一种抗金属RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，RFID天线分布于至少两个不同的面上，RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。本实用新型专利技术的电子标签可将绝缘层和RFID芯片通过粘度极高的粘胶粘贴在金属上，绝缘层增加了RFID天线与金属的距离，RFID天线分布于至少两个不同的面上增加RFID天线与金属的距离，达到抗金属干扰、保持RFID电子标签读距的目的；撕下电子标签时，粘胶使RFID芯片残留在金属上，与RFID芯片连接的部分RFID天线被撕裂，RFID天线被损坏，整个电子标签无法使用，从而达到防拆的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种抗金属RFID电子标签
本技术涉及物联网电子标签
，尤其涉及一种抗金属RFID电子标签。
技术介绍
RFID电子标签是一种利用射频信号通过空间耦合实现无接触信息传递并通过所传递的信息达到识别目的的技术。现有的RFID抗金属电子标签，第一种是由FR4铝基板制成，通过在FR4铝基板上蚀刻出天线，再通过COB一片一片绑定芯片。第二种是由泡棉制成，将天线与泡棉直接复合。由FR4铝基板制成的抗金属电子标签和由泡棉制成的抗金属电子标签分别将FR4铝基板和泡棉远离天线层的一面粘贴在金属上，以通过FR4和泡棉来增加天线与金属之间的距离来实现更好的读距，天线与金属之间的距离越大抗金属电子标签的读距就会越远。但是撕下电子标签时，FR4铝基板制成的抗金属电子标签的铝基板层和泡棉制成的抗金属电子标签的泡棉层可以完全从金属上撕下，电子标签的天线层几乎不会被损坏，只需在电子标签上粘贴一层胶就可以用在另一个产品上，无法达到防拆的效果。并且FR4铝基板是硬的材质无法贴覆在弯曲面的金属表面。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种具有防拆功能的抗金属RFID电子标签。为了解决上述技术问题，本技术采用的技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，其特征在于，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。

【技术特征摘要】
1.一种抗金属RFID电子标签，包括RFID天线、RFID芯片和绝缘层，其特征在于，所述RFID天线分布于至少两个不同的面上，所述RFID芯片和绝缘层设在位于同一面的RFID天线上，RFID芯片与RFID天线电连接。2.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，还包括胶层，所述胶层设置在所述RFID芯片远离所述RFID天线的一面。3.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述绝缘层与所述RFID芯片之间的距离为0～10mm。4.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述RFID天线与RFID芯片的地极和射频极的连接处位于同一面上，所述RFID天线分别与RFID芯片的地极和射频极电连接。5.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，在不同面间隔分布的所述RFID天线之间设有柔性层。6.根据权利要求1所述的抗金属RFID电子标签，其特征在于，所述RFID天线包括第一分支、第二分支...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗浩，林鸿伟，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35