一种切割机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种切割机构，包括底座、切割承座、滑动机构及激光切割装置，滑动机构设于切割承座与底座之间，滑动机构包括第一滑动机构及与第一滑动机构并列设置的第二滑动机构，切割承座包括设于第一滑动机构上端的第一切割承座及设于第二滑动机构上端的第二切割承座，底座上方设有支撑板，激光切割装置安装在支撑板上。该切割机构设置两个并列的滑动机构，并分别设置切割承座，这样可以不需要设置承座交换机构，节省了成本，并且两个切割承座共用一个激光切割装置及共用上下料机构，在移动时相互独立，互不干扰，这样能够保证激光切割装置始终处于连续不断的工作状态，大大提升了工作效率，进一步降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种切割机构
本技术涉及切割贴片机领域，尤其涉及一种切割机构。
技术介绍
现有的切割贴片机的切割机构都是双动子模式，通过设置承座交换机构来对同一滑道上的两个切割承座进行交换，从而完成对产品的切割和输送贴片，这种模式下当切割时间与贴片时间相差较大的时候，存在一方等待另一方，并且承座交换过程中，动作过多，耽误时间长，整体效率不高。
技术实现思路
为了解决现有技术中的问题，本技术提供了一种高效率的切割机构。本技术提供了一种切割机构，包括底座、切割承座、滑动机构及激光切割装置，所述滑动机构设于所述切割承座与所述底座之间，所述滑动机构包括第一滑动机构及与所述第一滑动机构并列设置的第二滑动机构，所述切割承座包括设于所述第一滑动机构上端的第一切割承座及设于所述第二滑动机构上端的第二切割承座，所述底座上方设有支撑板，所述激光切割装置安装在所述支撑板上。作为本技术的进一步改进，所述滑动机构包括滑块、设于所述底板上端的第一滑轨及设于所述滑块上端的第二滑轨，所述滑块安装在所述第一滑轨上，所述切割承座安装在所述第二滑轨上，所述第一滑轨与所述第二滑轨互相垂直，所述激光切割装置位于所述第一滑动机构与所述第二滑动机构之间。作为本技术的进一步改进，该切割机构还包括两个标记检测装置，两个所述标记检测装置安装在所述支撑板上、且分别与所述第一切割承座及第二切割承座位置相对应。本技术的有益效果是：该切割机构设置两个并列的滑动机构，并分别设置切割承座，这样可以不需要设置承座交换机构，节省了成本，并且两个切割承座共用一个激光切割装置及共用上下料机构，在移动时相互独立，互不干扰，这样能够保证激光切割装置始终处于连续不断的工作状态，大大提升了工作效率，进一步降低了生产成本。附图说明图1是本技术一种切割机构的结构示意图；图2是本技术一种切割机构另一角度的结构示意图。附图标记：1-底座2-支撑板31-第一切割承座32-第二切割承座41、42-滑块5-标记检测装置6-激光切割装置7-第一滑轨8-第二滑轨。具体实施方式如图1及图2所示，本技术公开了一种切割机构，包括底座1、切割承座、滑动机构及激光切割装置6，所述滑动机构设于所述切割承座与所述底座1之间，所述滑动机构包括第一滑动机构及与所述第一滑动机构并列设置的第二滑动机构，所述切割承座包括设于所述第一滑动机构上端的第一切割承座31及设于所述第二滑动机构上端的第二切割承座32，所述底座1上方设有支撑板2，所述激光切割装置6安装在所述支撑板2上、且位于所述第一滑动机构与所述第二滑动机构之间。所述滑动机构包括滑块41、42，设于所述底板上端的第一滑轨7及设于所述滑块41、42上端的第二滑轨8，所述滑块41、42安装在所述第一滑轨7上，所述切割承座安装在所述第二滑轨8上，所述第一滑轨7与所述第二滑轨8互相垂直。该切割机构还包括两个标记检测装置5，两个所述标记检测装置5安装在所述支撑板2上、且分别与所述第一切割承座31及第二切割承座32位置相对应。当切割贴片机工作时，满载料笼上料，上料X轴将产品从料笼单个拖出放至产品暂存区，上料Y轴带动吸盘抓取将产品从暂存区移置第一切割承座31上，滑块带动第一切割承座31在X轴及Y轴上同时滑动调整位置将产品移动至Mark检测（标记检测）下方完成检测，然后移至激光切割装置6下方完成切割，第一切割承座31完成切割后移至贴片轴下方，贴片Y1、Y2轴分别带动贴装头依次把单个产品贴装到贴片X1、X2轴上的膜片上，贴装完成后拨至流水线上流到下一工位，第一切割承座31在贴片的过程，第二切割承座32跟上述动作一样在做切割的过程，第一切割承座31与第二切割承座32动作循环进行，两者互不干扰，使其激光切割装置6一直处在工作状态，大大提升了切割效率。本技术的两个切割承座通过分别设置的第一滑轨7及第二滑轨8这样可以共用一个激光切割装置6及共用一个上下料机构，切割与贴片循环过程相互独立，互不干扰，取消了承座交换，节省了成本，提高了工作效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割机构，其特征在于：包括底座、切割承座、滑动机构及激光切割装置，所述滑动机构设于所述切割承座与所述底座之间，所述滑动机构包括第一滑动机构及与所述第一滑动机构并列设置的第二滑动机构，所述切割承座包括设于所述第一滑动机构上端的第一切割承座及设于所述第二滑动机构上端的第二切割承座，所述底座上方设有支撑板，所述激光切割装置安装在所述支撑板上。

【技术特征摘要】
1.一种切割机构，其特征在于：包括底座、切割承座、滑动机构及激光切割装置，所述滑动机构设于所述切割承座与所述底座之间，所述滑动机构包括第一滑动机构及与所述第一滑动机构并列设置的第二滑动机构，所述切割承座包括设于所述第一滑动机构上端的第一切割承座及设于所述第二滑动机构上端的第二切割承座，所述底座上方设有支撑板，所述激光切割装置安装在所述支撑板上。2.根据权利要求1所述的切割机构，其特征在于：所述滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，张学勤，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44