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一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签制造技术
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下载一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签的技术资料
文档序号:16103522
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本实用新型涉及电子防伪技术领域,尤其涉及一种基于聚合物凸点芯片的物理防拆的RFID电子标签,包括天线基材,Polymer凸点芯片和各向异性导电胶。天线基材采用易碎PET膜蚀刻铝或易碎纸印刷银浆天线。芯片表面形成Polymer凸点,凸点和天线...
该专利属于上海坤锐电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海坤锐电子科技有限公司授权不得商用。
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