紧固结构制造技术

本公开是关于一种紧固结构，用于将电子设备主体固定在陶瓷壳体上，所述紧固结构包括连接所述陶瓷壳体和电子设备主体的锁紧件、以及设置在所述陶瓷壳体与所述锁紧件之间的应力吸收件。在所述陶瓷壳体和锁紧件之间设置应力吸收件，所述应力吸收件缓解了陶瓷壳体因为锁紧件的锁紧而受到的紧固应力，因此避免了陶瓷壳体在拧紧或使用过程中发生碎裂。

Fastening structure

The public is a fastening structure for electronic device main body is fixed on the ceramic shell, the fastening structure connected with the ceramic shell and the electronic device main locking member and a locking member is provided between the ceramic shell and the stress absorbing member. In the ceramic shell and a locking piece is arranged between the stress absorbing member, the stress absorbing member alleviated by fastening ceramic shell because the locking member locks the stress, so as to avoid the occurrence of fragmentation in the ceramic shell tightening or in use process.

【技术实现步骤摘要】
紧固结构
本公开涉及电子
，尤其涉及电子设备的紧固结构。
技术介绍
现今的智能手机越来越多的采用一体化外壳设计，即用手机外壳整体包裹住除手机屏幕之外的部分，使手机的整体性更强、更美观。为保证手机整体的结构强度，在完成组装后会在手机壳体上锁上螺钉，防止手机外壳在使用过程中和手机主体脱开。相关技术中，手机外壳通常为柔韧度较好的塑胶或强度较高的金属，因此用螺钉固定的时候不会因为紧固应力而造成外壳的损坏。但当手机外壳材质为硬度大、韧性差的陶瓷时，直接以金属螺钉锁紧有可能会导致陶瓷壳体的碎裂。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种紧固结构，以缓解陶瓷壳体因组装所受到的组装应力，避免陶瓷壳体因组装应力而造成损坏。根据本公开实施例，提出一种紧固结构，用于将电子设备主体固定在陶瓷壳体上，所述紧固结构包括连接所述陶瓷壳体和电子设备主体的锁紧件、以及设置在所述陶瓷壳体与所述锁紧件之间的应力吸收件。所述陶瓷壳体和锁紧件之间设置的应力吸收件能有效的吸收紧固件与陶瓷壳体组装时产生的组装应力，使所述陶瓷壳体承受较小或者不承受组装应力，降低了陶瓷壳体因组装发生碎裂的风险。进一步地，所述陶瓷壳体上设有收容所述锁紧件的容纳腔；所述应力吸收件设置在所述容纳腔内并与所述锁紧件相抵接。所述应力吸收件直接设置在锁紧件的收纳腔里能更好的吸收锁紧件与壳体的组装应力。进一步地，所述容纳腔包括相互连通的第一容纳腔及第二容纳腔；所述锁紧件包括收容在所述第一容纳腔内的组装部以及收容在所述第二容纳腔内的连接部；所述应力吸收件设置在所述第一容纳腔内并与所述组装部相抵接。设置第一容纳腔及第二容纳腔能更好的对组装部与连接部的组装位置进行限定，避免过度组装。进一步地，所述电子设备主体设有锁定部；所述锁定部设有与所述连接部配合的第一螺纹，螺纹连接使得所述连接部与所述电子设备主体之间的配合更可靠。进一步地，所述锁定部进一步设有与所述电子设备主体相适配的第二螺纹。所述锁定部通过螺纹与所述电子设备主体实现组装固定，增强了二者组装的稳定性。进一步地，所述锁紧件为螺钉，所述组装部为所述螺钉的螺帽；所述应力吸收件为垫片。进一步地，所述第一容纳腔的深度大于等于所述螺帽的厚度与所述垫片厚度之和。如此设计所述螺钉组装后将完全收容于所述第一容纳腔内，提高了电子设备整体的美观性。进一步地，所述第一容纳腔的直径大于所述第二容纳腔的直径，所述第二容纳腔的直径大于所述连接部的直径。方便所述螺钉在与所述第一容纳腔的抵接配合的同时能够穿过所述第二容纳腔与所述电子设备主体固定连接。进一步地，所述锁紧件为塑胶螺钉，所述应力吸收件为与螺帽连接的缓冲块，所述连接部为螺纹杆。采用塑胶螺钉作为锁紧件，可以借助自身结构吸收一部分组装应力且成本较低。进一步地，所述锁紧件与所述缓冲块一体成型。所述锁紧件与缓冲块一体成型，结构简单易于生产。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：在所述陶瓷壳体和锁紧件之间设置应力吸收件，所述应力吸收件缓解了陶瓷壳体因为锁紧件的锁紧而受到的紧固应力，因此避免了陶瓷壳体在拧紧或使用过程中发生碎裂。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术紧固结构组装后的剖视图；图2是本技术紧固结构未组装时的分解图；图3是另一实施例中本技术紧固结构与陶瓷壳体组装示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是本技术紧固结构组装后的剖视图；如图1所示，一种紧固结构10，用于将电子设备主体30固定在陶瓷壳体20上，所述紧固结构10包括连接所述陶瓷壳体20和电子设备主体30的锁紧件11、以及设置在所述陶瓷壳体20与所述锁紧件11之间的应力吸收件12。在所述陶瓷壳体20和锁紧件11之间设置应力吸收件12，所述应力吸收件12缓解了陶瓷壳体20因为锁紧件11的锁紧而受到的紧固应力，因此避免了陶瓷壳体20在拧紧或使用过程中发生碎裂。图2是本技术紧固结构未组装时的分解图；如图2所示，所述陶瓷壳体20上设有收容所述锁紧件11的容纳腔21，所述容纳腔21可以包括相互连通的第一容纳腔211及第二容纳腔212。所述锁紧件11包括收容在所述第一容纳腔211内的组装部111以及收容在所述第二容纳腔212内的连接部112；所述应力吸收件12设置在所述第一容纳腔211内并与所述组装部111相抵接。设置第一容纳腔211及第二容纳腔212能更好的对组装部111与连接部112的组装位置进行限定，避免过度组装。其中所述第一容纳腔211的直径大于所述第二容纳腔212的直径，所述第二容纳腔212的直径大于所述连接部112的直径，方便所述螺钉在与所述第一容纳211的抵接配合的同时能够穿过所述第二容纳腔212与所述电子设备主体30固定连接，实现紧固目的。需要说明的是，所述锁紧件11为螺钉，所述组装部111为所述螺钉的螺帽。所述应力吸收件12为垫片，所述垫片的材质可以是塑胶或硅胶，所述塑胶或硅胶本身具有弹性，因此可以更好的吸收安装产生的组装应力。所述垫片的材质也可以是金属，金属垫片安装在所述螺钉与所述陶瓷壳体20之间，避免了在安装过程中所述螺钉与所述陶瓷壳体20的直接接触，因此同样可以减少陶瓷壳体20受到的组装应力。所述第一容纳腔211的深度大于等于所述螺帽的厚度与所述垫片厚度之和。这样拧紧后的螺钉就会收容在所述第一容纳腔211内，保证了电子设备的整体美观性。需要说明的是，所述锁紧件11可以为螺钉、螺栓等紧固件。所述电子设备主体30设有锁定部31；所述锁定部31设有与所述连接部112配合的第一螺纹311。在一实施例中，所述锁定部31为组设在所述电子设备主体30上的螺纹连接件，所述锁定部31设有与所述连接部112配合的第一螺纹311以及与所述电子设备主体30配合的第二螺纹312。其中第一螺纹311为内螺纹，第二螺纹312为外螺纹。螺纹固定增强了所述锁定部31与所述锁紧件11以及所述电子设备主体30之间组装的稳定性。需要说明的是，所述电子设备主体30为塑胶材质，所述锁定部31的材质可以为铜、铁等金属件，由于金属比塑胶的强度大，因此相较直接将所述连接部112直接拧在所述电子设备主体30上，所述金属件可以承受更大的紧固应力。在另一实施例中，所述锁定部31为设置在所述电子设备主体30上与所述连接部112配合的螺纹孔。所述连接部112直接拧在所述螺纹孔内，方便组装。图3是另一实施例中本技术紧固结构与陶瓷壳体组装示意图；如图3所示，所述第一容纳腔211的直径与所述第二容纳腔212的直径相等。所述垫片的一端直接抵接在所述电子设备主体30上，所述垫片的另一端设有螺钉配合部121以及壳体配合部122。此时，所述垫片可以与所述陶瓷壳体20粘接在一起。本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紧固结构，用于将电子设备主体(30)固定在陶瓷壳体(20)上，其特征在于，所述紧固结构(10)包括连接所述陶瓷壳体(20)和电子设备主体(30)的锁紧件(11)、以及设置在所述陶瓷壳体(20)与所述锁紧件(11)之间的应力吸收件(12)。

【技术特征摘要】
1.一种紧固结构，用于将电子设备主体(30)固定在陶瓷壳体(20)上，其特征在于，所述紧固结构(10)包括连接所述陶瓷壳体(20)和电子设备主体(30)的锁紧件(11)、以及设置在所述陶瓷壳体(20)与所述锁紧件(11)之间的应力吸收件(12)。2.根据权利要求1所述的紧固结构，其特征在于，所述陶瓷壳体(20)上设有收容所述锁紧件(11)的容纳腔(21)；所述应力吸收件(12)设置在所述容纳腔(21)内并与所述锁紧件(11)相抵接。3.根据权利要求2所述的紧固结构，其特征在于，所述容纳腔(21)包括相互连通的第一容纳腔(211)及第二容纳腔(212)；所述锁紧件(11)包括收容在所述第一容纳腔(211)内的组装部(111)以及收容在所述第二容纳腔(212)内的连接部(112)；所述应力吸收件(12)设置在所述第一容纳腔(211)内并与所述组装部(111)相抵接。4.根据权利要求3所述的紧固结构，其特征在于，所述电子设备主体(30)设有锁定部(31)；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞成林，裴远涛，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11