光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供一种光学装置的制造方法，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，该光学装置的制造方法能够以小的吸附面积吸附基板装置。光学装置的制造方法具有：使磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序；以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。

【技术实现步骤摘要】
光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造装置
本专利技术涉及光学装置的制造方法、基板装置、光学装置及光学装置的制造装置。
技术介绍
在专利文献1中公开了一种曝光装置的制造方法，其具有：光学部件插入工序，使形成有沿一个方向延伸的贯通孔的树脂制的框体的、在与所述一个方向正交的方向上相对的所述贯通孔的内表面的间隔在所述贯通孔的一个开口端侧扩大，将光学部件从所述一个开口端插入至所述贯通孔；以及光学部件粘合工序，将所述框体和所述光学部件通过粘合剂进行粘合。专利文献1：日本特开2014-094506号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种光学装置的制造方法，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，该光学装置的制造方法能够以小的吸附面积吸附基板装置。技术方案1所记载的光学装置的制造方法具有：使磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序；以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。技术方案2所记载的光学装置的制造方法为技术方案1所记载的光学装置的制造方法，其中，在该基板装置形成有接地用的端子，该磁性体配置于该端子之上。技术方案3所记载的光学装置的制造方法为技术方案1或2所记载的光学装置的制造方法，其中，在使该磁铁对该磁性体进行吸附的工序中，将非磁性部件推压至该基板装置而使该磁铁接近该基板装置。技术方案4所记载的光学装置的制造方法为技术方案3所记载的光学装置的制造方法，其中，将该基板装置插入至该贯通孔内之后，使该磁铁离开该基板装置，解除由该非磁性部件对该基板装置的推压。技术方案5所记载的基板装置具有：长条的基板，在其一个面形成有接地用的端子；多个光学元件，其沿该基板的长边方向而配置在该基板的另一个面；以及磁性体，其配置于该端子之上。技术方案6所记载的光学装置具有：技术方案5所述的基板装置；长条的光学部件；以及框体，其形成有长条的贯通孔，且在该另一个面朝向该光学部件的状态下，该框体将该基板装置及该光学部件分别固定于该贯通孔的一个及另一个开口端侧。技术方案7所记载的光学装置的制造装置具有：支撑部，其支撑形成有长条的贯通孔的框体；以及吸附装置，其具有磁铁，且将设置有磁性体及沿长边方向排列的多个光学元件的长条的基板装置在使该磁性体吸附于该磁铁的状态下进行移动，插入至该贯通孔的开口端侧。专利技术的效果根据技术方案1所记载的光学装置的制造方法，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，能够以小的吸附面积吸附基板装置。根据技术方案2所记载的光学装置的制造方法，能够使基板装置的形成有接地用的端子的部分吸附于磁铁而将基板装置插入至框体。根据技术方案3所记载的光学装置的制造方法，与未使非磁性部件推压至该基板装置而使磁铁接近基板装置并使基板装置吸附于磁铁的情况相比，能够抑制由磁力引起的基板装置的位置偏离。根据技术方案4所记载的光学装置的制造方法，与未使非磁性部件推压至该基板装置而使磁铁接近基板装置并使基板装置吸附于磁铁的情况相比，能够抑制由磁力引起的基板装置的位置偏离。根据技术方案5所记载的基板装置，其在吸附时作为磁铁的吸附对象而起作用，在使用时作为接地用的端子而起作用。根据技术方案6所记载的光学装置，其在制造时能够吸附于磁铁而进行移动，在使用时作为接地用的端子而起作用。根据技术方案7所记载的光学装置的制造装置，与通过使真空卡盘与基板装置接触从而吸附基板装置而将基板装置插入至框体的情况相比，能够以小的吸附面积吸附基板装置而将基板装置插入至框体。附图说明图1是表示通过本实施方式的曝光装置的制造方法制造的曝光装置的一部分的斜视图。图2是以图1中的2—2剖断线进行剖断后的曝光装置的剖视图。图3是构成本实施方式的曝光装置的发光基板的俯视图。图4是构成本实施方式的曝光装置的发光基板的仰视图。图5是以图3中的5—5剖断线进行剖断后的曝光装置的剖视图。图6A是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、在框体固定透镜阵列的工序进行说明的图，是将透镜阵列固定于框体之前的状态的框体及透镜阵列的示意图。图6B是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、在框体固定透镜阵列的工序进行说明的图，是将透镜阵列固定于框体之后的状态的框体及透镜阵列的示意图。图6C是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示将固定有透镜阵列的框体支撑于支撑装置的状态的示意图。图6D是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、使吸附装置的磁铁吸附发光基板的工序进行说明的图，是表示将推压部推压至发光基板之前的状态的示意图。图6E是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、使吸附装置的磁铁吸附发光基板的工序进行说明的图，是表示将推压部推压至发光基板后的状态的示意图。图6F是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、使吸附装置的磁铁吸附发光基板的工序进行说明的图，是表示将磁铁推压至推压部后的状态的示意图。图6G是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、一边使吸附装置的磁铁吸附发光基板、一边输送发光基板的工序进行说明的图(示意图)。图6H是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示将发光基板固定于框体之前的状态的示意图。图6I是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示在框体的贯通孔的下侧的部分刚插入发光基板后的状态的示意图。图6J是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示插入至框体的贯通孔的下侧的部分的发光基板仍对推压部进行推压，使磁铁离开推压部后的状态的示意图。图6K是用于对本实施方式的曝光装置的制造方法中的、将发光基板固定于框体的工序进行说明的图，是表示在使磁铁离开推压部之后，使推压部离开发光基板后的状态的示意图。标号的说明10曝光装置(光学装置的一个例子)20发光基板(基板装置的一个例子)22印刷配线基板(基板的一个例子)24LED阵列(光学元件的一个例子)28第2导电部(磁性体的一个例子)30透镜阵列(光学部件的一个例子)40框体42贯通孔54焊盘(接地用的端子的一个例子)60曝光装置的制造装置(光学装置的制造装置的一个例子)80支撑装置(支撑部的一个例子)90吸附装置92A板(自身不受磁力的影响的非磁性部件的一个例子)94A磁铁具体实施方式《概要》下面，对用于实施专利技术的方式(实施方式)进行说明。首先，对通过本实施方式的曝光装置10(参照图1及图2)的制造方法制造的曝光装置10的结构进行说明。然后，对本实施方式的曝光装置10的制造方法进行说明。然后，对本实施方式的作用进行说明。在这里，曝光装置10为光学装置的一个例子。《曝光装置的结构》如图2所示，本实施方式的曝光装置10具有使光LB照射至构成图像形成装置(省略图示)的感光鼓PD而形成潜像的功能。如图1及图2所示，曝光装置10包含有发光基板20、透镜阵列30以及框体40而构成。在这里，发光基板20为基板装置的一个例子。另外，透镜阵列30为光学部件的一个例子。此外，下面的曝光装置10的结构要素本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学装置的制造方法，其具有：使磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序；以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。

【技术特征摘要】
2016.02.29 JP 2016-0379271.一种光学装置的制造方法，其具有：使磁铁对设置有光学元件及磁性体的基板装置的该磁性体进行吸附的工序；以及使吸附了该磁性体的该磁铁进行移动而将该基板装置插入至形成有贯通孔的框体的该贯通孔内的工序。2.根据权利要求1所述的光学装置的制造方法，其中，在该基板装置形成有接地用的端子，该磁性体配置于该端子之上。3.根据权利要求1或2所述的光学装置的制造方法，其中，在使该磁铁对该磁性体进行吸附的工序中，将非磁性部件推压至该基板装置而使该磁铁接近该基板装置。4.根据权利要求3所述的光学装置的制造方法，其中，将该基板装置插入至该贯通孔内之后，使该磁铁离开该...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈崎祥也，松林诚，
申请(专利权)人：富士施乐株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP