷基；其中，当Ｒ↑［１］、Ｒ↑［２］、Ｒ↑［３］以及Ｒ↑［４］存在两个或两个以上时，也可以分别相同或不同）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：児玉彩，稻山俊宏，村田繁，
申请(专利权)人：协和发酵化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]