基于半导体技术的制冷加热装置制造方法及图纸

技术编号:16087983 阅读:55 留言:0更新日期:2017-08-29 16:26
本发明专利技术公开了基于半导体技术的制冷加热装置,包括机体、冷水箱、储热箱、热水箱、隔热壁、第一半导体制冷器和第二半导体制冷器;所述冷水箱、储热箱和热水箱设置于机体内部;所述第一半导体制冷器设置于冷水箱和储热箱之间,且第一半导体制冷器的冷端设置于冷水箱内,所述第一半导体制冷器的热端设置于储热箱内;所述第二半导体制冷器设置于储热箱和热水箱之间,且第二半导体制冷器的冷端设置于储热箱内,所述第二半导体制冷器的热端设置于热水箱内;所述储热箱的内壁设置隔热壁。本发明专利技术基于半导体技术的制冷加热装置,储热箱将制冷时产生的热量储存起来,并在加热时释放出来,从而节省了电能,有利于环保。

Refrigeration heating device based on semiconductor technology

The invention discloses a refrigeration heating device based on semiconductor technique, which comprises a body, a cold water tank, a heat storage tank, hot water tank, heat insulation wall, the first semiconductor refrigerator and second semiconductor refrigerator; the cold water tank, a heat storage tank and hot water tank is arranged inside the main body; the first semiconductor refrigerator is arranged on the cold water tank and heat storage between the box, and the cold end of the semiconductor refrigerator is arranged on the first cold water tank, the hot end of the first semiconductor refrigerator is arranged in the heat storage box; the second semiconductor refrigerator is arranged between the heat storage tank and the hot water tank, and the cold end of the semiconductor refrigerator second is arranged in the heat storage box, the hot end of the semiconductor cooler second set in the hot water tank; the heat storage box is arranged on the inner wall of the insulation wall. The invention relates to a refrigeration heating device based on semiconductor technology, wherein, the heat storage box stores the heat generated during refrigeration and is released when heated, thereby saving electric energy and being favorable for environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
基于半导体技术的制冷加热装置
本专利技术涉及饮水机领域,具体涉及基于半导体技术的制冷加热装置。
技术介绍
世界能源委员会1979年提出的节约能源定义是:采取技术上可行、经济上合理、环境和社会可接受的一切措施,来提高能源资源的利用效率。《中华人民共和国节约能源法》所称节约能源,是指加强用能管理,采取技术上可行、经济上合理以及环境和社会可以承受的措施,从能源生产到消费的各个环节,降低消耗、减少损失和污染物排放、制止浪费,有效、合理地利用能源。该法第四条明确规定:“节约资源是我国的基本国策,国家实话节约与开发并举、把节约放在首位的能源发展战略”,根据我国国情和实现经济与社会可持续发展的要求,节能是我国的一项长期方针。随着人民生活水平的提高,饮水机已经在各种公共场所和家庭中大规模使用,目前市面上的冷热两用饮水机采用将制冷时产生的热量直接排放到空气中,从而造成了能源的浪费。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是目前的冷热两用饮水机造成了能源的浪费,不够环保,目的在于提供基于半导体技术的制冷加热装置,解决上述问题。本专利技术通过下述技术方案实现:基于半导体技术的制冷加热装置,包括机体、冷水箱、储热箱、热水箱、隔热壁、第一半导体制冷器和第二半导体制冷器;所述冷水箱、储热箱和热水箱设置于机体内部;所述第一半导体制冷器设置于冷水箱和储热箱之间,且第一半导体制冷器的冷端设置于冷水箱内,所述第一半导体制冷器的热端设置于储热箱内;所述第二半导体制冷器设置于储热箱和热水箱之间,且第二半导体制冷器的冷端设置于储热箱内,所述第二半导体制冷器的热端设置于热水箱内;所述储热箱的内壁设置隔热壁。现有技术中,饮水机已经在各种公共场所和家庭中大规模使用,目前市面上的冷热两用饮水机采用将制冷时产生的热量直接排放到空气中,从而造成了能源的浪费。本专利技术应用时,当用户需要对水进行制冷时,开启第一半导体制冷器,第一半导体制冷器将冷水箱中的热量传递至储热箱,冷水箱中的水温度下降,储热箱中的液体温度上升,从而达到制冷效果;需要制热时,开启第二半导体制冷器,第二半导体制冷器将储热箱的热量传递至热水箱,储热箱中液体的温度下降,热水箱中的水温度上升;半导体制冷片的制冷效率大约为0.5,而制热效率大约为1.5,同时半导体制冷片的制冷效率和制热效率随着半导体制冷片两侧温差的减少而提高,储热箱减少了第一半导体制冷器和第二半导体制冷器两端的温差,专利技术人发现,在本专利技术应用时,第一半导体制冷器的制冷效率为0.6,而第二半导体制冷器制热效率为1.6,所以,由于储热箱将制冷时产生的热量储存起来,并在加热时释放出来,从而节省了电能,有利于环保。进一步的,所述隔热壁采用双侧铝镀玻璃。进一步的,所述储热箱内设置导热油。再进一步的,所述导热油的液面距离储热箱的内顶面5~8cm。本专利技术应用时,由于储热箱是封闭结构,而导热油受热时可能会挥发,从而需要在储热箱中预留一段空间来降低气压。进一步的,所述冷水箱和热水箱分别通过阀门与水桶相连通。本专利技术与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:本专利技术基于半导体技术的制冷加热装置,储热箱将制冷时产生的热量储存起来,并在加热时释放出来,从而节省了电能,有利于环保。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中:图1为本专利技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称:1-机体,2-冷水箱,3-储热箱,4-热水箱,5-隔热壁,6-第一半导体制冷器,7-第二半导体制冷器。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本专利技术作进一步的详细说明,本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术,并不作为对本专利技术的限定。实施例如图1所示,本专利技术基于半导体技术的制冷加热装置,包括机体1、冷水箱2、储热箱3、热水箱4、隔热壁5、第一半导体制冷器6和第二半导体制冷器7;所述冷水箱2、储热箱3和热水箱4设置于机体1内部;所述第一半导体制冷器6设置于冷水箱2和储热箱3之间,且第一半导体制冷器6的冷端设置于冷水箱2内,所述第一半导体制冷器6的热端设置于储热箱3内;所述第二半导体制冷器7设置于储热箱3和热水箱4之间,且第二半导体制冷器7的冷端设置于储热箱3内,所述第二半导体制冷器7的热端设置于热水箱4内;所述储热箱3的内壁设置隔热壁5。所述隔热壁5采用双侧铝镀玻璃。所述储热箱3内设置导热油。所述导热油的液面距离储热箱3的内顶面5~8cm。所述冷水箱2和热水箱4分别通过阀门与水桶相连通。本实施例实施时,当用户需要对水进行制冷时,开启第一半导体制冷器6,第一半导体制冷器6将冷水箱2中的热量传递至储热箱3,冷水箱2中的水温度下降,储热箱3中的液体温度上升,从而达到制冷效果;需要制热时,开启第二半导体制冷器7,第二半导体制冷器7将储热箱3的热量传递至热水箱4,储热箱3中液体的温度下降,热水箱4中的水温度上升;由于储热箱3将制冷时产生的热量储存起来,并在加热时释放出来,从而节省了电能,有利于环保。以上所述的具体实施方式,对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已,并不用于限定本专利技术的保护范围,凡在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
基于半导体技术的制冷加热装置

【技术保护点】
基于半导体技术的制冷加热装置,包括机体(1),其特征在于,还包括冷水箱(2)、储热箱(3)、热水箱(4)、隔热壁(5)、第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(7);所述冷水箱(2)、储热箱(3)和热水箱(4)设置于机体(1)内部;所述第一半导体制冷器(6)设置于冷水箱(2)和储热箱(3)之间,且第一半导体制冷器(6)的冷端设置于冷水箱(2)内,所述第一半导体制冷器(6)的热端设置于储热箱(3)内;所述第二半导体制冷器(7)设置于储热箱(3)和热水箱(4)之间,且第二半导体制冷器(7)的冷端设置于储热箱(3)内,所述第二半导体制冷器(7)的热端设置于热水箱(4)内;所述储热箱(3)的内壁设置隔热壁(5)。

【技术特征摘要】
1.基于半导体技术的制冷加热装置,包括机体(1),其特征在于,还包括冷水箱(2)、储热箱(3)、热水箱(4)、隔热壁(5)、第一半导体制冷器(6)和第二半导体制冷器(7);所述冷水箱(2)、储热箱(3)和热水箱(4)设置于机体(1)内部;所述第一半导体制冷器(6)设置于冷水箱(2)和储热箱(3)之间,且第一半导体制冷器(6)的冷端设置于冷水箱(2)内,所述第一半导体制冷器(6)的热端设置于储热箱(3)内;所述第二半导体制冷器(7)设置于储热箱(3)和热水箱(4)之间,且第二半导体制冷器(7)的冷端设置于储热箱(3)内,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:李川江
申请(专利权)人:成都小晓学教育咨询有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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