一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀制造技术

本发明专利技术公开了一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，包括中空刀柄和转轴，转轴位于中空刀柄的内部，转轴的一端套接有轴承，轴承的外环焊接于中空刀柄的内部表面，转轴的一端焊接有转头，中空刀柄的侧面开有导轨，导轨滑动连接有滑块，滑块远离转头的侧面内部开设有通槽，本可调节去皮深度的瓜果去皮刀，结构简单，操作简便，可以提高去皮刀的使用效率，通过选择不同类型的刀具，配合不同厚度的果皮使用，克服现有削皮刀存在的功能单一、削皮刀安全性不高等缺陷，方便人们在给土豆、苹果等瓜果蔬菜削皮时，也可以将瓜果蔬菜出现腐烂的地方切除掉，隐藏式的刀头设计，方便更安全的携带。

Fruit peeling knife capable of adjusting peeling depth

The invention discloses a fruit peeling knife can adjust the depth of the skin, which comprises a hollow handle and a rotating shaft, the internal shaft is positioned in the hollow handle, one end of the rotating shaft is sheathed with the bearing, the internal surfaces of the bearing outer ring is welded to the hollow handle, one end of the rotating shaft is welded with the head, side hollow handle is provided with a guide rail. Rail sliding connected with a slide, slide away from the inner side head is provided with a through groove, fruit peeling knife, the adjustable peeling depth has the advantages of simple structure, convenient operation, can improve the efficiency of the use of peeling knife, by choosing different types of cutters, with different thickness of the skin, to overcome the existing single function, peeling knife peeling knife security flaws, convenient for people to potatoes, apples and other fruits peel vegetables, fruits and vegetables can also be rotten local excision Drop, hidden knife head design, easy and safe to carry.

【技术实现步骤摘要】
一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀
本专利技术涉及刀具
，具体为一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀。
技术介绍
在日常生活中，削皮刀是厨房经常用到小工具，虽然它们很小，但是其作用很大，蔬菜水果等需要削皮的都会用到。现有的一种削皮刀，如专利技术授权公告号CN203935008U揭示了一种多功能削皮刀，在握柄的两端安装有不同刀型的刀片31、32，例如一端为锯齿刀片而另一端为直口刀片。一个滑套2滑动结合在握柄1，通过滑动滑套2移动于握柄的两端，可以分别包围刀片31和刀片32；可满足在使用其中一个刀片时，另一个刀片是被包覆的，可以起到安全保护的作用；以免另一端裸露的刀片伤到使用者。但是该现有的削皮刀，其中两种不同刀型的刀片分别设于握柄1的两端，因此增加了整个削皮刀工具的长度。有时候，需要切削的瓜果蔬菜有腐烂的地方，需要另外准备刀具，将腐烂部分切除掉，使用起来不方便。现有削皮刀的功能、结构单一，削皮刀的表面光滑，人们在使用削皮刀时容易因为手滑划伤自己，安全性不高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，方便安全携带，给外出携带以及使用带来了便利，而且可以根据不同用途选择不同类型的刀片，进一步提升了去皮刀的使用效率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，包括中空刀柄和转轴，所述转轴位于中空刀柄的内部，转轴的一端套接有轴承，轴承的外环焊接于中空刀柄的内部表面，转轴的一端焊接有转头，中空刀柄的侧面开有导轨，导轨滑动连接有滑块，滑块远离转头的侧面内部开设有通槽，中空刀柄远离转头的一端侧面设有弧形支撑架，弧形支撑架远离中空刀柄的一端内部设有凸环，中空刀柄靠近弧形支撑架的一端扣接有盖帽，盖帽的内部设有通孔，盖帽靠近中空刀柄的一端设有轴承，轴承与转轴相套接，转轴的两端分别套接有转盘，转盘内部设有通槽，转盘内部通槽分别套接有直刀片、锯齿形刀片、刨丝形刀片和标准型刮刀片，直刀片、锯齿形刀片、刨丝形刀片和标准型刮刀片的两端分别设置有固定块，且靠近转头的固定块与滑块内部凹槽相对应。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述转头靠近轴承的一端位于中空刀柄的内部，且转头与中空刀柄互相贴合设置。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述凸环、盖帽内部通孔和滑块三者位于同一直线上。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述转盘内部通槽的数量为四个且等距均匀分布在转盘内部。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述轴承的数量为两个，一个轴承固定在中空刀柄的内部表面靠近转头的一端，另一个轴承固定在盖帽的内表面。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述直刀片、锯齿形刀片、刨丝形刀片和标准型刮刀片不与转盘固定。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本可调节去皮深度的瓜果去皮刀，结构简单，操作简便，可以提高去皮刀的使用效率，通过选择不同类型的刀具，配合不同厚度的果皮使用，克服现有削皮刀存在的功能单一、削皮刀安全性不高等缺陷，在给土豆、苹果等瓜果蔬菜削皮时，也可以将瓜果蔬菜出现腐烂的地方切除掉，隐藏式的刀头设计，方便更安全的携带。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术局部拆分图；图3为本专利技术中空刀柄横截面示意图。图中：1转头、2中空刀柄、3盖帽、4弧形支撑架、5凸环、6导轨、7滑块、8转轴、9转盘、10直刀片、11锯齿形刀片、12刨丝形刀片、13标准型刮刀片、14轴承。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，包括中空刀柄2和转轴8，转轴8位于中空刀柄2的内部，转轴8的一端套接有轴承14，轴承14的外环焊接于中空刀柄2的内部表面，转轴8的一端焊接有转头1，中空刀柄2的侧面开有导轨6，导轨6滑动连接有滑块7，滑块7远离转头1的侧面内部开设有通槽，中空刀柄2远离转头1的一端侧面设有弧形支撑架4，弧形支撑架4远离中空刀柄2的一端内部设有凸环5，中空刀柄2靠近弧形支撑架4的一端扣接有盖帽3，盖帽3的内部设有通孔，凸环5、盖帽3内部通孔和滑块7三者位于同一直线上，盖帽3靠近中空刀柄2的一端设有轴承14，轴承14与转轴8相套接，轴承14的数量为两个，一个轴承14固定在中空刀柄2的内部表面靠近转头1的一端，转头1靠近轴承14的一端位于中空刀柄2的内部，且转头1与中空刀柄2互相贴合设置，另一个轴承14固定在盖帽3的内表面，转轴8的两端分别套接有转盘9，转盘9内部设有通槽，转盘9内部通槽的数量为四个且等距均匀分布在转盘9内部，转盘9内部通槽分别套接有直刀片10、锯齿形刀片11、刨丝形刀片12和标准型刮刀片13，隐藏式的刀头设计，方便更安全的携带，直刀片10、锯齿形刀片11、刨丝形刀片12和标准型刮刀片13的两端分别设置有固定块，且靠近转头1的固定块与滑块7内部凹槽相对应，直刀片10、锯齿形刀片11、刨丝形刀片12和标准型刮刀片13不与转盘9固定，凸环5、盖帽3内部通孔和滑块7三者位于同一直线上，选择不同类型的刀具，配合不同厚度的果皮使用，克服现有削皮刀存在的功能单一、削皮刀安全性不高等缺陷，本专利技术，结构简单，操作简便。在使用时：根据所削瓜果皮的不同厚度，旋转转头1,选择不同类型的刀片，将刀片旋入滑块7内部凹槽中，沿着导轨6移动向前推动滑块7，将选好的刀片从盖帽3内部开口推出，刀片前端固定块抵入凸环5内，手持中空刀柄2完成削切，削切完成后向后推动滑块7将刀片收回。本专利技术可以方便的进行不同刀片的切换，携带时占用空间少，便于携带和使用；隐藏式的刀头设计，提高了安全性；旋转式的刀头切换过程，提高了使用便利性。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，包括中空刀柄（2）和转轴（8），其特征在于：所述转轴（8）位于中空刀柄（2）的内部，转轴（8）的一端套接有轴承（14），轴承（14）的外环焊接于中空刀柄（2）的内部表面，转轴（8）的一端焊接有转头（1），中空刀柄（2）的侧面开有导轨（6），导轨（6）滑动连接有滑块（7），滑块（7）远离转头（1）的侧面内部开设有通槽，中空刀柄（2）远离转头（1）的一端侧面设有弧形支撑架（4），弧形支撑架（4）远离中空刀柄（2）的一端内部设有凸环（5），中空刀柄（2）靠近弧形支撑架（4）的一端扣接有盖帽（3），盖帽（3）的内部设有通孔，盖帽（3）靠近中空刀柄（2）的一端设有轴承（14），轴承（14）与转轴（8）相套接，转轴（8）的两端分别套接有转盘（9），转盘（9）内部设有通槽，转盘（9）内部通槽分别套接有直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13），直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13）的两端分别设置有固定块，且靠近转头（1）的固定块与滑块（7）内部凹槽相对应。

【技术特征摘要】
1.一种可调节去皮深度的瓜果去皮刀，包括中空刀柄（2）和转轴（8），其特征在于：所述转轴（8）位于中空刀柄（2）的内部，转轴（8）的一端套接有轴承（14），轴承（14）的外环焊接于中空刀柄（2）的内部表面，转轴（8）的一端焊接有转头（1），中空刀柄（2）的侧面开有导轨（6），导轨（6）滑动连接有滑块（7），滑块（7）远离转头（1）的侧面内部开设有通槽，中空刀柄（2）远离转头（1）的一端侧面设有弧形支撑架（4），弧形支撑架（4）远离中空刀柄（2）的一端内部设有凸环（5），中空刀柄（2）靠近弧形支撑架（4）的一端扣接有盖帽（3），盖帽（3）的内部设有通孔，盖帽（3）靠近中空刀柄（2）的一端设有轴承（14），轴承（14）与转轴（8）相套接，转轴（8）的两端分别套接有转盘（9），转盘（9）内部设有通槽，转盘（9）内部通槽分别套接有直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13），直刀片（10）、锯齿形刀片（11）、刨丝形刀片（12）和标准型刮刀片（13）的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙生强，
申请(专利权)人：苏州标杆知识产权运营有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32