一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子防伪技术领域，尤其涉及一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，包括天线基材，Polymer凸点芯片和各向异性导电胶。天线基材采用易碎PET膜蚀刻铝或易碎纸印刷银浆天线。芯片表面形成Polymer凸点，凸点和天线导电层之间通过各向异性导电胶经过一定的压力和温度固化，芯片和天线拆除时采用溶剂或酸溶解破坏导电胶的连接，由于Polymer和导电胶相同的特性，导致Polymer也被破坏，同时由于铜焊盘极易被氧化腐蚀，芯片的焊盘被破坏，芯片即使被取下来，也不能被再次封装利用，标签也就不能被仿制和再次使用，具有很强的创造性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签
本技术涉及电子防伪
，具体涉及一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签。
技术介绍
射频识别(RadioFrequencyIdentification，RFID)电子标签按频段一般分为低频，高频，超高频三种，目前普遍用于商业领域的是高频和超高频。由于具有读写距离远，存储量大，被广泛用于物流跟踪，产品销售跟踪上。为了避免物品上的标签被拆下用贴在其他的物品上，对电子标签的防拆，防转移提出了更高的要求。比如国内的假烟假酒很多，在烟酒等产品上贴RFID电子标签用来做防伪，就要求RFID标签不能被拆下来用在假烟假酒上。现有技术中防伪技术主要有芯片算法加密，天线材料物理防揭，从实际应用上，芯片与天线间采用各向异性导电胶连接，物理防揭虽然对标签天线有一定的损坏，但是采用特殊的溶剂或酸可以破坏芯片与天线间的连接，将芯片取下后，重新加工一层标签天线，将芯片封装在天线材料上重新封装也是可行的，由此不能避免由于芯片被拆下，重新封装导致标签被仿制并被再次使用的问题。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的R本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，包括Polymer凸点芯片，标签天线，以及各向异性导电胶，其特征在于：所述Polymer凸点芯片包括芯片，覆盖在芯片上的Polymer层，以及承载在Polymer上的铜凸点，所述标签天线包括形成天线导电回路的天线导电层和天线基材。

【技术特征摘要】
1.一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，包括Polymer凸点芯片，标签天线，以及各向异性导电胶，其特征在于：所述Polymer凸点芯片包括芯片，覆盖在芯片上的Polymer层，以及承载在Polymer上的铜凸点，所述标签天线包括形成天线导电回路的天线导电层和天线基材。2.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述Polymer凸点芯片和所述标签天线之间通过所述各向异性导电胶经过一定的压力和温度固化后形成电气连接。3.根据权利要求1或2所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：包含一种技术手段和效果，采用化学的方法溶解导电胶拆除这种连接时，会破坏芯片的Polymer层以及芯片的铜凸点，从而使芯片不能再次被封装。4.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签，其特征在于：所述Polymer层具有厚度，覆盖在除了所述芯片焊盘的芯片表面，以所述芯片焊盘为电极在Polymer层上形成铜凸点。5.根据权利要求1所述的基于聚合物凸点芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张莉萍，
申请(专利权)人：上海坤锐电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31