具有导热路径的高导热环氧模塑料的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法，属于微电子封装技术领域。该环氧模塑料以低热导的环氧模塑料０．５ｍｍ～１ｍｍ的团粒为骨架，高导热的环氧模塑料围绕低热导环氧模塑料团粒形成导热路径；其中环氧模塑料团粒与高导热的环氧模塑料重量份数比为１∶４～２∶１。本发明专利技术通过新颖的热传导结构设计，在显著提高环氧模塑料导热性能的同时，通过使用一些价格便宜的二氧化硅（结晶型）颗粒来降低该环氧模塑料的成本，从而达到了性能与成本的统一，可应用于封装各种半导体器件和集成电路，将会有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，属于微电 子封装

技术介绍
电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，现在， 整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90%以上是环氧 模塑料。环氧模塑料是由环氧树脂、固化剂、填充料、促进剂、偶联剂、改性剂、 脱模剂、阻燃剂和着色剂等组分组成的模塑粉，在热的作用下交联固化成为热固 性塑料，在注塑成型过程中将半导体芯片包埋在其中，并赋予它一定结构外形， 成为塑料封装的半导体器件。用塑料封装方法生产晶体管、集成电路(IC)、大规 模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)等在国内外已广泛使用并成为主流。随着芯片技术的进步，集成电路正向着高集成化、布线细微化、芯片大型化 及表面安装技术发展，与此相适应的电子封装与基板材料的开发趋势是使材料具 有高纯度、低应力、低热膨胀、高热传导率和高耐热等性能特征。最早应用于集 成电路封装领域的塑料封装材料是以环氧树脂/二氧化硅微粉体系的环氧模塑 料，但是它已经不能满足飞速发展的半导体工业的需求，因此环氧模塑料也需要 不断地进行改进与提高。为了满足大功率分立器件、高热量器件、特别是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有导热路径的高导热环氧模塑料的制备方法，其特征在于包括以下过程：（１）、制备常规环氧模塑粉，其中成分为：邻甲酚醛型的环氧树脂、线性酚醛树脂固化剂、硅微粉、咪唑类固化促进剂、硅烷类偶联剂、氢氧化镁或氢氧化铝无磷无卤阻燃剂、硬脂酸及其盐类脱模剂、着色剂；（２）、取第（１）步制备的环氧模塑粉经热压、粉碎、过筛成０．５ｍｍ～１ｍｍ的环氧模塑料颗粒；（３）、制备高导热环氧模塑粉，其中成分为：邻甲酚醛型的环氧树脂、线性酚醛树脂固化剂、高热导的无机填料、咪唑类固化促进剂、硅烷类偶联剂、氢氧化镁或氢氧化铝无磷无卤阻燃剂、硬脂酸及其盐类脱模剂、着色剂；（４）、取第（２）步制备的环氧模塑料颗粒与第（３）步制...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：傅仁利，何洪，沈源，宋秀峰，
申请(专利权)人：南京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：84[中国|南京]