层叠型线圈及通信终端装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术所涉及的层叠型线圈及通信终端装置中，层叠多个基材层的层叠体的互不相同的基材层形成有第1线圈导体(LP1)及第2线圈导体(LP2)。第1线圈导体(LP1)和第2线圈导体(LP2)利用层间连接导体(V11、V12)进行层间连接。从层叠体的层叠方向俯视时，第1线圈导体(LP1)所形成的线圈开口(AP1)和第2线圈导体(LP2)所形成的线圈开口(AP2)相重叠。第1线圈导体(LP1)和第2线圈导体(LP2)在至少两个位置经由层间连接导体(V11、V12)相连接。由此，构成第1线圈导体(LP1)的第1部(L11)与第2线圈导体(LP2)的第1部(L21)的并联连接部，由第1线圈导体(LP1)的第2部(L12)及第2线圈导体(LP2)的第2部(L22)构成串联连接部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠型线圈及通信终端装置
本技术涉及层叠型线圈、阻抗转换电路及包括该阻抗转换电路的通信终端装置。
技术介绍
伴随着移动电话终端等无线通信设备的小型化，具有使天线小型化，并使其阻抗降低的趋势。若利用电抗元件使供电电路和与供电电路相比阻抗非常低的天线相匹配，即、若使阻抗转换比变大，则进行匹配的频带会变窄。另一方面，在利用一个天线与多个通信系统相对应的情况下，例如与低频带(例如800MHz频带)和高频带(例如2GHz频带)的通信系统相对应的情况下，利用一个辐射元件的基本谐振模式和高次谐振模式。然而，辐射元件的阻抗因频率不同而不同，因此会产生如下问题：即、若设有在一个频带中匹配的匹配电路，则在另一个频率下无法匹配。为了解决上述问题，如专利文献1所示提出了在匹配电路中使用了变压器电路的阻抗转换电路。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4761009号公报
技术实现思路
技术所要解决的技术问题一般而言，变压器的一次线圈和二次线圈的形状相同，且彼此越接近配置，则一次线圈和二次线圈的耦合系数越高。因此，在层叠多个基材层而得到的层叠体中构成变压器的情况下，若环状的线圈导体在层叠方向上接近配置，则耦合系数变高。然而，为了使线圈导体与其他线圈导体、外部端子相连接，需要在线圈导体的形成区域外形成布线。这样的布线完全不会有助于一次线圈和二次线圈的耦合，因此，由于该布线的存在而导致一次线圈和二次线圈的耦合系数劣化。此外，在构成变压器结构的阻抗转换电路、共模扼流线圈等层叠型线圈时，线圈导体的形成区域外的上述布线的存在成为阻碍小型化的主要原因。即，在对层间进行连接的层间连接导体和线圈导体之间需要用于保持绝缘状态的一定程度的距离。其结果是，需要缩小线圈导体的形成区域的尺寸。然而，若线圈导体的形成区域缩小，则每一层所获得的电感变小，为了获得所希望的电感，需要增加线圈导体的形成层数。其结果是，不仅会导致耦合系数的劣化，也会导致线圈Q值的劣化。为了去除层叠体内部的布线，也具有利用层叠体的侧面电极进行布线的方法。然而，层叠体的侧面电极的位置由尺寸、用途来预先决定，变更的自由度非常低。此外，为了提高一次线圈和二次线圈的耦合系数，使各个线圈导体为相同形状尤为重要。此处，图8(A)、图8(B)示出了形成有线圈导体的两个基材层11、12的俯视图。图8(C)、图8(D)是将基材层11、12重叠后的状态的俯视图。图8(A)是在两个基材层形成有大致一匝的线圈导体，并在层叠体的一端形成有供电端子P1、天线端子P2及接地端子P3的示例。图8(B)是在层叠体的上下左右形成有上述端子的示例。上述示例均是在线圈导体的规定位置由层间连接导体V进行层间连接。图8(A)、图8(C)所示的结构能获得较高的耦合系数，但在侧面电极的形成位置上不具有自由度。图8(B)、图8(D)所示的结构无法获得较高的耦合系数。为了将端子的形成位置设在规定位置，将线圈导体形成于多个层是较为有效的。例如，如图9所示，若在多个基材层11～15中形成线圈导体，并在规定位置形成层间连接导体V1～V4，则能形成一匝以上的线圈并将端子配置在与层叠体相对的端部。然而，该结构需要非常多的基材层，且难以获得所需的(较小的)电感值因此，本技术的目的在于解决上述技术问题，提供具有规定的电感值的小型的层叠型线圈，小型且能获得较高的耦合系数的阻抗转换电路，或在无法改变外部端子的位置的情况下也能获得规定的电感、且设定规定的阻抗转换比的阻抗转换电路，以及具备该阻抗转换电路的通信终端装置。解决技术问题所采用的技术手段本技术的层叠型线圈包括：层叠多个基材层的层叠体；以及第1线圈元件及第2线圈元件，该第1线圈元件及第2线圈元件设置于所述层叠体，从多个所述基材层的层叠方向俯视时所述第1线圈元件及所述第2线圈元件彼此重叠，且彼此进行耦合，至少所述第1线圈元件包括第1线圈导体及第2线圈导体，该第1线圈导体及第2线圈导体形成于多个所述基材层中的互不相同的基材层，进行所述俯视时彼此重叠，所述第1线圈导体和所述第2线圈导体至少在两个位置经由层间连接导体相连接，从而在所述第1线圈元件的一部分构成包含所述第1线圈导体的一部分和所述第2线圈导体的一部分的第1并联连接部。通过上述结果，即使存在平面形状、平面尺寸的制约，也可获得具有规定电感的线圈。此外，无需不构成线圈的布线，因此能在有限的面积中形成线圈开口较大的线圈导体，以小型的结构构成规定电感的线圈。(2)上述(1)中，优选为所述第1线圈导体实质上构成一匝的线圈，所述第2线圈导体实质上构成一匝的线圈。由此，能在有限的面积中构成线圈开口较大的线圈(实质上一匝的线圈)，以小型的结构构成规定电感的线圈。(3)上述(1)或(2)中，优选为与所述第1线圈导体的第1端相连的第1外部端子及与所述第2线圈导体的第1端相连的第2外部端子形成于所述层叠体，所述第1外部端子和所述第2外部端子配置于夹着所述第1线圈导体及所述第2线圈导体的形成区域而相对的位置。由此，外部端子的引出变得容易。(4)上述(1)或(2)中，优选为与所述第1线圈导体的第1端相连的第1外部端子及与所述第2线圈导体的第1端相连的第2外部端子形成于所述层叠体，在从所述第1线圈导体的第1端开始对所述第1线圈导体进行走线时，所述并联连接部的开始位置是超过所述第2线圈导体的第1端的位置，在从所述第2线圈导体的第1端开始对所述第2线圈导体进行走线时，所述并联连接部的开始位置是超过所述第1线圈导体的第1端的位置。由此，能根据第1外部端子、第2外部端子的位置来构成并联连接部。即，不对外部端子的配置进行制约，线圈导体成为一部分具有缺口的环状，因此外部端子位置的设计自由度较高。(5)本技术的阻抗转换电路包括：层叠多个基材层的层叠体；以及设置于所述层叠体，且彼此进行变压器耦合的第1线圈元件及第2线圈元件，至少所述第1线圈元件包括：形成于互不相同的所述基材层的第1线圈导体及第2线圈导体；以及层间连接导体，该层间连接导体对所述第1线圈导体和所述第2线圈导体进行连接，从所述层叠体的层叠方向俯视时，所述第1线圈元件所形成的线圈开口和所述第2线圈元件所形成的线圈开口相重叠，所述层间连接导体的个数为多个，所述第1线圈导体和所述第2线圈导体至少在两个位置经由所述层间连接导体相连接，从而构成所述第1线圈导体的第1部与所述第2线圈导体的第1部的并联连接部，由所述第1线圈导体的第2部及所述第2线圈导体的第2部构成串联连接部，该串联连接部与所述并联连接部相连接。通过上述结构，无需引出电极那样的不构成线圈的布线，因此可维持线圈导体的环状并获得较高的耦合系数。不对外部端子的位置进行制约，线圈导体成为一部分具有缺口的环状，因此外部端子位置的设计自由度较高。(6)上述(5)中，优选为与所述第1线圈元件的第1端相连的第1外部端子及与所述第1线圈元件的第2端相连的第2外部端子形成于所述层叠体，在从所述第1线圈导体的第1端开始对构成所述第1线圈元件的所述第1线圈导体进行走线时，所述并联连接部的开始位置是超过所述第2线圈导体的第1端的位置。由此，能根据第1外部端子、第2外部端子的位置来构成并联连接部。即，不对外部端子的配置进行制约，线圈导体成为一部分具有缺口的环状，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型线圈，其特征在于，包括：层叠多个基材层的层叠体；以及第1线圈元件及第2线圈元件，该第1线圈元件及第2线圈元件设置于所述层叠体，从多个所述基材层的层叠方向俯视时所述第1线圈元件及所述第2线圈元件彼此重叠，且彼此进行耦合，至少所述第1线圈元件包括第1线圈导体及第2线圈导体，该第1线圈导体及第2线圈导体形成于多个所述基材层中的互不相同的基材层，进行所述俯视时彼此重叠，所述第1线圈导体和所述第2线圈导体至少在两个位置经由层间连接导体相连接，从而在所述第1线圈元件的一部分构成包含所述第1线圈导体的一部分和所述第2线圈导体的一部分的第1并联连接部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.05 JP 2013-2289661.一种层叠型线圈，其特征在于，包括：层叠多个基材层的层叠体；以及第1线圈元件及第2线圈元件，该第1线圈元件及第2线圈元件设置于所述层叠体，从多个所述基材层的层叠方向俯视时所述第1线圈元件及所述第2线圈元件彼此重叠，且彼此进行耦合，至少所述第1线圈元件包括第1线圈导体及第2线圈导体，该第1线圈导体及第2线圈导体形成于多个所述基材层中的互不相同的基材层，进行所述俯视时彼此重叠，所述第1线圈导体和所述第2线圈导体至少在两个位置经由层间连接导体相连接，从而在所述第1线圈元件的一部分构成包含所述第1线圈导体的一部分和所述第2线圈导体的一部分的第1并联连接部。2.如权利要求1所述的层叠型线圈，其特征在于，与所述第1线圈元件的第1端相连的第1外部端子及与所述第1线圈元件的第2端相连的第2外部端子形成于所述层叠体，在从所述第1线圈导体的所述第1端开始对构成所述第1线圈元件的所述第1线圈导体进行走线时，所述第1并联连接部的开始位置是超过所述第2线圈导体的所述第1端的位置。3.如权利要求1所述的层叠型线圈，其特征在于，包括供电端子、天线端子及接地端子，所述供电端子与所述第1线圈元件的第1端相连，所述天线端子与所述第1线圈元件的第2端及所述第2线圈元件的第1端相连，所述接地端子与所述第2线圈元件的第2端相连。4.如权利要求3所述的层叠型线圈，其特征在于，所述供电端子、所述天线端子及所述接地端子形成于所述层叠体的侧面。5.如权利要求3或4所述的层叠型线圈，其特征在于，所述供电端子形成于所述层叠体的第1侧面，所述天线端子形成于与所述层叠体的第1侧面相对的第2侧面，所述接地端子形成于所述层叠体的第3侧面。6.如权利要求1至4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：石塚健一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP